自駕車(chē)、電動(dòng)車(chē)目前已經(jīng)成為市場(chǎng)顯學(xué)，不論特斯拉、福特、奔馳及BMW等美系及歐系一線車(chē)廠都加速布局這塊新興市場(chǎng)，以達(dá)到環(huán)保法規(guī)及未來(lái)科技需求。加上歐盟在車(chē)輛環(huán)保法規(guī)上走在世界尖端，預(yù)期2025年起歐盟各國(guó)將開(kāi)始大幅導(dǎo)入電動(dòng)車(chē)，且2035年歐盟將開(kāi)始全面禁售燃油車(chē)款，電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)規(guī)模將逐年成長(zhǎng)。

　　意法半導(dǎo)體、英飛凌及瑞薩等國(guó)際IDM大廠都開(kāi)始加碼布局自駕車(chē)、電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)，并以毫米波雷達(dá)、車(chē)用鏡頭及電動(dòng)車(chē)電源管理IC等產(chǎn)品線切入，并已開(kāi)始導(dǎo)入量產(chǎn)。

　　中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠也沒(méi)放過(guò)這塊自駕車(chē)、電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)大餅，凌陽(yáng)、偉詮電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰及茂達(dá)等IC設(shè)計(jì)廠都相當(dāng)積極，其中，聯(lián)發(fā)科在自駕車(chē)、電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)最為積極，并推出毫米波雷達(dá)、智能座艙等產(chǎn)品送樣至一線車(chē)用零組件大廠進(jìn)行認(rèn)證。

　　法人指出，雖然車(chē)用產(chǎn)品目前占聯(lián)發(fā)科營(yíng)收比重仍相當(dāng)有限，不過(guò)隨著相關(guān)市場(chǎng)開(kāi)始大規(guī)模擴(kuò)增，聯(lián)發(fā)科未來(lái)有機(jī)會(huì)大啖車(chē)用產(chǎn)品帶來(lái)的高毛利，成為獲利成長(zhǎng)新引擎。

　　至于偉詮電、凌陽(yáng)等IC設(shè)計(jì)廠，則以智能輔助駕駛及智能娛樂(lè)影音系統(tǒng)等產(chǎn)品線切入自駕車(chē)市場(chǎng)，偉詮電、凌陽(yáng)的車(chē)用產(chǎn)品已開(kāi)始量產(chǎn)出貨，且攻占全球一線車(chē)用零組件廠供應(yīng)鏈，導(dǎo)入在日系、美系等汽車(chē)品牌大廠當(dāng)中。

　　茂達(dá)目前則鎖定電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)，以風(fēng)扇馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC打入電動(dòng)車(chē)充電樁市場(chǎng)，更以風(fēng)扇馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等產(chǎn)品送樣至電動(dòng)車(chē)大廠供應(yīng)鏈，后續(xù)隨著電動(dòng)車(chē)需求持續(xù)爆發(fā)，茂達(dá)營(yíng)運(yùn)有機(jī)會(huì)向上沖刺。

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　　疫情催化車(chē)廠轉(zhuǎn)型，GaN、SiC有亮點(diǎn)

　　歐盟及美國(guó)的數(shù)字轉(zhuǎn)型重頭戲之一，各國(guó)加快電動(dòng)車(chē)普及趨勢(shì)確立，這將加速氮化鎵（GaN）及碳化硅（SiC）等第三代化合物半導(dǎo)體躍居主流地位。

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技表示，自動(dòng)駕駛技術(shù)將以貼近生活面的方式實(shí)現(xiàn)，預(yù)期符合SAE Leve4的無(wú)人自動(dòng)泊車(chē)（AVP）功能，將在2022年開(kāi)始成為高階車(chē)款上配載自動(dòng)駕駛功能的重要選項(xiàng)，而相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)也在制定中，對(duì)此功能的發(fā)展有正面幫助。

　　在電動(dòng)車(chē)功率組件發(fā)展部份，集邦科技指出，在各國(guó)將逐步于2025至2050年全面禁售燃油車(chē)的趨勢(shì)下，將加速全球電動(dòng)車(chē)銷(xiāo)售與拉抬SiC及GaN組件及模塊市占。此外，能源轉(zhuǎn)換需求及5G通訊等終端應(yīng)用快速增長(zhǎng)，驅(qū)使第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)熱度不減，進(jìn)而帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體所需SiC及Si基板銷(xiāo)量暢旺。

　　然由于現(xiàn)行基板于生產(chǎn)及研發(fā)上相對(duì)受限，迫使目前可穩(wěn)定供貨的SiC及GaN晶圓仍局限于6吋大小，使得Foundry及IDM廠產(chǎn)能長(zhǎng)期處于供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)。對(duì)此，基板供貨商如Cree、II-VI、Qromis等計(jì)劃將于2022年擴(kuò)增產(chǎn)能并提升SiC及GaN晶圓面積至8吋，期望逐漸緩解第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)缺口。

　　另一方面，晶圓代工廠如臺(tái)積電與世界先進(jìn)試圖切入GaN on Si的8吋晶圓制造，及IDM大廠如英飛凌將發(fā)表新一代Trench SiC組件節(jié)能架構(gòu)；而通訊業(yè)者Qorvo也針對(duì)國(guó)防領(lǐng)域提出全新GaN MMIC銅覆晶（Copper Flip Chip）封裝結(jié)構(gòu)。