2020年末,一場“缺芯”事故造成全球汽車產(chǎn)業(yè)大敗退。疫情之下不少芯片供應(yīng)商降低產(chǎn)能或關(guān)停工廠直接導(dǎo)致汽車芯片產(chǎn)能被擠壓。
大眾、福特、豐田、本田等汽車廠在今年第一季度紛紛停擺。德州暴雪、瑞薩電子火災(zāi)、中國臺灣地震、停水停電、疫情蔓延,“缺芯”問題雪上加霜。
隨后,多米諾骨牌效應(yīng)顯現(xiàn),產(chǎn)能不足從芯片蔓延到封裝、硅片原材料,導(dǎo)致芯片價格迅速暴漲,業(yè)內(nèi)人士透露,半導(dǎo)體顆料成本從14元漲到80元,漲幅達(dá)到4．7倍,并對全球多達(dá)169個行業(yè)造成打擊。
據(jù)統(tǒng)計僅汽車市場,2021年全球已減產(chǎn)299萬輛汽車,相較于2020年7760萬輛的汽車產(chǎn)能下滑3．9%,經(jīng)濟(jì)損失超過600億美元。
但是,伴隨“缺芯”事件影響,晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值再創(chuàng)歷史新高。TrendForce數(shù)據(jù)顯示,僅2021年第一季度,全球前十大晶圓代工廠總產(chǎn)值就達(dá)到227．5億美元,同比2020年增長20%。
而在這份表單當(dāng)中,中國大陸廠商占7%市場份額,中國臺灣則拿下了65%的市場份額,韓國占據(jù)17%,美國占據(jù)5%,以色列占據(jù)1%。
中國臺灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)舉足輕重的地位,并已成為占其GDP15%的支柱性產(chǎn)業(yè)。
自20世紀(jì)80年代以來,中國臺灣抓住半導(dǎo)體技術(shù)迅猛發(fā)展的黃金時期,拼全力打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。從IC設(shè)計到晶圓代工再到封測,一系列圍繞芯片半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)集群出現(xiàn),這當(dāng)中又屬高壁壘驅(qū)動的晶圓代工行業(yè)集中度最高,其晶元代工和封測領(lǐng)域全球市占第一,晶元代工更是拿下65%的市場份額。
這樣的背景下,有幾家晶圓代工廠在其中獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷,除了我們熟悉的臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)之外,一家名為力積電的代工廠頗為特別。
作為中國臺灣唯一一家經(jīng)歷退市欠債之后起死回生的半導(dǎo)體公司,力積電能夠成為中國臺灣第三,世界第六的晶圓代工企業(yè),離不開其創(chuàng)始人黃崇仁頗具爭議的經(jīng)營手段,也證明了半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)會無處不在,對如今日漸繁榮的半導(dǎo)體市場,號稱“小臺積電”的力積電又對大陸的芯片半導(dǎo)體行業(yè)有哪些啟示?
“三位一體”與乘勢而為
20世紀(jì)70年代,中國臺灣站在美日產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向知識密集型轉(zhuǎn)移的時間節(jié)點,依靠給在臺建廠的美日廠商做基礎(chǔ)低端加工起步,開始積累知識與技術(shù)。
初期,中國臺灣在半導(dǎo)體設(shè)計、制造、測試和封裝四個環(huán)節(jié)都有相應(yīng)發(fā)展,但“產(chǎn)官學(xué)三位一體”模式的推行,為其找到了屬于自己的獨(dú)特發(fā)展模式。
1974年,中國臺灣效仿美國產(chǎn)學(xué)研模式建立起電子工業(yè)研究中心,其目的便是規(guī)劃技術(shù),加速人才交流。
1985年,通過設(shè)立硅谷辦公室,中國臺灣學(xué)習(xí)先進(jìn)技術(shù)的同時召集華裔工程師,當(dāng)時在德州儀器擔(dān)任副總裁的張忠謀正是以此被請回臺灣,出任工業(yè)技術(shù)研究院院長,并創(chuàng)辦臺灣積體電路公司(臺積電)。
這一事件成為中國臺灣半導(dǎo)體行業(yè)大量吸收海外人才的注腳,并在1983-1997年以平均42%的增速持續(xù)為相關(guān)領(lǐng)域提供人才儲備。1996年,以日本VLSI(超大規(guī)模集成電路)計劃為參照,中國臺灣教育部門推動VLSI教改計劃,進(jìn)行產(chǎn)官合作。
VLSI教改計劃,通過提供經(jīng)費(fèi)幫助學(xué)校培養(yǎng)出IC領(lǐng)域人才,并推出眾多國家型科技計劃,讓半導(dǎo)體應(yīng)用深入各個領(lǐng)域,新竹科學(xué)園區(qū)(竹科)便在這一時期建立。
(新竹科學(xué)園區(qū),資料來源:竹科管理局)
當(dāng)時,VLSI計劃囊括了臺灣清華大學(xué)、臺灣交通大學(xué)、臺灣電子技術(shù)研究院等眾多知名大學(xué)和研究機(jī)構(gòu),1993年在各大學(xué)教授齊聲建議下,芯片設(shè)計制作中心(CIC)成立,通過提供學(xué)界免費(fèi)實作芯片管道,進(jìn)一步推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。
一位在臺生活的網(wǎng)友提到,二十年前臺灣新竹科學(xué)園區(qū)旁的清大交大,幾乎整個理工學(xué)院的畢業(yè)生都往園區(qū)就業(yè)。甚至商學(xué)院、法學(xué)院的學(xué)生當(dāng)時也往半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)走。新竹火車站旁有名的楊家意面墻上至今還能看到收購出售應(yīng)材、科林零件的小廣告。
與此同時,政策與資本市場的投入進(jìn)一步集中。當(dāng)時中國臺灣對創(chuàng)新技術(shù)的資助金額占總規(guī)劃的20%以上,并規(guī)定新辦企業(yè)在九年內(nèi)可任選連續(xù)五年免征所得稅,五年后每年營業(yè)稅不超過20%。
從1985到1990年,共有24億新臺幣進(jìn)入半導(dǎo)體投資領(lǐng)域,臺灣大學(xué)電機(jī)資訊學(xué)院教授張耀文說:“產(chǎn)官學(xué)‘三位一體’合作是臺灣半導(dǎo)體成功原因?！?/p>
這一時期,作為曾擔(dān)任德儀第三號人物的張忠謀,不但為中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗,還拉來老朋友——通用電氣半導(dǎo)體總裁戴克加入臺積電,并說服英特爾總裁安迪·格魯夫成為其客戶。
經(jīng)過找人、找技術(shù)等一系列努力,張忠謀以拿下英特爾訂單這一成果帶動了臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
臺積電之所以能夠拉來英特爾大單,正是由于80年代末,英特爾為代表的美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從傳統(tǒng)IDM模式逐漸轉(zhuǎn)向Fabless(無工廠芯片供應(yīng)商)模式推行全球縱向分工的機(jī)會。
IDM模式的特點是大而全,從芯片設(shè)計到制造、封裝與測試都獨(dú)立完成,但其投資大、戰(zhàn)線長、收效慢的缺陷在當(dāng)時逐漸顯現(xiàn),不但每一環(huán)都耗資巨大,并且相應(yīng)的研發(fā)費(fèi)用也水漲船高。
而Foundry(代工廠)和Fabless(無工廠芯片供應(yīng)商)則通過垂直整合模式帶來了行業(yè)協(xié)作,這種分工細(xì)化帶來的不僅是效率的提升,更加速了整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步,成功帶動上下游更多產(chǎn)業(yè),中國臺灣得以發(fā)揮地理優(yōu)勢加強(qiáng)信息技術(shù)溝通,形成產(chǎn)業(yè)良性競爭與合作。
這一點在臺積電、聯(lián)華電子、宏基等臺灣半導(dǎo)體領(lǐng)頭廠商入駐后愈發(fā)明顯,從某個企業(yè)單純的代工模式到產(chǎn)業(yè)鏈全環(huán)節(jié)分布,再到形成聯(lián)合生產(chǎn)群,最終形成了“日本進(jìn)口,臺灣地區(qū)加工裝配,出口美國”的半導(dǎo)體發(fā)展策略。
時也勢也,到1999年,中國臺灣地區(qū)筆記本電腦、顯示器、主機(jī)板、光驅(qū)、顯卡等十多項硬件產(chǎn)業(yè)的全球占有率在30%以上,以DRAM作為主營業(yè)務(wù)的力晶科技(力積電前身),正是在這一時期建立并成長起來。
“九命怪貓”黃崇仁
創(chuàng)辦力晶之前,黃崇仁創(chuàng)辦的力捷電腦股份有限公司,靠著研發(fā)打印機(jī)和掃描儀曾大賺一筆,這位棄醫(yī)從商的“門外漢”對市場異常敏銳的嗅覺讓他找到了第一座金礦——為蘋果代工。
當(dāng)時市面上掃描儀幾乎全是黑白產(chǎn)品,黃崇仁卻快人一步推出彩色掃描機(jī)。由于這種對新技術(shù)的投入,力捷在1996年取得了蘋果電腦授權(quán)并為其制造MacClone系列相容電腦,此后力捷逐漸轉(zhuǎn)型為電腦制造廠商并成功上市,黃崇仁一夜暴富,這期間除了結(jié)識喬布斯,黃崇仁還為力晶建立做好了充足準(zhǔn)備。
1994年,黃崇仁創(chuàng)辦的力晶半導(dǎo)體以DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器,目前最常見的系統(tǒng)內(nèi)存)殺入行業(yè)。正值DRAM行業(yè)的黃金時期,依靠從日本三菱電機(jī)獲得的技術(shù)授權(quán),力晶開始籌建DRAM生產(chǎn)線,并先后蓋下1座8英寸晶圓廠和2座12英寸晶元廠,購入了旺宏12英寸晶圓廠,并與瑞薩電子達(dá)成AG-AND快閃記憶體技術(shù)授權(quán)協(xié)議。
技術(shù)授權(quán)方式,是臺灣當(dāng)時發(fā)展DRAM的主流模式。獲得技術(shù)授權(quán)的廠商能夠快速將技術(shù)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品并占領(lǐng)市場,協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步研發(fā)更先進(jìn)產(chǎn)品。
憑借這些技術(shù)授權(quán),力晶一年獲利2000億新臺幣,甚至一度超過臺積電和聯(lián)電,黃崇仁的財富也隨之節(jié)節(jié)高升,最高峰的2005年,他的身價達(dá)到36．84億新臺幣,排名全臺富豪28名,但此時,DRAM代工廠的好日子也即將到頭。
2008年,伴隨金融危機(jī)影響,DRAM周期性價格暴跌,加之三星代表的韓國存儲廠商砸下重金血洗存儲市場,臺灣地區(qū)的DRAM廠商遭受巨額虧損。
2012年12月,力晶股價暴跌到0．29元新臺幣,按照相關(guān)規(guī)定,力晶面臨退市,黃崇仁背上1200億新臺幣債務(wù),股民們拉起橫幅站在黃崇仁家門口,“炒股賺錢,坑殺散戶”,28萬股民因此咒罵力晶。
這是當(dāng)時眾多DRAM廠商的一個縮影,在市場暴跌和對手資本入侵面前,無力承擔(dān)風(fēng)險的中小廠商紛紛倒閉,一些大型DRAM廠商開始艱難轉(zhuǎn)型,例如當(dāng)時南亞科技、華邦轉(zhuǎn)型為利基型DRAM(用于液晶電視、數(shù)字機(jī)頂盒等消費(fèi)型電子產(chǎn)品),茂德轉(zhuǎn)型為IC設(shè)計公司,而力晶也開始從DRAM轉(zhuǎn)型為晶圓代工。
但正是在這一時期,力晶抓住了三個重要機(jī)會,并且在八年后成功“復(fù)活”。
首先是美光科技以25億美元收購日本芯片廠商爾必達(dá)。由于當(dāng)時力晶曾與爾必達(dá)成立瑞晶電子,根據(jù)協(xié)議,美光在收購爾必達(dá)同時,還要以3．34億美元收購力晶科技所持的24%瑞晶電子股份,力晶也由此拿下了美光當(dāng)時最先進(jìn)的25納米技術(shù)記憶體的技術(shù)專利授權(quán),讓其有了活下去的資本。
一位力晶內(nèi)部工程師回憶道:“力晶早在美光并購爾必達(dá)前,就買下爾必達(dá)‘半套’技術(shù),內(nèi)部基于此技術(shù)繼續(xù)開發(fā)。”這為力晶之后開發(fā)被稱為“窮人的5納米”的3D WoW技術(shù)做好了準(zhǔn)備。
第二是蘋果的驅(qū)動IC訂單。力晶下市欠下巨額債務(wù)時,所有人都不看好力晶,但蘋果iPhone 4、iPhone 5推出時,大家才發(fā)現(xiàn),其驅(qū)動IC都采用了力晶的產(chǎn)品,這些訂單既讓力晶賺到錢繼續(xù)還債,也拯救了其糟糕的口碑。
2014年,力晶成為iPhone 6 LCD驅(qū)動IC生產(chǎn)線之一,總銷量達(dá)2．5億部的iPhone 6系列不但讓蘋果股價迅速抬升,也成為力晶從負(fù)債千億到大賺百億的關(guān)鍵,黃崇仁提到:“當(dāng)銀行懷疑力晶是否有辦法從DRAM公司轉(zhuǎn)到晶元代工公司的時候,蘋果讓他們知道力晶的實力,因為蘋果是最最嚴(yán)苛的。”
第三個機(jī)會是2018年的MOSFET大缺貨。MOSFET是最基礎(chǔ)的電子器件,憑借高頻、電壓驅(qū)動、抗擊穿性好等特點,應(yīng)用于電源、變頻器、CPU及顯卡、通訊、汽車電子等眾多領(lǐng)域。精明的黃崇仁敏銳捕捉到了市場變化,并讓力積電擴(kuò)產(chǎn)了5萬片,把MOSFET的產(chǎn)能全部吃下,力晶再次大賺一筆。
從2012年到2020年,黃崇仁用8年時間還掉了1200億新臺幣負(fù)債,也成為中國臺灣唯一一家下市之后重新上市的半導(dǎo)體公司,命硬的他也因此被外界稱為“九命怪貓”。
2019年,力晶科技將晶圓廠及相關(guān)資產(chǎn)讓與力晶積成電子(力積電),黃崇仁完成力晶“重生”,到2020年重新上市時,其開盤股價暴漲170%,上市當(dāng)天股價一度達(dá)到84元新臺幣,28萬股民解套。
轉(zhuǎn)型:“窮人的5納米”
與臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠不同,力積電從DRAM轉(zhuǎn)做晶圓代工可謂是“半路出家”,其技術(shù)實力并不出眾,不但工廠沒有對手多,晶元制程技術(shù)也沒有對手那樣先進(jìn)。
據(jù)統(tǒng)計,臺積電在中國臺灣設(shè)有3座12英寸超大晶圓廠、4座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠,南京1座12英寸晶圓廠以及美國2座8英寸晶圓廠,月產(chǎn)能100萬片,聯(lián)電則有12座晶圓廠,月產(chǎn)能75萬片,而力積電則只有2座8英寸及3座12英寸晶圓廠,月產(chǎn)能20萬片,實力上和前兩位相差很大。
從制程來看,力積電也不敵臺積電甚至聯(lián)電。前者的先進(jìn)制程技術(shù)將目標(biāo)放在14納米、10納米、7納米、5納米甚至更先進(jìn),聯(lián)電則以25納米作為其晶元代工重點,并和三星結(jié)盟成為其OLED驅(qū)動代工廠,而力積電則集中在90到40納米制程之間,這種情況之下,力積電究竟如何能夠?qū)崿F(xiàn)高速增長并坐到了臺灣半導(dǎo)體第三的寶座?
黃崇仁曾在公開場合提到他“反摩爾定律”的觀點,在他看來隨著芯片領(lǐng)域制程越來越先進(jìn),芯片設(shè)計會愈發(fā)困難,從投入產(chǎn)出來說,巨額資金能否換來巨額回報存在疑問,其中巨大風(fēng)險顯而易見,而這種風(fēng)險對承受能力低的企業(yè)來說很可能是致命的。
(研發(fā)成本和收益關(guān)系預(yù)測,數(shù)據(jù)來自IC Insight)
摩爾定律指出,在過去,價格不變的情況下,集成電路上可容納的元器件數(shù)目大約每隔18個月增加一倍,性能也會提升一倍,這意味著晶片制程每隔1-2年就會進(jìn)步一次,而相關(guān)產(chǎn)業(yè)自1965年摩爾定律提出之后的二十多年時間里,也始終遵循這一規(guī)律向前。
但到1999年,摩爾定律遇到了第一次危機(jī)——漏電。
當(dāng)時,由于晶片內(nèi)的晶體管增加,芯片內(nèi)部柵極不斷被擠壓,當(dāng)柵極長度低于20納米時,芯片出現(xiàn)電流失控,源極的電流穿透柵極,直接打到漏極,發(fā)生漏電,此時芯片發(fā)熱量急劇上升,便直接報廢。
漏電問題難以解決,摩爾定律開始受到一些人的質(zhì)疑,但隨著胡正明博士提出FinFET解決方案之后,質(zhì)疑慢慢消失。在傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)中,控制電流通過的閘門,只能在閘門的一側(cè)控制電路的接通與斷開,屬于平面的架構(gòu),而FinFET架構(gòu)中,閘門呈類似魚鰭的叉狀3D架構(gòu),可于電路的兩側(cè)控制電路的接通與斷開,這種設(shè)計可以大幅改善電路控制并減少漏電,也被稱為鰭片結(jié)構(gòu)。
鰭片結(jié)構(gòu)在理論上解決了漏電問題,但實現(xiàn)起來難度極高,畢竟晶體管的體積都是以納米計算,在這種精度上改變形狀難度可想而知。所以更先進(jìn)制程需要的前期投入巨大,黃崇仁曾推算過,建造12寸晶圓廠,生產(chǎn)28納米產(chǎn)品,耗費(fèi)資金約36億美金,但到了7納米時代,晶圓廠投入動輒就要200億美金起。
更大的風(fēng)險還在后面,由于新工藝的開發(fā)并非建立在前一代工藝良率穩(wěn)定的基礎(chǔ)上,因此對芯片半研發(fā)來說,科學(xué)家一直都在挑戰(zhàn)制程極限,這也是英特爾、高通等芯片大廠在公布技術(shù)路線圖時往往出現(xiàn)同時研發(fā)多個工藝節(jié)點的情況,因為很可能花了很多錢之后,做出來的概率依然很低。
這種情況下,過去業(yè)界習(xí)慣于用功耗、性能和面積等方式去評估芯片的方式開始發(fā)生轉(zhuǎn)變,價格、能耗比、成熟度、良率等指標(biāo)開始成為一些廠商關(guān)注的重點。
事實上,除了我們每天使用的手機(jī)和電腦芯片對于先進(jìn)制程有更高要求之外,目前大部分智能應(yīng)用場景所需的芯片可能連28納米工藝都用不到,但背后依然有廣闊市場空間,這就為那些不追求最頂尖技術(shù)的半導(dǎo)體公司打開了另一條路。
(大部分智能場景所需芯片連28納米工藝都用不到,資料來自德勤)
力積電正是“追求市場占有率,而非最先進(jìn)技術(shù)”的半導(dǎo)體公司之一。盡管在芯片制程上落后于臺積電和聯(lián)電一大截,但黃崇仁還是通過技術(shù)上的積累為力積電找到了突破口。
其一便是邏輯與DRAM晶元堆疊技術(shù)3D WoW(3D Wafer on Wafer)。力積電與愛普合作研發(fā),通過將臺積電生產(chǎn)的55納米CPU和自家38納米DRAM經(jīng)愛普公司異質(zhì)整合之后,實現(xiàn)了遠(yuǎn)超先進(jìn)制程的效能與速度,相比英偉達(dá)16納米處理器多出9倍效能的速度,相比AMD 7納米芯片還多出6倍運(yùn)算速度,但卻比先進(jìn)制程芯片價格更低,因此也被稱為“窮人的5納米”。
3D WoW技術(shù)正是基于力積電在DRAM時代的寶貴經(jīng)驗開發(fā)而成,黃崇仁曾說過,DRAM和邏輯分開大家都會做,但疊在一起卻只有愛普和力晶兩家會做,這項技術(shù)不但會讓芯片速度變得很快,而且“是面向下個世代的技術(shù)”,事實上,類似技術(shù)也是蘋果、谷歌等廠商關(guān)注的焦點。
去年蘋果推出的M1芯片,其核心理念芯片是將移動處理器上的DRAM內(nèi)存堆疊在AP(應(yīng)用處理器)上的設(shè)計方法,通過這種方式不但減小了芯片面積、降低傳輸延遲和發(fā)熱,還能為“統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)”提升運(yùn)行速度,也因此成為蘋果從X86轉(zhuǎn)為ARM架構(gòu)最關(guān)鍵的改變。
其二,力積電還有一個降低成本占領(lǐng)市場的武器,那便是利用鋁制程來做芯片。相較于其他晶元代工廠利用銅制程來制作芯片,鋁制程晶圓片的成本進(jìn)一步降低,這也是力晶過去在DRAM領(lǐng)域積累下來的技術(shù),成為力積電占領(lǐng)市場,提升毛利率的關(guān)鍵。
力積電財報顯示,從2019到2020年,其毛利率從7%提升到了25%,這其中就離不開其3D WoW以及鋁制程技術(shù)的投入?？梢哉f盡管力積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域追趕不上臺積電和聯(lián)電等廠商,但其能夠抓住市場機(jī)會并針對性推出產(chǎn)品,以低價格高毛利獲得利潤,這是力積電能夠成功上位的關(guān)鍵所在。
靠產(chǎn)業(yè)集群突破“卡脖子”難關(guān)
隨著中國新能源汽車以及電子消費(fèi)產(chǎn)品領(lǐng)域的快速擴(kuò)大,“狂飆突進(jìn)”的大陸市場成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域不可忽視的重要部分,根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù)顯示,2020年中國大陸市場的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額較上年增長39%,至187．2億美元,排名全球第一。
但嚴(yán)重的半導(dǎo)體短缺,加之貿(mào)易摩擦對中國企業(yè)的影響逐漸擴(kuò)大。這種產(chǎn)業(yè)發(fā)展與消費(fèi)市場造成的極端供需矛盾,讓人不由得思考,大陸半導(dǎo)體究竟還有哪些地方有待加強(qiáng),而抓住80年代機(jī)會的中國臺灣和韓國半導(dǎo)體就帶來了寶貴經(jīng)驗。
在不同的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下,80年代韓國和中國臺灣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上走出了不同的發(fā)展路徑。前者依靠國家政府扶植出三星、海力士等大型企業(yè)并集中資源加速電子工業(yè)發(fā)展;而后者,則是在為數(shù)眾多的中小企業(yè)集群中找到了突破點,伴隨“產(chǎn)官學(xué)三位一體”的經(jīng)濟(jì)發(fā)展理念,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上下游不斷生根發(fā)芽,成為這座海島的支柱性產(chǎn)業(yè)。
同時,當(dāng)我們把視角從臺積電、聯(lián)電看向力積電,一個分工明確、行業(yè)競爭與合作共存的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局出現(xiàn)在眼前。力積電的成功,是中小企業(yè)發(fā)展的成功,也是技術(shù)積累產(chǎn)生變量的成功,更是對先進(jìn)技術(shù)吸收之后內(nèi)化的成功。
從最初切入DRAM到伴隨風(fēng)口迎來高點,再到之后負(fù)債退市艱難轉(zhuǎn)型,技術(shù)和人才是這家企業(yè)能夠逆風(fēng)翻盤的根本,利用過去的經(jīng)驗創(chuàng)造出新的產(chǎn)品爭奪市場,并能夠以自身擅長技術(shù)避免與巨頭硬碰硬,尋找屬于自己的機(jī)會。
如今,越來越多大陸半導(dǎo)體公司蓬勃興起,并非都能做到臺積電那樣叱咤風(fēng)云變成行業(yè)龍頭,但卻很可能成為力積電這樣的中流砥柱。在黃崇仁提出的反摩爾理念中,當(dāng)下及未來,“風(fēng)險共擔(dān),利潤共享”會成為半導(dǎo)體公司的核心發(fā)展觀。
這一法則意味著代工廠不但要抓住市場機(jī)會,還要在選擇合作伙伴的同時,與對方建立風(fēng)險共擔(dān)機(jī)制,從而在貼近客戶所需進(jìn)行設(shè)計生產(chǎn)的同時,擁有更好的抗壓能力。
實際上,力積電與聯(lián)發(fā)科在2020年的合作就以此為準(zhǔn)則,力積電耗資2780億元新臺幣新建12英寸晶圓廠為聯(lián)發(fā)科提供產(chǎn)能,但實際上修建一座12英寸晶圓廠成本至少6000億新臺幣,其中有一半出資都是聯(lián)發(fā)科提供,后者購買設(shè)備出租給力積電,而力積電需要把產(chǎn)能優(yōu)先提供給聯(lián)發(fā)科。
在半導(dǎo)體制程越來越先進(jìn),投資金額和風(fēng)險都越來越大的當(dāng)下,這樣的理念對行業(yè)來說有其特殊意義,而這正是力晶1200億失敗負(fù)債之后得到的最大教訓(xùn)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€高度全球化的產(chǎn)業(yè),美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)曾在報告中指出,一家典型美國半導(dǎo)體公司的芯片生產(chǎn)流程,產(chǎn)業(yè)鏈涉及到日本、美國、馬來西亞、新加坡和中國五個國家。如今,拜登上任后,美國政府多次對其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過度依賴其他地區(qū)提出警告,并認(rèn)為美國應(yīng)該盡全力發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)品,這種情況下,全球半導(dǎo)體格局也將產(chǎn)生變化。
(資料來自德勤)
對大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,這是危機(jī)也是機(jī)遇。過去,由于長期使用別人的技術(shù)方案與路徑而沒有內(nèi)化為自己的技術(shù),中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始終沒能建立足夠大的影響力。但如今,中國成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最集中的消費(fèi)市場,2020年,中國大陸半導(dǎo)體制造能力已占全球的15%,市場的擴(kuò)大,需要我們能夠不斷對技術(shù)進(jìn)行消化、吸收以及創(chuàng)新,而這不但需要企業(yè)、政府,還需要學(xué)界、研究機(jī)構(gòu)以及全社會達(dá)成的共識,時間緊迫,我們還必須緊緊追趕。
張忠謀在今年四月一次發(fā)言時也提到,中國大陸晶圓制造落后積電達(dá)5年以上,在IC設(shè)計則落后美國或中國臺灣約1～2年,并非如外界所言達(dá)“數(shù)代之遠(yuǎn)”。
如今舉全國之力追趕的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),最好的結(jié)果便是能夠形成產(chǎn)業(yè)集群,我們不能脫離世界的發(fā)展,但至少能夠建立起我們自己的優(yōu)勢,惟其如此,才不至于被卡了脖子。
