《電子技術(shù)應(yīng)用》
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佰維首秀2021全球CEO峰會,榮獲全球電子成就獎桂冠

2021-11-10
來源:佰維存儲
關(guān)鍵詞: 佰維 全球電子 IC設(shè)計

近日,2021全球CEO峰會在深圳隆重舉辦,佰維CEO何瀚先生受邀出席峰會圓桌論壇,圍繞“全球科技創(chuàng)新合作新模式”主題,以社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型為切入點,與ARM、Imagination、兆易創(chuàng)新、集創(chuàng)北方等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)CEO共同問道當(dāng)下、前瞻未來。在同期舉辦的全球電子成就獎頒獎典禮上,佰維存儲芯片ePOP E100斬獲“年度存儲器”殊榮,這是繼佰維E009 BGA PCIe SSD榮獲2021年中國IC設(shè)計成就獎之后,又一款創(chuàng)新型存儲芯片產(chǎn)品獲得業(yè)界的嘉獎。

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2021全球CEO峰會是由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團AspenCore主辦的高端專業(yè)峰會,在電子行業(yè)聞名遐邇。本次峰會以“全球新工業(yè)戰(zhàn)略”為主題,中、美、歐產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖參會,共同探討新工業(yè)戰(zhàn)略。

佰維CEO何瀚:創(chuàng)新存儲加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型

在峰會圓桌論壇上,嘉賓們論道數(shù)字化轉(zhuǎn)型對信息技術(shù)和企業(yè)帶來的影響,佰維CEO何瀚先生指出,在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的趨勢下,存儲技術(shù)與應(yīng)用場景的結(jié)合至關(guān)重要。數(shù)字化轉(zhuǎn)型在用戶側(cè)和工業(yè)側(cè)給人類生活帶來了更加深刻的變化,人類正在走向數(shù)字化的未來。數(shù)字化未來的根基是數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)需要存儲,存儲需要芯片。數(shù)字化的變革使得更多信息以數(shù)字、數(shù)據(jù)的形式被存儲和使用,給存儲芯片行業(yè)帶來了更大的機遇和可能性。佰維存儲在用戶側(cè)和工業(yè)側(cè)均擁有領(lǐng)先的存儲解決方案,充分滿足工業(yè)級、消費級、企業(yè)級客戶的多樣化存儲需求,助推全社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型進程。

針對存儲技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展,何總指出,存儲技術(shù)的創(chuàng)新主要包括應(yīng)用技術(shù)和介質(zhì)技術(shù)兩個方面。應(yīng)用技術(shù)的創(chuàng)新,主要表現(xiàn)在存儲技術(shù)和應(yīng)用場景的耦合,如存儲與計算(存內(nèi)計算、近存計算)、存儲與通信(以太網(wǎng)SSD),以及協(xié)議的不斷演進和突破;介質(zhì)技術(shù)的創(chuàng)新,主要表現(xiàn)在易失性存儲與非易失性存儲的融合,新一代的存儲介質(zhì),如MRAM、PRAM和RRAM等均兼具易失性存儲和非易失性存儲的優(yōu)點。此外,目前存儲芯片已經(jīng)走向三維的結(jié)構(gòu),并在三維的結(jié)構(gòu)上進一步延續(xù)摩爾定律。

何總進一步指出,佰維作為國內(nèi)少數(shù)掌握高端NAND和DRAM型存儲器研發(fā)、封測制造,并成功進入全球Top品牌供應(yīng)鏈的企業(yè),堅持技術(shù)立業(yè),旨在通過對存儲介質(zhì)和應(yīng)用技術(shù)的深度理解和研發(fā),滿足新一代車載、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域?qū)Υ鎯Φ母咝阅?、高容量、低時延、低功耗等要求。

榮獲“年度存儲器”產(chǎn)品獎

“全球電子成就獎”旨在聚焦領(lǐng)先科技,推動全球范圍內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新。獲得全球電子成就獎的表彰,是一項備受認(rèn)可的榮譽,充分體現(xiàn)了該技術(shù)或產(chǎn)品在業(yè)界的領(lǐng)先地位與不凡表現(xiàn)。

本次榮獲“年度存儲器”產(chǎn)品獎的佰維ePOP E100,是一款專門針對智能穿戴設(shè)備而開發(fā)的嵌入式存儲芯片產(chǎn)品。它整合了eMMC與LPDDR,采用垂直貼裝于CPU上方的堆疊方式,使存儲器之更接近CPU 的內(nèi)存,從而確保最佳傳輸速率,做到性能最優(yōu)。跟平面的貼裝方式相比,尺寸僅為10×10×0.9(mm);較傳統(tǒng)裝載方式,E100板載面積減少60%,最大化節(jié)約了主板空間。

佰維ePOP E100具備高集成、性能優(yōu)、板載空間小等優(yōu)勢,充分滿足智能手機、手表等智能終端設(shè)備高速、節(jié)能、輕薄、小巧的需求。目前該產(chǎn)品已向Google、Face book等全球重要的穿戴式設(shè)備大廠批量供貨。

半導(dǎo)體存儲器是5G、社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心基建,是持續(xù)助推社會數(shù)字化生活的核心領(lǐng)域。近年來,半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場迅猛發(fā)展,佰維存儲始終與時俱進,通過自身創(chuàng)新研發(fā)和先進封測的融合優(yōu)勢——交期保證、品質(zhì)穩(wěn)定、快速響應(yīng),貼近客戶市場的需求,為各種以端應(yīng)用為代表的數(shù)字化轉(zhuǎn)型場景賦能。

關(guān)于佰維

佰維以“從芯到端,賦能萬物互聯(lián),構(gòu)筑萬物互聯(lián)時代的存儲根基”為使命,致力于成為全球一流的半導(dǎo)體廠商。公司專注存儲領(lǐng)域十余載,造就了佰維研發(fā)與技術(shù)優(yōu)勢、產(chǎn)業(yè)鏈資源優(yōu)勢、存儲器封測制造優(yōu)勢、產(chǎn)品體系優(yōu)勢、多品牌組合與布局優(yōu)勢,以及全球化運營服務(wù)優(yōu)勢這六大優(yōu)勢??蔀榭蛻籼峁〆MMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種SSD、移動SSD、內(nèi)存模組等全系列存儲產(chǎn)品,并針對客戶多元化的存儲需求,提供具備高可靠性、高性能、小尺寸、斷電保護、加密支持、寫入保護、寬溫運行、安全刪除等特點的產(chǎn)品。

佰維存儲應(yīng)用解決方案全面覆蓋廣大整機廠商,品牌商,工控級和消費級市場需求,廣泛應(yīng)用于游戲娛樂、軌道交通、網(wǎng)絡(luò)安全、工業(yè)自動化、手機平板、網(wǎng)通產(chǎn)品等領(lǐng)域。在國內(nèi)半導(dǎo)體存儲器企業(yè)中,佰維是率先進入全球頂級品牌供應(yīng)鏈的企業(yè)。憑借優(yōu)秀的創(chuàng)新能力和市場表現(xiàn),公司先后獲得“專精特新‘小巨人’企業(yè)”、“中國IC設(shè)計成就獎年度最佳存儲器”、“十大最佳國產(chǎn)芯片廠商”、“海關(guān)AEO高級認(rèn)證企業(yè)”、“廣東省復(fù)雜存儲芯片研發(fā)及封裝測試工程技術(shù)研究中心”、“深圳市知名品牌”、“深圳市南山區(qū)領(lǐng)軍企業(yè)、工業(yè)百強企業(yè)”等榮譽。




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