IC設計廠商新思科技致力實現(xiàn)新一代系統(tǒng)單芯片（system-on-chips，SoCs）功耗、效能和面積（PPA）最佳化，并宣布數(shù)字與定制設計平臺獲得臺積電3納米制程認證。臺積電最新3納米制程技術照計劃2022年量產。

新思科技指出，認證通過嚴格驗證，是以臺積電最新設計規(guī)則手冊（design rule manual，DRM）和制程設計套件（process design kit，PDK）為基礎，取得認證也可說是雙方多年合作成果。此外也取得臺積電N4制程認證。

臺積電設計建構管理處副總經理Suk Lee表示。藉由雙方的戰(zhàn)略合作，臺積電能讓客戶實現(xiàn)新一代HPC、移動、5G和AI設計，并快速將創(chuàng)新的產品推向市場。另外，數(shù)字設計流程是以緊密整合的“新思科技融合設計平臺”為基礎，采用最新技術以確保更快速的時序收斂（timing closure），以及從合成到布局繞線再到時序及物理簽核的完整流程之間的關聯(lián)性。該平臺經強化后的合成與全局擺置器Security C–TSMC Secret（global placer）引擎，可達到庫單元（library cell）選擇和布局結果的最佳化。

新思科技強調，為了支持臺積電的超低電壓設計收斂，新思科技優(yōu)化引擎已改為使用新的footprint優(yōu)化算法。這些基于雙方戰(zhàn)略伙伴關系的新技術，對于利用臺積電N3制程的設計來說，有助其PPA的提升。CustomCompiler設計和布局解決方案是“新思科技客制化設計平臺”的一環(huán)，能為使用臺積電先進制技術的設計人員帶來更高的生產力。

多項CustomCompiler強化功能獲得新思科技DesignWare IP團隊等3納米先期用戶認證，能降低3納米技術所需心力。新思科技PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro和PrimeSim XA模擬器是PrimeSim連續(xù)解決方案的一部分，能改善臺積電3納米芯片設計的周轉時間（turnaround time），并為電路模擬和可靠性要求提供簽核范疇（signoff coverage）。

新思科技數(shù)字設計事業(yè)群總經理Shankar Krishnamoorthy表示，新思科技與臺積電的持續(xù)合作關系為先進3納米制程帶來高度差異化的解決方案，讓客戶在設計復雜的SoC時更具備成功的信心。在整體流程中因為有了能實現(xiàn)3納米制程的多項技術創(chuàng)新，設計人員得以充分利用PPA的精進，進行新一代HPC、行動、5G和AI設計。