如果經(jīng)常留意英特爾和AMD的新聞，大概都會了解到，兩者明年在桌面平臺上CPU大概的動向。前者會推出第13代酷睿系列，即Raptor Lake，以接替目前的Alder Lake。后者則會推出新一代的Zen 4架構(gòu)，以代號Raphael的CPU接替目前Zen 3架構(gòu)的Vermeer。

Raptor Lake仍采用big.LITTLE混合架構(gòu)、Intel 7制程、以及LGA 1700底座，與Alder Lake-S使用的主板相兼容，仍然會支持DDR4內(nèi)存。不同的是，其性能核（Performance Core）將由Golden Cove架構(gòu)改為Raptor Cove架構(gòu)，能效核（Efficient Core）仍沿用Gracemont架構(gòu)，同時會優(yōu)化緩存架構(gòu)。英特爾也會推出對應(yīng)的700系列芯片組，但不確定是否會引入DLVR技術(shù)。

今天有網(wǎng)友透露了更為細(xì)致的信息，英特爾700系列芯片組僅有Z790和B760兩款，沒有H710。此外，目前Alder Lake的Golden Cove架構(gòu)內(nèi)核并非“滿血”，做了某些屏蔽，不過在Raptor Lake上可能會完全打開，預(yù)計會有不小的性能提升。據(jù)稱，英特爾可能會在2022年第三季度中旬發(fā)布Raptor Lake。

英特爾明年應(yīng)該也會推出Sapphire Rapids-X處理器的Fishhawk Falls平臺，這是久違的HEDT平臺更新，采用LGA 4677插座，搭配W790芯片組。該平臺同樣支持PCIe 5.0和DDR5內(nèi)存，發(fā)布時間可能會在2022年第二季度末或第三季度初。

AMD代號Raphael的處理器將基于Zen 4架構(gòu)，或許會稱為Ryzen 7000系列，使用全新的AM5插座，采用臺積電5nm工藝制造，IOD則是6nm或7nm工藝，集成RDNA 2架構(gòu)核顯，支持PCIe 5.0以及雙通道DDR5-5200內(nèi)存，TDP介乎于105W-120W之間，并提供5GHz左右的頻率。除了架構(gòu)的改進和性能的提升外，傳聞AMD也將對溫度和電源管理做進一步優(yōu)化，使得更加容易讀取溫度信息，并改進電源管理技術(shù)。

這位網(wǎng)友表示，隨之上市的還有X670芯片組，B650會稍晚一個月左右，不過AM5平臺無法兼容DDR4內(nèi)存。發(fā)布時間可能會在2022年第二季度末或第三季度初，比之前傳言的時間早了大概一個季度。

這次流傳的消息里，比較讓人感到意外的是，AMD明年可能會在AM4平臺推出Renior X。這是一款沒有核顯的產(chǎn)品，規(guī)格與Ryzen 4000G系列相當(dāng)，或許不會有R7級別型號，競爭目標(biāo)是英特爾酷睿i3處理器，具體上市時間仍未確定。

AMD在明年初的CES 2022上，還會發(fā)布采用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)的Zen 3架構(gòu)桌面處理器（Vermeer S），不過至今也沒有確認(rèn)這屬于Ryzen 5000還是6000系列。這有可能是AM4平臺最后一款真正意義上的新產(chǎn)品，為沿用數(shù)年的AM4插座劃上完美句號。

此外，AMD明年應(yīng)該也會更新HEDT平臺，推出代號“Chagall(Pro)”的Ryzen Threadripper(Pro)5000系列，這是基于Zen 3架構(gòu)的產(chǎn)品。不過也消息指，可能基于Zen 3+架構(gòu)，而不是Zen 3架構(gòu)。該系列發(fā)布時間已一再推遲，估計與HEDT平臺暫時缺乏競爭對手有關(guān)，傳聞也會在CES 2022亮相。