WSTS（World Semiconductor Statistics）于2021年6月8日公布了2021年春季半導體市場預測。報告顯示，2021年全球半導體市場規(guī)模預計比上年增長19.7%，2022年預計將繼續(xù)增長8.8%。此次半導體預期大幅上修。從近期半導體市場行情來看，可以說向上修正是理所當然的。
但是，我想考慮一下這種情況會持續(xù)多久，以及如何預測2022年。
每種半導體產(chǎn)品預計增長的情況
下表是WSTS發(fā)布的2021年春季半導體市場預測的半導體產(chǎn)品預測，并介紹了分立器件、光半導體、傳感器和總IC的市場規(guī)模展望。
如圖所示，離散器件在2021年預期將同比增長18.3%，但從2021年1月至5月的結(jié)果顯示，同比增長30.8%，這個份額是極為強勁，2017年的前一個峰值超過了增長。各大廠商200mm（8英寸）晶圓線滿負荷運轉(zhuǎn)，但供應并未跟上，電源產(chǎn)品即將在300mm（12英寸）晶圓線上量產(chǎn)。
不過，如果300mm線的上升延遲，這種情況很可能會持續(xù)下去。作者預測，2021年和2022年都可能增長20%以上。
光半導體預計同比增長9.8%，但截至2021年5月的實際業(yè)績同比增長13.8%?？紤]到2020年下半年光半導體市場低迷，看來2021年有望增長15%左右。順便說一下，圖像傳感器占據(jù)了這個市場的一半左右。如果每部智能手機安裝的圖像傳感器數(shù)量增加，預計 2022 年可能會出現(xiàn)兩位數(shù)的增長。但需要注意的是，這個市場很容易受到特定因素的影響。
傳感器預計將同比增長 22.4%。在截至2021年5月的實際業(yè)績中，同比增長34.3%，保持了高增長，從未低于2021年1月以來的30%的同比增幅。除了物聯(lián)網(wǎng)的普及之外，作為應對covid-19感染的非接觸功能的需求也在增加，因此暫時將繼續(xù)保持高水平的增長。當然，作者預測在 2022 年可以預期類似的增長。
模擬、微處理器和邏輯的高速增長
那么我們應該如何看待IC市場呢？
IC 分為模擬、微型處理器、邏輯和存儲器。
模擬市場預計同比增長 21.7%，但到 2021 年 5 月，同比增長 39.0%。2020年下半年市場已經(jīng)開始復蘇，因此即使2021年難以增加30%或更多，我們也可以預期增加近30%。特別是，智能手機和車載設備對模擬 IC 的需求預計將推動整體需求。
問題將是供應系統(tǒng)。德州儀器等一些主要廠商在300mm晶圓線上量產(chǎn)，但很多廠商都在使用200mm晶圓線，還沒有能夠充分擴大產(chǎn)能。因此，對代工廠（合同半導體制造公司）的依賴正在增加。鑒于代工廠的全部產(chǎn)能，2022 年可能會繼續(xù)吃緊。
微型處理器市場預計同比增長8.1%。到2021年5月，同比增長7.9%，這似乎是一個安全的預測，但需要注意的是，MPU和MCU的走勢存在較大差異。
MPU市場截至今年5月的表現(xiàn)基本持平，同比增長2.0%。另一方面，MCU銷售額同比增長26.2%，表現(xiàn)良好，主要是車載MCU廠商。由于 MPU 市場在 2020 年下半年低迷，我們可以預計 2021 年整體增長在 10% 左右。MCU 市場暫時可能會保持強勁，因此我認為我們可以預期微型整體的增長約為 15%。不過，F(xiàn)oundry的MCU產(chǎn)能似乎存在問題。
邏輯市場預計同比增長17.0%，但到2021年5月，同比增長30.0%。與模擬市場不同的是，這個市場從2020年初開始就比較強勢，從2021年初開始出現(xiàn)更高的增長，主要是通信設備。由于實際應用的種類繁多，筆者預測2021年和2022年有望增長20%以上。然而，代工產(chǎn)能很可能是一個迫在眉睫的問題。
內(nèi)存增長了 40% 左右？
還有內(nèi)存市場。WSTS 預測 2021 年的增長率為 31.7%，但到 2021 年 5 月，將增長 18.6%。這是對 WSTS 的激烈預測。再細看一下，到2021年5月DRAM的性能提升了34.9%，而NAND閃存的性能下降了1.6%，只負值。不過，筆者預計NAND閃存市場最終將從2021年4月開始轉(zhuǎn)為正增長，未來將進入20%~30%增長的增長階段。
分地區(qū)看內(nèi)存市場趨勢，2021年5月中國市場實際業(yè)績同比增長22.6%，應用主要針對智能手機和PC。正處于2020年底走出低谷，走上上升階段。而到2021年5月北美市場的業(yè)績同比增長7.7%。它主要用于服務器/數(shù)據(jù)中心。從2021年下半年開始，GAFA企業(yè)有望啟動對5G（第五代移動通信）的投資，未來趨勢也可以預見。
預計到 2021 年，整個內(nèi)存市場將增長 40% 左右。筆者原本對2020年的內(nèi)存市場抱有這樣的預期，但受covid-19影響，需求并未如預期增長。但是，如果記憶體市場的振興僅在一年后轉(zhuǎn)向并趨于高峰，我們預計 2022 年將與 2021 年保持相同的增長速度。
2022年的增長率是多少？啥時候會供過于求？
到目前為止，我已經(jīng)描述了每個產(chǎn)品的當前趨勢和未來前景。作者的預期都在WSTS的預測之上。我們認為，2021 年，全球半導體市場有望實現(xiàn)超過 20% 的同比增長。存儲器市場的預測波動最大，但如果增長 40% 或更多，半導體市場整體可能增長 30% 左右。但我最感興趣的是 2022 年的增長率，而不是 2021 年。
在半導體市場振興之際，資本投資理所當然地積極進行。事實上，半導體制造設備市場也異常強勁，。
據(jù)SEMI稱，到2021年5月，晶圓加工設備的實際出貨價值已達到上年的1.5倍左右。半導體市場也表現(xiàn)不錯，同比增長23.0%，但勢頭強勁。有業(yè)內(nèi)人士表示，“投資過熱，我擔心2022年后的供需平衡。”
當然，如果設備出貨量的增長快于半導體市場的增長，半導體市場將供過于求，市場狀況將變暗，過去的硅周期就證明了這一點。毫無疑問，但它會是什么時候，2022 年，還是 2023 年之后？
晶圓加工設備的需求往往集中在內(nèi)存制造商和代工廠，除了英特爾之外，內(nèi)存以外的IDM（集成設備制造商）實際上正在增加對代工廠的制造委托率?，F(xiàn)在有很多觀點認為這種情況是個問題，但就目前代工企業(yè)的情況來看，所有企業(yè)都在滿負荷運轉(zhuǎn)，到2021年所有新訂單都將不得不下降。
似乎各家公司都在進行資本投資以增加產(chǎn)能，但需求比這更強勁，據(jù)說延長與客戶的供應合同正在成為一種常態(tài)。因此，有聲音表示“2022年會比2021年更緊”，“即使要提前資本投資計劃，設備廠商的交貨期也很長，所以我們無法充分應對”。。
此外，300mm晶圓的模擬IC和部分分立產(chǎn)品的量產(chǎn)正在增加，大量人力投入到從200mm晶圓的轉(zhuǎn)換上。特別是在擔心供應短缺的領域，向300mm晶圓轉(zhuǎn)移被認為是重要的，并且由于擔心“如果轉(zhuǎn)移工作延遲，可能會刺激供應短缺，因此存在進一步混亂的風險?！?/p>
2022年半導體市場將繼續(xù)強勁
半導體市場預測需要考慮多種因素，例如影響半導體需求的未來宏觀經(jīng)濟趨勢、各家公司的資本投資趨勢、生產(chǎn)轉(zhuǎn)向300毫米晶圓等。
不過，考慮到最近半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈的動蕩，目前半導體缺貨的局面很可能會持續(xù)至少一年，我會這樣做，
我預測。如果2021年的增速達到30%左右，我們可以預計2022年的增速將超過20%。然而，如果這樣的繁榮持續(xù)下去，那么接下來就是周期的衰退。從現(xiàn)在開始擔心還為時過早，
但請記住，您無法擺脫芯片超級循環(huán)的命運。
