7月28日,投資總額為58.5億美元的60個外資項目在滬集中簽約,微信公眾號“上海發(fā)布”指出,此次集中簽約的項目重點產(chǎn)業(yè)分布廣泛,涉及集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能產(chǎn)業(yè)和電子信息、生命健康、汽車、高端裝備、先進材料等領(lǐng)域。
據(jù)第一財經(jīng)報道,此次簽約項目包括尼西半導(dǎo)體科技(上海)有限公司。報道指出,尼西半導(dǎo)體科技(上海)有限公司主要從事功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)制造,此次新增投資6000萬美元,主要用于新產(chǎn)品研發(fā),引進先進生產(chǎn)設(shè)備,增加晶圓表面凸點工藝、超薄晶圓加工等,使其滿足先進電子產(chǎn)品日益復(fù)雜的應(yīng)用要求。
資料顯示,尼西半導(dǎo)體成立于2007年,注冊資本2850萬美元,由萬國半導(dǎo)體(香港)股份有限公司100%持股,總部Alpha & Omega Semiconductor, Inc.(AOS)位于美國硅谷,產(chǎn)品主要用于消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域(筆記本電腦、手機、數(shù)碼相機等)。
當前,尼西半導(dǎo)體正在由傳統(tǒng)封裝向高端先進封裝轉(zhuǎn)型,并且將目光投向了具有低成本、低功耗及小面積的芯片先進封裝技術(shù)——Bumping晶圓級芯片封裝技術(shù)。據(jù)該公司研發(fā)資深經(jīng)理周曙華今年7月透露,目前Bumping晶圓級芯片封裝技術(shù)已經(jīng)成熟,預(yù)計今年第三季度將進行小批量生產(chǎn),未來將成為公司新的利潤增長點。