據(jù)浙江證監(jiān)局官網(wǎng)披露的文件顯示，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（中芯集成）擬前往A股IPO，海通證券任輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，輔導(dǎo)期大致為2021年7月至10月。

資料系那是，紹興中芯以微機(jī)電（MEMS）和功率器件（Power）工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，專注于傳感、連接、功率的特色半導(dǎo)體系統(tǒng)代工服務(wù)。公司以晶圓代工為起點(diǎn)，向下延伸到系統(tǒng)模組，向上延伸到設(shè)計(jì)服務(wù)。紹興中芯無(wú)控股股東和實(shí)控人，中芯國(guó)際為紹興中芯國(guó)際二股東，持股比例為19．57％。

紹興中芯曾進(jìn)行過(guò)三次融資，首次股權(quán)融資在2019年11月，投資方為興橙資本、中芯聚源、中芯國(guó)際，另外兩次融資分別在2020年的9月和12月，參與的一眾投資方包括艾想投資、富德創(chuàng)投、上海納米創(chuàng)投、TCL創(chuàng)投、軟銀中國(guó)資本、胡楊林資本、深創(chuàng)投和招銀國(guó)際資本等。

紹興中芯于2018年由中芯國(guó)際和紹興國(guó)資等資本聯(lián)合成立。公開(kāi)資料顯示，2018年3月1日，中芯國(guó)際、紹興市政府、盛洋集團(tuán)共同出資設(shè)立中芯集成電路制造（紹興）有限公司，標(biāo)志著中芯國(guó)際微機(jī)電和功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式落地紹興。此次簽約的合資項(xiàng)目總投資58．8億元，面向微機(jī)電和功率器件集成電路領(lǐng)域，專注于晶圓和模組代工，持續(xù)投入研發(fā)并致力于產(chǎn)業(yè)化，將建設(shè)并形成一個(gè)綜合性的特色工藝基地，快速占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。

前不久，浙江日?qǐng)?bào)消息顯示，位于浙江紹興的中芯國(guó)際紹興項(xiàng)目已成功完成晶圓設(shè)備鏈調(diào)試，8英寸晶圓的月產(chǎn)能將提升到7萬(wàn)片，且良品率高達(dá)99％。這就意味著國(guó)產(chǎn)芯片的產(chǎn)能將得到巨大提升，能有效緩解市場(chǎng)上芯片短缺問(wèn)題。

實(shí)際上，作為紹興中芯的大股東之一，中芯國(guó)際近年來(lái)已多次著手?jǐn)U產(chǎn)事宜。除了2018年的這次中芯國(guó)際紹興項(xiàng)目外，公司還于去年年底與國(guó)家集成電路大基金二期等共同成立合資企業(yè)，合資企業(yè)的注冊(cè)資本為50億美元，業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列；2021年3月，公司又與深圳政府?dāng)M共同出資建立深圳中芯，重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月4萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)能。