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紹興中芯啟動(dòng)IPO,中芯國際為第二大股東

2021-07-15
來源:OFweek電子工程網(wǎng)

據(jù)浙江證監(jiān)局官網(wǎng)披露的文件顯示,紹興中芯集成電路制造股份有限公司(中芯集成)擬前往A股IPO,海通證券任輔導(dǎo)機(jī)構(gòu),輔導(dǎo)期大致為2021年7月至10月。

資料系那是,紹興中芯以微機(jī)電(MEMS)和功率器件(Power)工藝技術(shù)為基礎(chǔ),專注于傳感、連接、功率的特色半導(dǎo)體系統(tǒng)代工服務(wù)。公司以晶圓代工為起點(diǎn),向下延伸到系統(tǒng)模組,向上延伸到設(shè)計(jì)服務(wù)。紹興中芯無控股股東和實(shí)控人,中芯國際為紹興中芯國際二股東,持股比例為19.57%。

紹興中芯曾進(jìn)行過三次融資,首次股權(quán)融資在2019年11月,投資方為興橙資本、中芯聚源、中芯國際,另外兩次融資分別在2020年的9月和12月,參與的一眾投資方包括艾想投資、富德創(chuàng)投、上海納米創(chuàng)投、TCL創(chuàng)投、軟銀中國資本、胡楊林資本、深創(chuàng)投和招銀國際資本等。

紹興中芯于2018年由中芯國際和紹興國資等資本聯(lián)合成立。公開資料顯示,2018年3月1日,中芯國際、紹興市政府、盛洋集團(tuán)共同出資設(shè)立中芯集成電路制造(紹興)有限公司,標(biāo)志著中芯國際微機(jī)電和功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式落地紹興。此次簽約的合資項(xiàng)目總投資58.8億元,面向微機(jī)電和功率器件集成電路領(lǐng)域,專注于晶圓和模組代工,持續(xù)投入研發(fā)并致力于產(chǎn)業(yè)化,將建設(shè)并形成一個(gè)綜合性的特色工藝基地,快速占據(jù)國內(nèi)市場領(lǐng)導(dǎo)地位。

前不久,浙江日報(bào)消息顯示,位于浙江紹興的中芯國際紹興項(xiàng)目已成功完成晶圓設(shè)備鏈調(diào)試,8英寸晶圓的月產(chǎn)能將提升到7萬片,且良品率高達(dá)99%。這就意味著國產(chǎn)芯片的產(chǎn)能將得到巨大提升,能有效緩解市場上芯片短缺問題。

實(shí)際上,作為紹興中芯的大股東之一,中芯國際近年來已多次著手?jǐn)U產(chǎn)事宜。除了2018年的這次中芯國際紹興項(xiàng)目外,公司還于去年年底與國家集成電路大基金二期等共同成立合資企業(yè),合資企業(yè)的注冊資本為50億美元,業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列;2021年3月,公司又與深圳政府?dāng)M共同出資建立深圳中芯,重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù),旨在實(shí)現(xiàn)最終每月4萬片12寸晶圓的產(chǎn)能。




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