全球芯片供應(yīng)持續(xù)短缺，影響半導(dǎo)體和大量電子產(chǎn)品生產(chǎn)。《彭博》引述消息人士，指半導(dǎo)體公司英特爾（Intel）早前向白宮提出，計(jì)劃在中國成都設(shè)廠，生產(chǎn)半導(dǎo)體材料晶圓，以協(xié)助解決全球芯片短缺問題，但遭到官員強(qiáng)烈反對。
報(bào)道又指，中國廠房原計(jì)劃最快在 2022 年底前投入生產(chǎn)，以紓緩全球芯片短缺，英特爾又同時尋求美國政府協(xié)助，加強(qiáng)在美國本土的研究和生產(chǎn)。
《彭博》報(bào)道指，英特爾于近數(shù)星期向提出上述建議時，但遭到拜登政府強(qiáng)烈反對，白宮拒絕評論個別交易和投資“。
英特爾發(fā)聲明，指半導(dǎo)體對創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)相當(dāng)重要，為滿足對它的高需求，公司將繼續(xù)持開放態(tài)度，尋求其他解決全球芯片供應(yīng)持續(xù)短缺的方案。聲明續(xù)指，解決今次短缺是英特爾和拜登政府的共同目標(biāo)，雙方正探討不同方案，又提到英特爾正擴(kuò)張現(xiàn)時生產(chǎn)半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)，并計(jì)劃在美國和歐洲投資數(shù)百億美元，興建生產(chǎn)晶圓的工廠。
《彭博》指，今次事件彰顯芯片短缺造成的影響，除為科企和汽車生產(chǎn)商帶來掣肘，亦導(dǎo)致它們損失數(shù)十億計(jì)的收入，逼使員工放無薪假。美國政府正著手解決這些問題，同時亦在嘗試吸引半導(dǎo)體業(yè)將重要零件的生產(chǎn)回歸美國，而”今次英特爾的計(jì)劃則明顯不符這個方向“。
今年 2 月，包括英特爾行政總裁鮑勃 · 斯旺（Bob Swan）在內(nèi)的多家芯片行業(yè)巨頭曾向美國總統(tǒng)拜登發(fā)信，提到美國在全球芯片生產(chǎn)的市場份額由 1990 年的 37％ 跌至今年僅得 12％，指在未來科技的競爭上，如人工智能、量子電腦等，美國的領(lǐng)導(dǎo)地位正受威脅，呼吁政府加強(qiáng)對當(dāng)?shù)匦酒a(chǎn)的支持。
美國政府其后草擬《美國創(chuàng)新與競爭法案》 （USICA） ，當(dāng)中包括了《芯片法案》（CHIPS Act），預(yù)計(jì)五年內(nèi)提撥 520 億美元來支援半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以增加面對中國發(fā)展的競爭力，并”在半導(dǎo)體等方面減少對脆弱生產(chǎn)線的依賴“。惟法案雖在參議院獲通過，卻仍在眾議院停滯不前，遲遲未審議。
英特爾成都工廠介紹
英特爾成都2003年宣布建廠，三次增資，截至到2014年11月總投資額達(dá)到6億美元。”成都芯片組業(yè)務(wù)“使用英特爾最先進(jìn)的封裝技術(shù)來組裝芯片組；”成都微處理器業(yè)務(wù)“為世界各地的計(jì)算機(jī)生產(chǎn)微處理器。2014年12月，英特爾宣布將在未來15年投入16億美元引入最新的”高端測試技術(shù)“并全面升級成都工廠。2016年，高端測試技術(shù)正式投產(chǎn)，由此，英特爾成都工廠全面實(shí)現(xiàn)了集芯片封裝測試、晶圓預(yù)處理和高端測試技術(shù)于一身的重大”創(chuàng)新睿變“。英特爾成都工廠已成為英特爾全球重要的生產(chǎn)引擎和移動設(shè)備新產(chǎn)品首發(fā)試制基地，也是英特爾響應(yīng)中國政府”西部大開發(fā)“政策的重要戰(zhàn)略舉措。2012年和2018年，英特爾成都兩度獲得英特爾全球最高榮譽(yù)——英特爾質(zhì)量金獎?！?/p>
英特爾移動處理器和芯片組的領(lǐng)先制造基地
作為英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，英特爾成都工廠是英特爾中國戰(zhàn)略的重要支柱，自建廠至2018年第一季度已經(jīng)封裝測試并運(yùn)送出了超過22.3億顆芯片。
美國境外唯一的高端測試技術(shù)工廠
成都高端測試技術(shù)融合了英特爾的一系列重要創(chuàng)新成果，極大提升了英特爾的生產(chǎn)制造能力，并加強(qiáng)了英特爾在所有計(jì)算和通信細(xì)分市場的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，尤其是移動領(lǐng)域——包括平板電腦、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等細(xì)分市場。成都工廠在英特爾全球的“良性循環(huán)”業(yè)務(wù)增長戰(zhàn)略中發(fā)揮著重要作用。
