近日,中芯集成宣布,公司自2019年11月投片以來,過去三年多來,實現(xiàn)8英寸集成電路特色工藝晶圓累計出貨100萬片,并至少提前三年達成第一階段商務(wù)目標(biāo),形成良好開局,并為今后的發(fā)展夯實了基礎(chǔ)。
據(jù)資料顯示,中芯集成于2018年3月成立, 總部位于浙江紹興,是一家專注于功率, 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域,提供模擬集成電路芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。項目首期總投資58.8億元,占地207.6畝,總建筑面積14.6萬平方米,引進一條芯片年出貨51萬片的8英寸特色工藝集成電路制造生產(chǎn)線和一條模組年出貨19.95億顆的封裝測試生產(chǎn)線,生產(chǎn)線將以微機電和功率器件為核心,定位于面向傳感、傳輸、功率的應(yīng)用,提供特色半導(dǎo)體芯片,到系統(tǒng)集成模塊的代工服務(wù),與中芯國際實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上的差異化互補和協(xié)同發(fā)展。最終,打造成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的特色工藝半導(dǎo)體代工企業(yè)。
自成立以來,公司一直聚焦在人工智能、移動通信、車載、工控等領(lǐng)域,通過構(gòu)建持續(xù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力,努力實現(xiàn)在微機電系統(tǒng)和功率器件制造工藝方面,達到國際一流水平的目標(biāo)。
中芯集成方面表示,在中芯國際轉(zhuǎn)移的技術(shù)、運營團隊的基礎(chǔ)上,加上國家、浙江省和紹興的支持,公司的項目得以順利建設(shè)、快速量產(chǎn)、提前滿產(chǎn)。當(dāng)前8英寸晶圓每月產(chǎn)出已達7萬片以上。
中芯集成進一步指出,公司致力于成為全球一流的特色工藝集成電路代工企業(yè),以“傳感、連接和功率領(lǐng)域值得信賴的代工伙伴”為愿景,秉承持續(xù)研發(fā)和實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的理念,緊緊抓住全球市場向中國轉(zhuǎn)移和中國市場急需進口替代的有利時機,以及“信息社會”向“智能社會”轉(zhuǎn)變的巨大市場增量,在MEMS微機電、功率器件兩大方向上,收獲了世人矚目的成果和足夠縱深的多維客戶群。
在這樣技術(shù)和業(yè)績的推動下,中芯集成也走向了IPO之路。相關(guān)輔導(dǎo)備案材料已于2021年7月12日在證監(jiān)會浙江局網(wǎng)站掛網(wǎng)公示。
根據(jù)公示文件披露,中芯集成以8英寸微機電(MEMS)和功率器件(Power)工藝技術(shù)為基礎(chǔ),專注于傳感、連接、功率的特色半導(dǎo)體系統(tǒng)代工服務(wù)。公司以晶圓代工為起點,向下延伸到系統(tǒng)模組,向上延伸到設(shè)計服務(wù),致力于在專注領(lǐng)域發(fā)展成為特色工藝半導(dǎo)體代工制造商。公司現(xiàn)在無控股股東和實控人,紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)為其第一大股東,持股比例為22.70%;中芯國際控股有限公司為其第二大股東,持股比例為19.57%。海通證券任中芯紹興IPO輔導(dǎo)機構(gòu),輔導(dǎo)期從2021年7月開始。