①東芝計劃提升HDD產(chǎn)量數(shù)據(jù)中心大容量產(chǎn)品將翻倍

日本經(jīng)濟新聞報道,東芝將增產(chǎn)存儲容量為12TB至18TB的HDD產(chǎn)品,子公司東芝電子元件及存儲裝置株式會社將在其菲律賓主要工廠增設(shè)一條生產(chǎn)線。產(chǎn)能詳情尚未披露。預(yù)計投資額在200億日元左右。根據(jù)日本研究公司Techno System Research的數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)中心HDD的市場規(guī)模將從2020年的約101億美元增加到2025年的約175億美元。

②MCU企業(yè)韋斯佰瑞獲數(shù)千萬元A輪融資

近日,常州韋斯佰瑞電子科技有限公司(以下簡稱:韋斯佰瑞)獲數(shù)千萬元A輪融資,由毅達資本領(lǐng)投。公司核心產(chǎn)品是基于ARM Cortex-M系列內(nèi)核架構(gòu)的32位高性能低功耗MCU芯片,在芯片可重構(gòu)、高性能緩存、高精度OSC、超低功耗等方面達到國際領(lǐng)先水平。據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,韋斯佰瑞共有近10件專利申請,均為實用新型專利,主要專注在“微控制器”等技術(shù)領(lǐng)域。

③總投資約4455億元 深圳224個新開工項目集中啟動

深圳市2021年第四季度新開工項目集中啟動活動舉行。共有224個項目納入本次集中開工,總投資約4455．3億元,年度計劃投資約223億元,包括大族數(shù)控產(chǎn)業(yè)園、國顯科技新型顯示研發(fā)生產(chǎn)基地、富城科技產(chǎn)業(yè)園、TCL先進半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)總部等重大項目。

④寒武紀發(fā)布第三代云端AI芯片思元370

寒武紀發(fā)布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的兩款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4。思元370是寒武紀首款采用chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片,采用7nm制程工藝,集成了390億個晶體管,最大算力高達256TOPS(INT8),是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。思元370也是國內(nèi)第一顆支持LPDDR5內(nèi)存的云端AI芯片。