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賀利氏WelcoTM LED131榮獲Mini & Micro LED材料年度產(chǎn)品金獎

2021-12-15
來源:賀利氏
關(guān)鍵詞: 賀利氏 LED WelcoTMLED131

中國上海,2021年12月14日  —  近日,在中國深圳舉行的2021行家極光獎頒獎典禮上,賀利氏電子的WelcoTM LED131榮獲Mini & Micro LED材料年度產(chǎn)品金獎。該獎項由行家說產(chǎn)業(yè)研究中心組織評選,以表彰在LED和顯示領(lǐng)域的優(yōu)秀供應(yīng)鏈企業(yè)和具備突出貢獻的產(chǎn)品。由于WelcoTM LED131出色地解決了客戶生產(chǎn)過程中的工藝問題,同時提升了良率,因此贏得LED芯片及封裝廠商的最多投票。

WelcoTM LED131是一種免清洗型無鉛焊錫膏,擁有出色的潤濕性,并充分減少焊接缺陷。LED131助焊劑體系已針對Sn/Ag/Cu等無鉛合金焊料進行了明確的優(yōu)化。該配方在各種類型表面上都具有卓越的性能表現(xiàn),焊接完成后,助焊劑殘留物透明接近無色,尤其適合光學(xué)相關(guān)應(yīng)用。獨特的超細粉末技術(shù)在MiniLED焊盤中具有出色的印刷和焊接性能,非常適合MiniLED直顯和背光、照明及汽車用LED倒裝芯片封裝。

賀利氏電子擁有超過20年為LED行業(yè)提供材料的經(jīng)驗,能夠從容面對LED芯片封裝由鍵合正裝封裝向倒裝封裝形式的轉(zhuǎn)變。此外,越來越多的Mini/Micro LED開始使用更加兼容的焊接材料。面對上述趨勢,賀利氏電子開發(fā)了WelcoTM超細粉專利技術(shù),為未來的LED封裝提供一站式材料解決方案。

“我們對材料的精深了解、對Mini LED封裝技術(shù)需求的敏銳反應(yīng)、對研發(fā)持續(xù)的投入與執(zhí)著,使得我們能夠不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品,滿足Mini和Micro LED行業(yè)各種新的技術(shù)要求。此次榮獲Mini & Micro LED材料年度產(chǎn)品金獎是客戶對我們的肯定,賀利氏將繼續(xù)以推動微間距顯示時代的發(fā)展為目標。”賀利氏電子中國區(qū)銷售副總裁沈仿忠總結(jié)道。

關(guān)于賀利氏

總部位于德國哈瑙市的賀利氏是一家全球領(lǐng)先的科技集團。公司在1660年從一間小藥房起家,如今已發(fā)展成為一家擁有多元化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的家族企業(yè),業(yè)務(wù)涵蓋環(huán)保、電子、健康及工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。憑借豐富的材料知識和領(lǐng)先技術(shù),賀利氏為客戶提供創(chuàng)新技術(shù)和解決方案。

2020年財年,賀利氏的總銷售收入為315億歐元,公司目前在40個國家擁有約14,800名員工。賀利氏還被評選為“德國家族企業(yè)十強”,在全球市場上占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。有關(guān)賀利氏的更多信息,請訪問:https://www.heraeus.com

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