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嵌入式ReRAM要大爆發(fā)了?

2021-08-13
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: Ajinomoto 味精廠 半導(dǎo)體

   擁有 112 年歷史、以味精調(diào)味品而聞名的日本食品制造商 Ajinomoto 已成為大流行引起的動蕩的令人驚訝的受益者。

  盡管由于封鎖對餐飲業(yè)造成了破壞,其香料和醬料一直在苦苦掙扎,但該公司作為計(jì)算機(jī)芯片行業(yè)高科技薄膜供應(yīng)商的意外副業(yè)一直在蓬勃發(fā)展——這也幫助味之素在上個(gè)季度報(bào)告了創(chuàng)紀(jì)錄的營業(yè)利潤。

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  味之素展示了日本企業(yè)再造的能力,就像富士膠片從一家照相膠片制造商轉(zhuǎn)變?yōu)橐患抑扑幘揞^,以及奧林巴斯從一家陷入困境的相機(jī)制造商轉(zhuǎn)變?yōu)轭I(lǐng)先的內(nèi)窺鏡制造商一樣。

  但分析師現(xiàn)在想知道味之素在食品行業(yè)的根基上能走多遠(yuǎn)、多快。

  “ABF 存在于人們使用的大多數(shù)臺式機(jī)和筆記本電腦中,”該公司化學(xué)產(chǎn)品負(fù)責(zé)人 Shigeo Nakamura 說,他指的是“Ajinomoto buildup film”。ABF 是一種薄復(fù)合材料,用于將處理器連接到稱為基板的基層,形成芯片封裝的一部分,將芯片連接到主板并保護(hù)其免受損壞。

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  ABF 被層壓到基板上,然后鍍上銅,從而可以制造電路。(照片由味之素提供)

  ABF 基板廣泛用于衛(wèi)星、5G 基站和自動駕駛汽車中的高性能計(jì)算芯片中。冠狀病毒引發(fā)了升級 IT 基礎(chǔ)設(shè)施的巨大需求,并引發(fā)了令人痛苦的全球芯片短缺。如果其客戶能夠更快地?cái)U(kuò)大規(guī)模以滿足需求,味之素的銷售額可能會更高。

  在股票市場上,公司獲得了五年來最高的股價(jià)回報(bào),其中包括電子和醫(yī)療保健在內(nèi)的業(yè)務(wù)板塊在截至 2021 年 3 月的年度占公司整體營業(yè)利潤的 23%。

  “現(xiàn)在我們擁有更廣泛的客戶群”

  當(dāng)人們得知味之素的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)時(shí),他們似乎仍然感到驚訝。

  “日本和海外的客戶經(jīng)常問我為什么味之素涉足電子產(chǎn)品,”東京工業(yè)大學(xué)生物工程專業(yè)畢業(yè)生、加州大學(xué)圣巴巴拉分校校友中村說,他是1990 年代的 ABF 的最初開發(fā)者之一……

  一個(gè)多世紀(jì)以來,味之素制造的食品包括調(diào)味料、湯底、干湯和冷凍食品。雖然今天它使用甘蔗和木薯等天然成分來制作調(diào)味品,但在其歷史上,該公司的某些產(chǎn)品是通過化學(xué)合成來生產(chǎn)的,可以更精確地批量生產(chǎn),并且有許多員工從事化學(xué)研究。

  當(dāng)味之素于 1973 年停止基于化學(xué)品的生產(chǎn)時(shí),研究人員決定做一些新的事情,Nakamura 告訴日經(jīng)亞洲,這也解釋了化學(xué)品部門是如何開始的。

  食品公司能否制造半導(dǎo)體材料并說服芯片制造商使用它并不明顯。這種材料需要滿足許多要求,例如良好的粘附性和耐熱性以及不導(dǎo)電。它還必須便宜且易于處理。在蛋白質(zhì)和氨基酸(關(guān)鍵調(diào)味成分)的研究中發(fā)現(xiàn)了滿足這些要求的化學(xué)產(chǎn)品。盡管如此,很少有人預(yù)計(jì)味之素會提出半導(dǎo)體材料。

  正如上文所說ABF的故事始于1970年代,彼時(shí),該集團(tuán)開始探索鮮味調(diào)味品生產(chǎn)副產(chǎn)品的應(yīng)用。在當(dāng)時(shí),處理器正飛速發(fā)展,越來越小,越來越快,印刷電路板制造商需要更好的絕緣材料來保持性能。墨水是首選的基材,但將其涂布和干燥會減慢生產(chǎn)速度,吸引雜質(zhì)并產(chǎn)生對環(huán)境有害的副產(chǎn)物。

  味之素研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)制作味精時(shí)的副產(chǎn)物可以做出擁有極高絕緣性的樹脂類合成素材,于是創(chuàng)造出了一種具有高耐用性,低熱膨脹性,易于加工和其他重要特征的熱固性薄膜,該膜名為ABF。1996年,一家CPU制造商與該集團(tuán)聯(lián)系,尋求使用氨基酸技術(shù)開發(fā)薄膜型絕緣子。于是,這兩家企業(yè)在機(jī)緣巧合之下一起研發(fā)FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array),導(dǎo)致ABF成為了CPU FC-BGA產(chǎn)品的主要方案。

  當(dāng) ABF 于 1999 年投放市場并贏得第一批客戶時(shí),增長迅速。Ajinomoto 沒有透露其最終用戶,但據(jù)信 ABF 基板已嵌入英特爾和 Advanced Micro Devices 制造的計(jì)算機(jī)處理器中。

  銷售額在 2008 年至 2016 年間趨于平穩(wěn),部分原因是 ABF 并未用于智能手機(jī)的芯片中,而智能手機(jī)是當(dāng)時(shí)的主導(dǎo)設(shè)備,但隨著遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)和遠(yuǎn)程辦公在全球范圍內(nèi)興起,這種流行病引發(fā)了對個(gè)人電腦的需求激增。為云計(jì)算建設(shè)數(shù)據(jù)中心和為 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)基站的熱潮進(jìn)一步推動了對 ABF 的需求。

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  “我們以前只有 PC 制造商作為客戶?,F(xiàn)在我們擁有更廣泛的客戶群,”中村說。他說,該公司位于東京北部群馬縣的工廠有足夠的空間來提高產(chǎn)量。它目前以單班制運(yùn)行,只需引入一秒鐘即可使產(chǎn)量翻倍。

  臺灣印刷電路板制造商 Unimicron 是 Ajinomoto 的大客戶之一,該公司表示將花費(fèi)高達(dá) 25.6 億美元在 2023 年之前的三年內(nèi)擴(kuò)大 ABF 基板的生產(chǎn)能力。計(jì)劃供應(yīng)已被預(yù)訂到 2025 年。

  Unimicron 總裁 Michael Shen 上個(gè)月告訴投資者:“我們不斷增加年度資本支出,因?yàn)槟壳暗那闆r是,無論我們擁有的 ABF 基板的產(chǎn)能如何,客戶都想要它們?!?/p>

  得益于 Unimicron 等客戶,味之素預(yù)計(jì)到 2024 年的五年內(nèi),ABF 的出貨量將增加一倍以上。

  “公司的盈利驅(qū)動力”

  味之素的股價(jià)在兩年半內(nèi)上漲了 80%,曾經(jīng)對這家增長緩慢的公司感到不滿的分析師現(xiàn)在對其贊不絕口。

  “遠(yuǎn)超預(yù)期,”SMBC Nikko Securities 分析師 Naomi Takagi 在談到 4 月至 6 月的收益時(shí)表示,給予該公司股票“跑贏大盤”的評級。

  投資者關(guān)注其非食品部門的前景,主要在醫(yī)療保健領(lǐng)域的不同業(yè)務(wù),包括用于靜脈滴注的液體、細(xì)胞培養(yǎng)和合同藥物制造的材料,以及 ABF。

  瑞穗證券股票分析師 Hiroshi Saji 表示:“我們預(yù)計(jì)未來三年非食品部門將占利潤增長的 60%?!?“該部門將成為公司的盈利驅(qū)動力。”

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