9月16日，據(jù)國外媒體報(bào)道，美國半導(dǎo)體晶圓代工廠商格芯（GlobalFoundries）表示，為應(yīng)對(duì)前所未有的全球供應(yīng)緊張，該公司今年有望將汽車芯片產(chǎn)量提高至少一倍，并將投入60億美元擴(kuò)大整體產(chǎn)能。

　　在這新增的60億美元中，40億美元將用于擴(kuò)大新加坡工廠的產(chǎn)能，德國和美國工廠各將各投資10億美元以擴(kuò)大產(chǎn)能。

　　自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。如今，該問題已對(duì)包括汽車、手機(jī)、游戲機(jī)、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了影響。

　　格芯負(fù)責(zé)汽車業(yè)務(wù)的高級(jí)副總裁邁克·霍根警告稱，芯片供應(yīng)緊張的趨勢(shì)將“延續(xù)到明年，因?yàn)樾峦顿Y需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間才能轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能”。

　　格芯成立于2009年，是美國的一家芯片代工商，該公司的客戶包括高通、AMD、博通和意法半導(dǎo)體等芯片制造商。

　　今年8月份，知情人士稱，格芯已秘密提交IPO申請(qǐng)，此次IPO對(duì)該公司估值可能在250億美元左右。

　　外媒稱，此舉表明格芯并不急于接受英特爾的并購提議。此前，在今年7月中旬，知情人士稱，英特爾正在就以大約300億美元的價(jià)格收購羅方德進(jìn)行談判，因?yàn)樵摴菊龑で笤诎雽?dǎo)體短缺的情況下擴(kuò)大其直接制造業(yè)務(wù)。

　　當(dāng)時(shí)，消息人士稱，格芯預(yù)計(jì)將于10月份披露IPO申請(qǐng)，并在今年年底或明年初上市，具體時(shí)間將取決于美國證券交易委員會(huì)（SEC）對(duì)其申請(qǐng)的處理速度。