10月27日，知名晶圓代工大廠聯(lián)電召開線上法說會，會上表示，聯(lián)電今年三季度業(yè)績再創(chuàng)歷史新高，同時聯(lián)電預計晶圓廠明年產(chǎn)能將持續(xù)滿載，價格方面也將持續(xù)向上，年度營收成長率有望優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均值

聯(lián)電成立于1980年，為臺灣第一家半導體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導體，是全球半導體投資第四大，僅次于英特爾、摩托羅拉及西門子。

相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，聯(lián)電三季度單季合并營收為559．1億元新臺幣，創(chuàng)下歷史新高，季增9．8％、年增24．6％：毛利率為36．8％，歸屬母公司稅后純益174．6億元新臺幣，每股純益1．43元新臺幣，為單季新高。

據(jù)悉，聯(lián)電第3季增長主要來源于電腦、消費產(chǎn)品和通訊終端領域的強勁需求，同時當季12英寸晶圓出貨量的成長，反映產(chǎn)品組合的持續(xù)改進，也帶動部份平均售價提升，整體晶圓出貨量較前一季成長2．6％。

另外，來自28nm制程的營收持續(xù)增長，而在22nm產(chǎn)品的設計定案（tape outs）上，來自無線通訊、顯示器和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品也逐漸增加，進一步充實了公司產(chǎn)品線的多樣化。展望第4季，聯(lián)電預計晶圓出貨量和平均售價走勢仍將持穩(wěn)，其中晶圓出貨量將持續(xù)增加1％至2％，這歸功于生產(chǎn)效率和產(chǎn)品優(yōu)化的持續(xù)改進，預期8英寸和12英寸晶圓的產(chǎn)能利用率將維持滿載，同時毛利率持續(xù)維持成長的動能。

當前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境為聯(lián)電提供了一個加強客戶關系、提升技術競爭力和產(chǎn)能擴建的好時機，是一個進而提升聯(lián)電的市場地位。

聯(lián)電預計明年12英寸、8英寸產(chǎn)能維持滿載，價格也將向上，主要是5G、電動車、物聯(lián)網(wǎng)等應用帶動結(jié)構(gòu)性需求成長的支撐下，預期聯(lián)電明年營收成長率將優(yōu)于產(chǎn)業(yè)預估值，并且會是公司拓展更多市占率的一年。

近期由于芯片荒的全球環(huán)境所致，各大晶圓廠相繼擴產(chǎn)，市場擔憂可能面臨供過于求，聯(lián)電回應，會持續(xù)觀察市場動態(tài)，但聯(lián)電新擴充的產(chǎn)能在28nm，多數(shù)產(chǎn)能都有長約或單一客戶需求，有信心會維持高產(chǎn)能利用率。即便有些需求轉(zhuǎn)疲，也較不會受市場波動影響。

不過，聯(lián)電表示，有些終端應用需求確實面臨修正，但電動車、5G等需求持續(xù)成長，仍有些應用還在缺貨，整體而言，有些產(chǎn)業(yè)庫存雖然增加，但并未看到庫存修正風險，不影響明年產(chǎn)能利用率。

至于與美光的官司，聯(lián)電財務長劉啟東表示，目前沒有新進度，也不評論近期市場傳言。

另外，對于聯(lián)電將在新加坡建廠的傳言，聯(lián)電回應稱，新加坡本來就有設廠，在全球有據(jù)點的地方持續(xù)評估建廠規(guī)劃，不過目前還沒有確切地點，不會評論任何市場臆測，僅強調(diào)對任何能帶來股東報酬的計畫均抱持開放態(tài)度，基于長期發(fā)展與產(chǎn)品多元化需求，除南科P5與P6廠區(qū)之外，也持續(xù)評估擴產(chǎn)，會充分與客戶溝通，考慮客戶需求，并遵循擴產(chǎn)紀律。

目前，從該場法說會得到的信息來看，明年的晶圓廠產(chǎn)能依舊處于滿載狀態(tài)，雖然各大晶圓廠已經(jīng)在籌備擴產(chǎn)計劃，但仍未清楚明年芯片荒的環(huán)境是否能得到緩解。