近日，SEMI在發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2021年硅晶圓出貨面積同比增長(zhǎng)13.9%，創(chuàng)下近14000百萬平方英寸（MSI）的歷史新高，成長(zhǎng)主要體現(xiàn)在logic, foundry和 memory領(lǐng)域。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)市場(chǎng)分析師Inna Skvortsova表示：“在多個(gè)終端市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體長(zhǎng)期需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下，我們看到硅出貨量大幅增加。增長(zhǎng)勢(shì)頭預(yù)計(jì)將在未來幾年繼續(xù)保持，但可能會(huì)因宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇步伐放緩以及滿足不斷增長(zhǎng)的需求所需的晶圓生產(chǎn)能力增加的時(shí)機(jī)而減弱?！?/p>

　　硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，半導(dǎo)體是包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和消費(fèi)設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá)12英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。

　　本文中引用的所有數(shù)據(jù)包括晶圓制造商向最終用戶提供的拋光硅晶片和外延硅晶片。數(shù)據(jù)不包括未拋光或回收的硅晶片。