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AMD Zen 4D可能是對(duì)英特爾混合架構(gòu)的回應(yīng),在Zen 4基礎(chǔ)上減小緩存并降頻

2021-11-06
來源:超能網(wǎng)
關(guān)鍵詞: AMD 英特爾 3nm工藝

大概在半年前,傳聞代號(hào)為Strix Point的APU(屬于Ryzen 8000系列)會(huì)與英特爾Alder Lake一樣,采用big.LITTLE架構(gòu),以8個(gè)大核搭配4個(gè)小核。其結(jié)構(gòu)為Zen 5架構(gòu)+Zen 4D架構(gòu),并采用3nm工藝制造。不過涉及Zen 4D架構(gòu)的信息并不多,普遍認(rèn)為這是AMD為未來CPU設(shè)計(jì)的“小核”,作用與英特爾基于Gracemont架構(gòu)的能效核(Efficient Core)類似。

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據(jù)油管up主Moore's Law Is Dead分享的消息,Zen 4D架構(gòu)(Zen 4 Dense)是重新做了設(shè)計(jì)的Zen 4架構(gòu),減小了緩存的容量,并降低了頻率,以提高內(nèi)核的能效。由于緩存容量減小,基于Zen 4D架構(gòu)的內(nèi)核會(huì)更小,讓AMD可以在每個(gè)小芯片中放入多達(dá)16個(gè)內(nèi)核。此外,AMD不會(huì)開發(fā)完全不同類型的微架構(gòu),在“小核”方面選擇隨制程節(jié)點(diǎn)推進(jìn),縮小并改進(jìn)現(xiàn)有的架構(gòu)設(shè)計(jì),這與英特爾選擇針對(duì)性地設(shè)計(jì)兩種不同的微架構(gòu)不一樣。

據(jù)稱,AMD首款采用Zen 4D架構(gòu)的產(chǎn)品是代號(hào)Bergamo的EPYC處理器,其搭載了8個(gè)小芯片,每個(gè)配置了16個(gè)Zen 4D架構(gòu)內(nèi)核。目前不確定AMD這類型“小核”是否會(huì)支持多線程,提供比英特爾的E-Core更多的線程數(shù)。除了服務(wù)器平臺(tái)和桌面平臺(tái),相信Zen 4D架構(gòu)內(nèi)核在移動(dòng)平臺(tái)應(yīng)該也會(huì)有較大的發(fā)揮空間。在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上,除了代號(hào)為Strix Point的APU,不清楚同屬于Ryzen 8000系列、代號(hào)Granite Ridge的Zen 5架構(gòu)CPU是否也會(huì)加入Zen 4D架構(gòu)內(nèi)核。




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