近日，芯擎科技公開發(fā)布新一代7納米車規(guī)級智能座艙多媒體芯片“龍鷹一號”。芯擎科技由吉利汽車持股公司億咖通科技和安謀中國公司等共同出資成立。

　　業(yè)內(nèi)普遍認為，隨著汽車電子電氣架構(gòu)不斷改變，未來汽車逐漸朝著“移動出行工具”方向發(fā)展，智能座艙將成為實現(xiàn)空間塑造的核心載體。其中，汽車控制域融合發(fā)展是智能座艙發(fā)展的必然趨勢，智能座艙芯片成為廠商爭相搶占的高地。

　　“龍鷹一號”是由臺積電代工生產(chǎn)的7納米芯片，也是目前市面上極少數(shù)采用7納米制程的高端智能座艙芯片，為我國高端芯片本土化發(fā)展注入了活力和信心。

　　按照汽車智能化的演進步伐來看，未來無論是在更先進制程，還是實現(xiàn)更智能的汽車產(chǎn)品上，還有更多的挑戰(zhàn)在前方等待。

　　7納米智能座艙芯片明年量產(chǎn)

　　記者了解到，“龍鷹一號”為智能座艙集成了“一芯多屏多系統(tǒng)”，整合語音識別、手勢控制、液晶儀表、HUD、 DMS 以及 ADAS 融合等功能，可以給駕駛?cè)藥ジ粋€性化的交互體驗。

　　該款芯片達到AEC-Q100 Grade 3級別。AEC-Q100認證資格是用于汽車應(yīng)用的封裝集成電路的基于失效機制的應(yīng)力測試鑒定，由汽車電子委員會（AEC）制定，旨在定義汽車工業(yè)中使用的封裝集成電路的鑒定要求和程序。AEC-Q100中的0、1、2和3級定義了四個溫度范圍，取決于集成電路系統(tǒng)的工作溫度范圍。不同于消費電子產(chǎn)品，AEC-Q100認證更為嚴苛，可以看做是集成電路廠家進入汽車領(lǐng)域的一張“門票”。

　　賽迪顧問人工智能產(chǎn)業(yè)研究中心高級分析師杜欣澤向《中國電子報》記者指出，從制程上看7納米屬于當前領(lǐng)先的技術(shù)工藝，對于SoC來說，內(nèi)部集成的功能以及數(shù)據(jù)傳輸交互效率也是衡量此類產(chǎn)品的關(guān)鍵。相較于業(yè)界領(lǐng)先的英偉達Xavier自動駕駛主控芯片的8核ARM架構(gòu)CPU，20W功率狀態(tài)下20TOPS的性能來說，“龍鷹一號”內(nèi)置8個CPU核心，14核GPU，8 TOPS int8可編程卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，此智能座艙芯片在很多方面已經(jīng)可以與主控芯片達到統(tǒng)一性能層級。

　　“高端車載芯片是汽車智能進化的核心驅(qū)動力?！堹椧惶枴瘜Ⅱ?qū)動中國汽車智能化產(chǎn)業(yè)到達一個全新的篇章?！毙厩婵萍级麻L沈子瑜在發(fā)布會上表示。

　　芯擎科技透露，“龍鷹一號”將于2022年三季度實現(xiàn)量產(chǎn)，年底按計劃前裝量產(chǎn)上車，首款車型為吉利旗下的車型，此后吉利旗下的熱門車型也會搭載芯擎科技的芯片。

　　多域融合發(fā)展推動智能座艙時代加速到來

　　官方資料顯示，“龍鷹一號”是國內(nèi)首款7納米工藝制程高端智能座艙芯片，內(nèi)置8個CPU核心，14核GPU。在CPU方面，這款芯片可以提供面向功能安全應(yīng)用的物理隔離，滿足車載多域融合實時應(yīng)用要求。

　　隨著汽車智能化水平提升，汽車電子電氣架構(gòu)隨之演進。硬件架構(gòu)從分布式向域控制、中央集中式方向發(fā)展，逐漸呈現(xiàn)出多域融合的發(fā)展趨勢。

　　諾博科技、德賽西威、博泰、東軟等國內(nèi)廠商積極推動多域融合控制器走向市場。今年8月，諾博科技首個產(chǎn)品線座艙域控制器IN9.0座艙域控制器量產(chǎn)下線，是國內(nèi)首批基于高通驍龍汽車座艙平臺的8155座艙域控制器，將在長城汽車、哈弗等品牌車型上搭載；德賽西威自主研發(fā)的智能座艙域控制器已陸續(xù)在瑞虎、捷途上搭載。

　　杜欣澤認為，在智能座艙域方面，液晶儀表、抬頭顯示儀、中控屏幕和后座屏等，均需要智能座艙域控制器進行統(tǒng)一多屏的調(diào)度處理，各功能之間的協(xié)同以及體驗優(yōu)化成為域控制器處理所面臨的挑戰(zhàn)。同時隨著汽車智能化水平不斷升級，域控制器需要被授予的權(quán)限也會加大，座艙域與其他域之間的配合將成為另一重要研究課題。

　　域控制器是目前汽車廠商投入的焦點，將推動智能座艙時代加速到來，需要GPU、CPU、NPU等高算力域控制器集成度更高、更穩(wěn)定。對智能座艙芯片算力提出更高訴求。

　　智能座艙芯片齊聚國內(nèi)外頭部廠商

　　IHS Markit統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，目前中國市場座艙智能配置水平的新車滲透率約為48.8%，到2025年預(yù)計可以超過75%，均高于全球市場的裝配率水平。“CPU+GPU+XPU”的異構(gòu)主控SoC芯片是目前智能座艙芯片廠商的主流技術(shù)路線，匯聚高通、瑞薩、恩智浦、英偉達、英特爾、聯(lián)發(fā)科、地平線、芯馳科技、芯擎科技等國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)。

　　杜欣澤指出，在智能座艙芯片領(lǐng)域，當前國內(nèi)外市場尚未形成穩(wěn)定的競爭格局，不論是創(chuàng)新型企業(yè)還是行業(yè)龍頭企業(yè)仍在不斷探尋新技術(shù)、新應(yīng)用和新模式?！捌囻{駛控制中的很多環(huán)節(jié)需要通過智能駕艙實現(xiàn)人機交互，而駕駛艙算力緊缺導(dǎo)致的系統(tǒng)宕機將會導(dǎo)致嚴重的安全后果，所以智能駕艙芯片的計算能力直接決定著汽車安全與駕駛體驗?！倍判罎烧劦健?/p>

　　受到疫情等多種因素影響，全球范圍內(nèi)出現(xiàn)汽車“缺芯”的現(xiàn)象，整車制造企業(yè)開始意識到汽車芯片的重要性。芯片廠商在形成國際競爭力方面，車規(guī)級芯片水平掌握著絕對的話語權(quán)?！靶酒肋h不是一錘子買賣，我們”龍鷹一號“只能解決智能座艙的問題，但是往下走的時候還有自動駕駛，是”龍鷹二號“，再往下還有”龍鷹三號“就是整個汽車大腦?！毙厩婵萍级录鍯EO汪凱在發(fā)布會現(xiàn)場說道。

　　芯擎科技首發(fā)7納米智能座艙芯片，為我國汽車智能化發(fā)展注入強心劑。座艙智能可看做是汽車智能化進程的短期商業(yè)化目標，長遠來看，高級別自動駕駛，真正的無人駕駛，甚至是汽車大腦將對汽車智能化演進發(fā)起更多的挑戰(zhàn)。“在未來的市場中，整機廠會更多地參與到汽車芯片的設(shè)計、研發(fā)、制造中，圍繞不同整機廠以及各芯片創(chuàng)新企業(yè)的生態(tài)模式很有可能在未來形成?！倍判罎烧劦健?/p>

　　作者丨張壹迪

　　編輯丨連曉東

　　美編丨馬利亞