11月30日，上海芯導電子科技股份有限公司（以下簡稱“芯導科技”或“公司”、“本公司”）首次公開發(fā)行股票科創(chuàng)板上市公告書顯示，公司將于2021年12月1日在上海證券交易所上市。該公司A股股本為6000萬股，其中1335．406萬股于2021年12月1日起上市交易。證券簡稱為＂芯導科技＂，證券代碼為＂688230＂。

本次發(fā)行后，發(fā)行人與控股股東、實際控制人的股權結構控制關系如下：

據了解，芯導科技是一家專注于高品質、高性能的功率IC和功率器件開發(fā)及銷售的芯片公司，總部位于上海張江高科技園區(qū)，產品涵蓋功率IC（鋰電池充電管理、OVP過壓保護、音頻功率放大器、GaN IC、DC／DC電源等）以及半導體功率器件（ESD、EOS／TVS、MOSFET、GaN HEMT、Transistor、Schottky等）。

在公告中顯示，報告期內，芯導科技主營業(yè)務收入來源于功率器件和功率IC。功率器件主要產品為TVS、MOSFET和肖特基等，其中TVS產品收入占比較高，占發(fā)行人主營業(yè)務的收入比例分別為77．92％、73．99％、70．20％和65．83％，TVS產品主要為ESD保護器件，報告期內ESD保護器件的銷售收入占TVS的收入比例分別為96．46％、94．13％、94．90％和95．67％，ESD保護器件占發(fā)行人整體銷售收入的比重較高。

具體來看，芯導科技產品下游應用領域包括消費類電子、網絡通訊、安防、工業(yè)等領域，目前主要集中在以手機為主的消費類電子領域，報告期內應用于消費類電子領域的收入占比分別為95．49％、94．88％、95．71％和95．56％，其他應用領域銷售占比較小。

芯導科技表示，受下游應用領域集中度較高的影響，全球智能手機出貨量對發(fā)行人產品的銷售影響較大。根據IDC數據，2018年－2020年，全球智能手機的出貨量分別為140，190．00萬部、137，100．00萬部和129，220．00萬部，呈小幅下降趨勢。若未來下游消費類電子產品需求量出現波動，如手機市場需求萎縮，或公司在其他應用領域的技術研發(fā)及市場開發(fā)不及預期，則會對發(fā)行人的業(yè)績造成一定不利影響。

OFweek維科網注意到，芯導科技所處的功率半導體行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，技術門檻較高。目前國內功率半導體市場的主要參與者仍主要為歐美企業(yè)，以發(fā)行人TVS產品的主要產品ESD保護器件為例，根據OMDIA發(fā)布的研究報告，全球前五大廠商分別為安世半導體（Nexperia）、意法半導體（STMicroelectronics）、商升特（Semtech）、安森美（ONSemiconductor）、晶焱（Amazing）。上述前五大廠商2020年銷售額為7．08億美元，占全球市場份額約為67．12％。目前，具有ESD保護器件研發(fā)設計能力的國內企業(yè)相對較少，隨著功率半導體新技術、新應用領域的大量涌現，對功率半導體設計企業(yè)的研發(fā)提出了非常高的技術要求。尤其是部分競爭對手采用IDM模式，在市場地位、技術實力以及產能保障方面具備一定優(yōu)勢，發(fā)行人與該等競爭對手相比尚存在差距。