2021年7月29號–為了支持該公司在創(chuàng)造用于USB電源傳輸?shù)南冗M半導(dǎo)體技術(shù)方面的專業(yè)技能，FTDI芯片現(xiàn)在宣布了一個新的開發(fā)解決方案。該硬件基于FT4233HP多通道接口IC。

　　新的FT4233HP高速USB串行/FIFO評估板將使工程師能夠更快地開始實施USB電源傳輸安排。這可能是為了將此功能改造成已經(jīng)在運行的遺留設(shè)計，或者與他們正在原型化的新設(shè)備相關(guān)。

　　電路板的尺寸為138.5毫米x 77毫米，其中包含一對C型電源傳輸端口。這些端口中的第一個端口能夠覆蓋接收器（接收電源）和供給（提供電源）角色。第二個端口僅用作接收器。這兩個端口都能夠支持5V、9V、12V、15V和20V電源傳輸對象（PDO）配置文件-如USB電源傳輸規(guī)范3.0版所定義。這些配置文件可以通過連接外部EEPROM存儲器來配置，并通過LED來指示正在使用哪個PDO配置文件。

　　雖然第一個端口提供USB數(shù)據(jù)傳輸和電源傳輸，但第二個端口僅具有電源傳輸功能。還包括一個功率傳遞功能，第二個端口上的輸入功率傳遞給第一個端口。通過板載I2C接口和GPIO引腳，可以實現(xiàn)對電源傳輸策略的外部控制。這樣可以調(diào)整電壓調(diào)節(jié)器和負載開關(guān)。

　　FT4233HP評估板將于2021年第4季度提供。

　　關(guān)于FTDI芯片

　　FTDI Chip開發(fā)創(chuàng)新的硅解決方案，以增強與全球最新技術(shù)的互動。該公司的主要目標是“橋接技術(shù)”，以便為工程師提供高度復(fù)雜，功能豐富，強大且易于使用的產(chǎn)品平臺。這些平臺可以創(chuàng)建具有高性能，低外圍組件要求，低功耗預(yù)算和最小電路板空間的電子設(shè)計。 FTDI Chip的悠久且不斷擴展的通用串行總線（USB）產(chǎn)品線擁有無處不在的R-Chip，X-Chip，Hi-Speed和SuperSpeed USB 3.0系列等公認的產(chǎn)品品牌。

　　FTDI Chip是一家無晶圓廠的半導(dǎo)體公司，與全球領(lǐng)先的代工廠合作。該總部位于英國格拉斯哥，并在新加坡格拉斯哥和臺北（臺灣）設(shè)有研發(fā)機構(gòu)，并在格拉斯哥，臺北，蒂加德（美國俄勒岡州）和上海（中國）設(shè)有地區(qū)銷售和技術(shù)支持站點。