IC設(shè)計(jì)廠商新思科技致力實(shí)現(xiàn)新一代系統(tǒng)單芯片（system-on-chips，SoCs）功耗、效能和面積（PPA）最佳化，并宣布數(shù)字與定制設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得臺(tái)積電3納米制程認(rèn)證。臺(tái)積電最新3納米制程技術(shù)照計(jì)劃2022年量產(chǎn)。

新思科技指出，認(rèn)證通過(guò)嚴(yán)格驗(yàn)證，是以臺(tái)積電最新設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)（design rule manual，DRM）和制程設(shè)計(jì)套件（process design kit，PDK）為基礎(chǔ)，取得認(rèn)證也可說(shuō)是雙方多年合作成果。此外也取得臺(tái)積電N4制程認(rèn)證。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)管理處副總經(jīng)理Suk Lee表示。藉由雙方的戰(zhàn)略合作，臺(tái)積電能讓客戶實(shí)現(xiàn)新一代HPC、移動(dòng)、5G和AI設(shè)計(jì)，并快速將創(chuàng)新的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。另外，數(shù)字設(shè)計(jì)流程是以緊密整合的“新思科技融合設(shè)計(jì)平臺(tái)”為基礎(chǔ)，采用最新技術(shù)以確保更快速的時(shí)序收斂（timing closure），以及從合成到布局繞線再到時(shí)序及物理簽核的完整流程之間的關(guān)聯(lián)性。該平臺(tái)經(jīng)強(qiáng)化后的合成與全局?jǐn)[置器Security C–TSMC Secret（global placer）引擎，可達(dá)到庫(kù)單元（library cell）選擇和布局結(jié)果的最佳化。

新思科技強(qiáng)調(diào)，為了支持臺(tái)積電的超低電壓設(shè)計(jì)收斂，新思科技優(yōu)化引擎已改為使用新的footprint優(yōu)化算法。這些基于雙方戰(zhàn)略伙伴關(guān)系的新技術(shù)，對(duì)于利用臺(tái)積電N3制程的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，有助其PPA的提升。CustomCompiler設(shè)計(jì)和布局解決方案是“新思科技客制化設(shè)計(jì)平臺(tái)”的一環(huán)，能為使用臺(tái)積電先進(jìn)制技術(shù)的設(shè)計(jì)人員帶來(lái)更高的生產(chǎn)力。

多項(xiàng)CustomCompiler強(qiáng)化功能獲得新思科技DesignWare IP團(tuán)隊(duì)等3納米先期用戶認(rèn)證，能降低3納米技術(shù)所需心力。新思科技PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro和PrimeSim XA模擬器是PrimeSim連續(xù)解決方案的一部分，能改善臺(tái)積電3納米芯片設(shè)計(jì)的周轉(zhuǎn)時(shí)間（turnaround time），并為電路模擬和可靠性要求提供簽核范疇（signoff coverage）。

新思科技數(shù)字設(shè)計(jì)事業(yè)群總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示，新思科技與臺(tái)積電的持續(xù)合作關(guān)系為先進(jìn)3納米制程帶來(lái)高度差異化的解決方案，讓客戶在設(shè)計(jì)復(fù)雜的SoC時(shí)更具備成功的信心。在整體流程中因?yàn)橛辛四軐?shí)現(xiàn)3納米制程的多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，設(shè)計(jì)人員得以充分利用PPA的精進(jìn)，進(jìn)行新一代HPC、行動(dòng)、5G和AI設(shè)計(jì)。