最近跟著大佬和機(jī)構(gòu)調(diào)研,發(fā)現(xiàn)了一個(gè)特點(diǎn):大佬們普遍喜歡調(diào)研雙創(chuàng)板和新興行業(yè)。

有讀者問,是不是要多出一點(diǎn)主板的分析?不是我不想,而是主板的公司很難迎來成長契機(jī),機(jī)構(gòu)極少調(diào)研。如果天天寫主板,估計(jì)大家得反著買才能別墅靠大海了。

一句話:成長賽道,才能潛力無限。

今天要提到的公司依舊是創(chuàng)業(yè)板公司——賽微電子。它以前叫耐威科技,是不是頓時(shí)感覺親切了許多?

賽微電子今日接受50多家公募、私募基金及機(jī)構(gòu)的調(diào)研。

今日賽微電子股價(jià)創(chuàng)60日新高,漲幅超5%,盛宴到了?

1、

賽微電子的爆發(fā),有兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn):

首先是航天軍工的爆發(fā)。

上周神舟12將三名航天員載入太空,同時(shí)宣布中國建設(shè)了屬于自己的航天站。

中國天宮是全球唯一一個(gè)在運(yùn)營的空間站,也是唯一一個(gè)由一個(gè)國家支撐的空間站。

這個(gè)成就巨大,帶動(dòng)了一大堆軍工股的爆發(fā)。

賽微電子控股的蒼穹數(shù)碼,主營遙感、地理信息、衛(wèi)星導(dǎo)航等底層技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā),業(yè)務(wù)涉及數(shù)據(jù)獲取與加工、GIS平臺(tái)研發(fā)、遙感平臺(tái)研讀、衛(wèi)星導(dǎo)航軟硬件產(chǎn)品研制與生產(chǎn)等。

其建成的自主慣性導(dǎo)航系統(tǒng)及器件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、高精度MEMS慣性器件及導(dǎo)航系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等共計(jì)三個(gè)導(dǎo)航類募投項(xiàng)目,已于去年6月底達(dá)到可使用狀態(tài)。

簡單來說,賽微電子與航空航天關(guān)系不大,但航空航天也需要芯片。

這就繞到了第二個(gè)問題關(guān)鍵點(diǎn):半導(dǎo)體的爆發(fā)。

現(xiàn)在全球芯片緊缺,去年9月份開始全球進(jìn)入漲價(jià)狂潮,上周香港還出現(xiàn)了劫匪搶劫物流公司運(yùn)輸?shù)膬r(jià)值500萬港元的芯片的奇事,可見芯片緊缺到了什么地步!

全球性的缺貨,加上我國在大力發(fā)展半導(dǎo)體,各行各業(yè)都指望著國產(chǎn)芯片爆發(fā)來救命,半導(dǎo)體是市場上最吸睛的香餑餑。

也因此半導(dǎo)體行業(yè)上中下游都是大爆發(fā),光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備都是奇貨可居水漲船高。

2、

半導(dǎo)體前景好,但半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)要求也高。

同樣是芯片,臺(tái)積電已經(jīng)研發(fā)出5nm甚至3nm 的芯片了,我國的目標(biāo)是攻克28nm的芯片。

不是我們技術(shù)不行,是起步太晚,荷蘭從60年代就開始研究芯片,技術(shù)壟斷在人家手里,不會(huì)白白送給我們。

到了市場上也一樣,哪家掌握了核心技術(shù),肯定就是市場的親兒子。

賽微電子主要研發(fā)的半導(dǎo)體有兩塊,MEMS和GaN。

MEMS芯片,是用半導(dǎo)體技術(shù)在硅片上制造電子機(jī)械系統(tǒng),中文名稱微機(jī)電系統(tǒng),可應(yīng)用于汽車電子、醫(yī)療電子、智能家居、可穿戴設(shè)備、消費(fèi)電子等各領(lǐng)域,電子行業(yè)發(fā)展芯片的潛力無限。

這一塊賽微電子有強(qiáng)大的實(shí)力,2015年賽微電子控股了Silex,Silex在全球MEMS代工廠收入中的綜合排名為第五位,收購之后賽微電子擁有瑞典、北京兩條產(chǎn)品線。

現(xiàn)在的問題是,瑞典線可以制造高端產(chǎn)品,北京線努努力也能制作高端產(chǎn)品。瑞典這塊是個(gè)大雷,投資了3個(gè)億給瑞典線擴(kuò)產(chǎn),但卡脖子的技術(shù)在人家手里。

北京工廠所需技術(shù)轉(zhuǎn)讓需要瑞典ISP審核通過,瑞典不通過,北京線的量產(chǎn)就受限。今年6月份北京產(chǎn)線正式生產(chǎn),目前是月產(chǎn)5000片晶圓的產(chǎn)能。

Sliex雖然名義上市賽微電子的子公司,但核心技術(shù)不交待,每年僅反饋3億左右的利潤而已。

這件事告訴我們,技術(shù)還是要掌握在自己手里。

GaN氮化鎵這種新型半導(dǎo)體材料,就是賽微電子目前在自研的版塊。

目前半導(dǎo)體材料的排行是:

氧化鎵>氮化鎵=碳化硅>硅。

氮化鎵是目前第三代半導(dǎo)體當(dāng)中性能最好的,能制造更高功率的、應(yīng)用于風(fēng)力發(fā)電智能汽車的芯片,同時(shí)具有低熱導(dǎo)率。一旦研制成功并可量產(chǎn),部分替代硅的位置也不是不可以。

鎵的缺點(diǎn)是很難做成大尺寸的面板,未來的格局可能會(huì)是鎵和硅半分天下,硅不一定能站穩(wěn)龍頭地位!

賽微電子目前建立了6-8英寸的氮化鎵外延材料制造項(xiàng)目,目前一期的年產(chǎn)能是1萬片,目標(biāo)是在 2021 年內(nèi)建成 GaN 產(chǎn)線并做好投產(chǎn)準(zhǔn)備。

最后,三點(diǎn)結(jié)論:

第一:賽微電子是一家很進(jìn)取的企業(yè),從其控股Silex就能看出其魄力

第二:半導(dǎo)體未來有大可能,而氮化鎵的布局更是長期戰(zhàn)略

第三:瑞典技術(shù)卡脖子,大炸彈會(huì)影響公司進(jìn)程

截止今日收盤,賽微電子總市值193．5億。