由于芯片禁令以及拆分榮耀，華為的手機市場份額遭遇斷崖式下滑。
據(jù)權威機構Counterpoint的調(diào)查，在今年7月，vivo以24％的市場份額位居第一，OPPO以20％的市場份額緊隨其后，接著是小米的15％，榮耀的13％，蘋果的12％。
要知道，在2020年的巔峰期，華為的市場份額接近50％，而現(xiàn)在只剩下8％。
在高端手機市場上（單價超過600美元），蘋果以63％重回第一的寶座，vivo和華為以14％的份額并列第二，其次是小米的6％，OPPO的1％。
可見，華為讓出的市場份額中，中低端部分的被vivo、OPPO等吃下，高端部分則成了蘋果的盤中餐。
這是國內(nèi)大廠不愿看到的。
究其原因，還是在于欠缺核心技術。用高通的芯片、三星的屏幕、索尼的鏡頭、谷歌的系統(tǒng)或許可以組裝出一臺“性能怪獸”，但終究跟高度自研的華為、蘋果比起來差點意思。
因此，不甘于蘋果“搶食”的國內(nèi)大廠，紛紛加緊研發(fā)進度，所以我們看到，今年手機大廠研發(fā)芯片的消息不斷。
9月6日，在vivo舉辦的影像技術分享會上，vivo自研的ISP芯片V1首次亮相。據(jù)悉，這是vivo超300人耗時24個月研發(fā)出的首款影像芯片。
在年初3月，小米也在折疊屏手機MIX FOLD上推出了“澎湃C1”影像芯片。OPPO的ISP芯片和SoC芯片也在研發(fā)當中，具體如下表所示：
至此，“米OV”的造芯格局漸漸浮出水面，可問題是，造芯真的能幫它們拿到高端市場的話語權嗎？
小米的造芯之路要從澎湃S1說起。
這顆2017年的SoC芯片也是小米唯一一款自研SoC，搭載于小米5C上進行銷售。但是由于不成熟的調(diào)教以及過高的發(fā)熱，導致市場反響并不好。
實際上，SoC芯片不單單是手機的心臟（CPU），還有GPU、AI、基帶等核心部件，設計制造難度非常非常大。
像華為的麒麟SoC芯片，是十數(shù)年磨一劍的結晶，其他廠商很難有華為一樣的決心和魄力，也缺乏持續(xù)投入的資金。
因此，遭遇失敗的小米暫時放下SoC，轉而研發(fā)ISP芯片。
所謂ISP（Image Signal Processor，圖像信號處理器）芯片，是關系到拍照效果的芯片，拍照的對焦、色彩優(yōu)化、銳化、降噪等都與 ISP 有關。
ISP只是手機里的一塊“小芯片”，相比SoC要簡單很多，小米的意圖或許是先易后難，等到有足夠的技術積累再攻克SoC的難關。
相比小米的循序漸漸，OPPO顯得頗為大膽，打算集中火力啃下SoC這塊硬骨頭。
為此，OPPO先是成立了子公司哲庫（ZEKU），挖走了高通技術總監(jiān)、聯(lián)發(fā)科的首席運營官，然后招聘了大量的芯片研發(fā)人員，目前已經(jīng)將團隊擴大到近2000人，可以獨立負責芯片端到端設計。
除了研發(fā)SoC，ZEKU也在研發(fā)ISP、短距通信、5G Modem、射頻和電源管理芯片等技術，目標為終端產(chǎn)品的高度自研化。
在“米OV”的造芯格局中，小米和OPPO都有意做自己的SoC芯片，唯獨vivo沒有這個打算。
其首席運營官胡柏山在7月份接受媒體采訪時明確表示：“Vivo沒有打算在SoC上投入?！?/p>
所以，vivo在造芯上的努力一直圍繞著ISP展開。9月9日，vivo年度旗艦手機X70正式亮相，在宣傳中，該機型搭載的自研芯片V1被放在突出的位置。
而V1芯片，正是vivo研發(fā)的第一塊ISP芯片。
拒絕做SoC，vivo有自己的考慮。
一個很重要的原因是，芯片更新的速度一直很快，當下，高通和聯(lián)發(fā)科正在為搶先發(fā)布4nm的SoC芯片而暗地較勁。
而無論是“米OV”中的任何一家，上來就做4nm的芯片顯然不現(xiàn)實，必須從易到難逐步迭代，這勢必是一個費錢費時的超大工程，所謂遠水解不了近渴。
另一個更重要的原因或許是，vivo急于打造類似華為Mate的爆款，想要借ISP芯片瓜分高端市場的蛋糕。
從近期vivo的動作就能看出端倪。去年12月，vivo與蔡司達成戰(zhàn)略合作，今年又推出了自研ISP芯片V1。
類似的是，華為在Mate8上搭載首款自研ISP芯片，最終一炮而紅；在Mate9上，華為與徠卡合作推出徠卡雙攝，進一步鞏固了其市場地位。
自研ISP芯片，與老牌光學廠商戰(zhàn)略合作，這兩件事vivo都做了。不難看出，vivo正在模仿華為，試圖將自家的X系列打造為爆款。
可是，vivo只知其一不知其二。華為Mate系列在性能、屏幕、系統(tǒng)優(yōu)化、續(xù)航等方面一直表現(xiàn)不錯，拍照是其長期以來的重要短板。
華為下決心自研ISP芯片正是為了補上這個短板，這才讓沒有明顯缺點的Mate8徹底出圈。
用數(shù)字來描述就是，Mate手機原本在各方面都能打90分，唯獨拍照只有60分，當拍照提升為80分之后，消費者對它的看法就徹底改變了。
反過來看vivo，拍照本身就是vivo的強項，即便沒有ISP芯片，vivo的拍照實力也被廣泛認可。
它的短板在于系統(tǒng)、生態(tài)、交互、設計等方面。可是vivo好像沒有意愿在短板上下功夫，反而選擇了研發(fā)V1芯片給長板打補丁，這或許就是X系列不溫不火的關鍵所在。
從第三者的視角來看，小米和OPPO相對進取，都有意攻克最核心也最困難的SoC芯片，而vivo的舉動顯得有些取巧。
盡管目前OPPO和小米都還在研發(fā)階段，但vivo如此干脆地拒絕SoC，很可能為其今后的發(fā)展埋下隱患。
在科技領域，不進則退，甚至有時候進步得不夠快都是一種錯。
一旦小米或者OPPO拿出了相對成熟的SoC并不斷迭代，vivo很可能無法承受缺“芯”的代價。
屆時，vivo的江湖地位將很難保住，或許要再次面對市場份額不斷下滑的尷尬處境，就像華為崛起的那幾年一樣。
因為，縱觀世界上最強的三家手機大廠：蘋果、三星、華為，都有自己的SoC芯片，分別是蘋果的A系列，華為的麒麟系列，三星的獵戶座系列。
可見，要想成為最強，必須要把最核心的東西掌握在自己手上，否則很容易受制于人。
就像下圖雷軍說的這句話一樣，要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術。
而長期依賴高通提供芯片的vivo，一旦遭遇斷供，手機制造就會徹底啞火。
這意味著，如果vivo滿足于躺在功勞簿上，只在拍照等領域進行不痛不癢的研發(fā)，未來或許難以保住國內(nèi)市場份額第一的地位。
等小米或者OPPO拿出自己的SoC，vivo想再補課就為時已晚。
