7月28日，投資總額為58.5億美元的60個外資項目在滬集中簽約，微信公眾號“上海發(fā)布”指出，此次集中簽約的項目重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)分布廣泛，涉及集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能產(chǎn)業(yè)和電子信息、生命健康、汽車、高端裝備、先進(jìn)材料等領(lǐng)域。

　　據(jù)第一財經(jīng)報道，此次簽約項目包括尼西半導(dǎo)體科技（上海）有限公司。報道指出，尼西半導(dǎo)體科技（上海）有限公司主要從事功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)制造，此次新增投資6000萬美元，主要用于新產(chǎn)品研發(fā)，引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，增加晶圓表面凸點(diǎn)工藝、超薄晶圓加工等，使其滿足先進(jìn)電子產(chǎn)品日益復(fù)雜的應(yīng)用要求。

　　資料顯示，尼西半導(dǎo)體成立于2007年，注冊資本2850萬美元，由萬國半導(dǎo)體（香港）股份有限公司100%持股，總部Alpha & Omega Semiconductor, Inc.（AOS）位于美國硅谷，產(chǎn)品主要用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域（筆記本電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等）。

　　當(dāng)前，尼西半導(dǎo)體正在由傳統(tǒng)封裝向高端先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型，并且將目光投向了具有低成本、低功耗及小面積的芯片先進(jìn)封裝技術(shù)——Bumping晶圓級芯片封裝技術(shù)。據(jù)該公司研發(fā)資深經(jīng)理周曙華今年7月透露，目前Bumping晶圓級芯片封裝技術(shù)已經(jīng)成熟，預(yù)計今年第三季度將進(jìn)行小批量生產(chǎn)，未來將成為公司新的利潤增長點(diǎn)。