2021年12月17日，在中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、芯原微電子和上海集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展促進機構(gòu)共同主辦的首屆“滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”上，武漢飛思靈微電子技術(shù)有限公司產(chǎn)品線總監(jiān)楊清，介紹了其于近期發(fā)布的最新SoC產(chǎn)品——軒轅1030M，這是首款集成RISC-V處理器的管理型二層SoC交換芯片。

　　軒轅1030M是一款集成L2以太網(wǎng)交換功能的管理型SoC芯片，處理帶寬高達30Gbps，專為集線器和交換機部署而設(shè)計。該芯片通過低功耗SoC設(shè)計和靈活多樣的接口，可以顯著降低設(shè)備設(shè)計難度，縮短設(shè)備開發(fā)周期，滿足快速發(fā)展的小型交換市場需求。

　　芯片內(nèi)置芯來科技N600 RSIC-V CPU，主頻高達600MHz,滿足上層協(xié)議處理及設(shè)備管理需求；內(nèi)嵌2個10G光接口，4個1G光接口，8個1G電接口，支持多種通訊協(xié)議； 完備的L2網(wǎng)橋、VLAN、ACL和Meter功能，支持L2組播、STP、RSTP、鏡像和QinQ等；集成1.5Mbytes數(shù)據(jù)緩存，支持基于IEEE 802.1p QoS或DiffServ優(yōu)先級的流分類，以及8 Kbps粒度的基于端口和隊列的速率整形；豐富的調(diào)度策略，確保高速網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定運行。

　　據(jù)楊清介紹，公司在車規(guī)級的MCU產(chǎn)品上也有布局。車規(guī)級的MCU產(chǎn)品伏羲2360搭載的高性能RISC-V內(nèi)核實現(xiàn)了超越Cortex-M7的性能，將會在2022年推出。

　　針對整體產(chǎn)品布局，飛思靈微將會持續(xù)在工藝和性能上進行升級，保持在車控MCU和通用MCU兩條產(chǎn)品線上的穩(wěn)健產(chǎn)品發(fā)布。

　　關(guān)于武漢飛思靈微電子

　　武漢飛思靈微電子技術(shù)有限公司是中國信科旗下烽火通信和郵科院共同出資成立的集成電路設(shè)計公司，具備從“需求到芯片設(shè)計，再到系統(tǒng)應(yīng)用”全流程芯片解決方案。飛思靈是華中地區(qū)IC設(shè)計龍頭企業(yè)，中國半導(dǎo)體協(xié)會（CSIA）、設(shè)計分會（ICCAD）、中國通信學(xué)會通信集成電路委員會（CCIC）理事單位。