近日，國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅（SiC）高科技芯片企業(yè)上海瞻芯電子科技有限公司（下稱瞻芯電子）宣布完成總金額達(dá)數(shù)億元的A＋和A＋＋輪融資，廣汽資本與光速中國、小米產(chǎn)投、寧德時代等多家機構(gòu)共同參與。

據(jù)了解，瞻芯電子成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，主營業(yè)務(wù)涵蓋碳化硅功率器件、功率模塊及相應(yīng)的驅(qū)動和控制芯片的研發(fā)銷售，為電源和電驅(qū)動系統(tǒng)的小型化、輕量化和高效化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。公開資料顯示，瞻芯電子是國內(nèi)第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司。

在完成此次兩輪融資后，瞻芯電子有望加速碳化硅功率器件領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)程與產(chǎn)能建設(shè)。

早在2017年成立之初，瞻芯電子便啟動了6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品的研發(fā)工作，并于2020年以虛擬IDM模式實現(xiàn)了多個規(guī)格產(chǎn)品的成功量產(chǎn)，成為目前國內(nèi)僅有幾家掌握相關(guān)設(shè)計與制造工藝的廠家之一。

目前，瞻芯電子以SiC MOSFET為核心的全碳化硅產(chǎn)品線已于開關(guān)電源、電控和汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域得到應(yīng)用，開始建立技術(shù)和市場領(lǐng)先的形象。

第三代半導(dǎo)體崛起

眾所周知，碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料中的典型代表，與目前常見的硅基材料相比，碳化硅具有更好的能耗表現(xiàn)，達(dá)到同等性能效果的碳化硅器件尺寸僅為硅基器件的1／10，能耗減少3／4，因此碳化硅被認(rèn)為是目前制備高壓及高頻器件一種全新的襯底材料，特別符合5G基站、新能源車及高鐵等新興應(yīng)用對器件高功率及高頻性能的要求。

基于碳化硅材料本身的優(yōu)良特性，以其制成的功率器件在開關(guān)頻率、耐壓等級、高溫特性等方面具有突出優(yōu)勢，在新能源汽車、電力、工業(yè)等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。