2021年7月29號–為了支持該公司在創(chuàng)造用于USB電源傳輸的先進半導體技術方面的專業(yè)技能，FTDI芯片現在宣布了一個新的開發(fā)解決方案。該硬件基于FT4233HP多通道接口IC。
新的FT4233HP高速USB串行/FIFO評估板將使工程師能夠更快地開始實施USB電源傳輸安排。這可能是為了將此功能改造成已經在運行的遺留設計，或者與他們正在原型化的新設備相關。
電路板的尺寸為138.5毫米x 77毫米，其中包含一對C型電源傳輸端口。這些端口中的第一個端口能夠覆蓋接收器（接收電源）和供給（提供電源）角色。第二個端口僅用作接收器。這兩個端口都能夠支持5V、9V、12V、15V和20V電源傳輸對象（PDO）配置文件-如USB電源傳輸規(guī)范3.0版所定義。這些配置文件可以通過連接外部EEPROM存儲器來配置，并通過LED來指示正在使用哪個PDO配置文件。
雖然第一個端口提供USB數據傳輸和電源傳輸，但第二個端口僅具有電源傳輸功能。還包括一個功率傳遞功能，第二個端口上的輸入功率傳遞給第一個端口。通過板載I2C接口和GPIO引腳，可以實現對電源傳輸策略的外部控制。這樣可以調整電壓調節(jié)器和負載開關。
FT4233HP評估板將于2021年第4季度提供。
關于FTDI芯片
FTDI Chip開發(fā)創(chuàng)新的硅解決方案，以增強與全球最新技術的互動。該公司的主要目標是“橋接技術”，以便為工程師提供高度復雜，功能豐富，強大且易于使用的產品平臺。這些平臺可以創(chuàng)建具有高性能，低外圍組件要求，低功耗預算和最小電路板空間的電子設計。 FTDI Chip的悠久且不斷擴展的通用串行總線（USB）產品線擁有無處不在的R-Chip，X-Chip，Hi-Speed和SuperSpeed USB 3.0系列等公認的產品品牌。
FTDI Chip是一家無晶圓廠的半導體公司，與全球領先的代工廠合作。該總部位于英國格拉斯哥，并在新加坡格拉斯哥和臺北（臺灣）設有研發(fā)機構，并在格拉斯哥，臺北，蒂加德（美國俄勒岡州）和上海（中國）設有地區(qū)銷售和技術支持站點。
