華為麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中,扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經不短了,2004年成立主要是做一些行業(yè)專用芯片,主要配套網絡和視頻應用,并沒有進入智能手機市場。在2009年,華為推出了一款以K3處理器試水智能手機,這也是國內第一款智能手機處理器。
麒麟芯片真正的為人所知是華為發(fā)布的第一款四核手機華為D1,它采用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列,讓業(yè)界驚嘆。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器,性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當,這款芯片存在一些發(fā)熱和GPU兼容問題,仍不失為是一款成功的芯片,代表著華為在手機芯片市場技術突破。
只要一說起國產芯片,華為海思、紫光展銳、中芯國際、上海微電子等知名國產芯片企業(yè),也是成為了目前熱度最高的企業(yè)之一,其中華為海思也更是目前國內研發(fā)實力最強的企業(yè)之一,成為了國內唯一具備了研發(fā)5nm工藝制程芯片的的企業(yè),在高端旗艦手機芯片市場上,唯一能夠和三星、高通、蘋果等巨頭對抗的國產芯片企業(yè),尤其是在5GSOC領域,面對三星、蘋果、高通等芯片巨頭都能夠實現(xiàn)技術領先,可以說華為海思芯片,確實會也是值得我們敬佩。
但我們回顧華為麒麟芯片的研發(fā)歷程,在2021年的3G時代,華為海思推出了第一代海思K3手機芯片,同時也更是大陸第一款通過微軟LTK測試的CPU,所以華為也希望能夠通過高性價比,低投入;低功耗,高集成度等優(yōu)點;成為廣大手機廠商的最佳芯片平臺解決方案;但最終也因為海思K3芯片在功耗、發(fā)熱等方面表現(xiàn)不太理想,即便后續(xù)推出的海思K3V2、K3V3等芯片,都難以讓華為自己內部員工以及廣大消費者滿意,所以華為海思所研發(fā)的手機芯片一度也成為了“燙手山芋”;
近日,專業(yè)市場研究機構 Counterpoint公布了2020年1季度全球智能手機芯片(AP)的相關數(shù)據(jù)。
其中讓人嘆息的是華為麒麟芯片,目前的市場份額已經跌至5%了,與2020年一季度的12%的份額相比,跌了近60%,至于原因嘛,大家都懂的,不用多解釋了。
2020年一季度的數(shù)據(jù),外圈是2021年一季度數(shù)據(jù)。華為已經從曾經的12%下滑至現(xiàn)在的5%了。
而大贏家則是聯(lián)發(fā)科,從24%的份額,增長至35%了,打敗高通一躍成為了全球第一名。而高通從31%跌至29%,排名第二名,之后是蘋果從14%,提升至17%,排名第三,接著再是三星,華為、展銳。
而從數(shù)據(jù)也能夠看出來,華為麒麟芯片下滑后,真正搶走華為芯片市場的,是聯(lián)發(fā)科、蘋果,這兩家都是大贏家,高通沒有撈著什么好,份額還下滑了,算不上贏家。至于三星為什么份額也下滑了,不是因為三星沒撈著好,事實上三星的手機銷量在增長,但由于三星越來越多的采用了高通的芯片,所以自己芯片份額還下滑了。
大家都知道,在西方持續(xù)的打壓下,華為面臨著十分巨大的壓力,所以不得已將榮耀出售了。徹底脫離華為的榮耀手機,今年以來雖然也是發(fā)布了一些新機,但是并不受歡迎,在即將到來的榮耀50系列,此前的機型都是搭載聯(lián)發(fā)科處理器,包括榮耀V40,V40輕奢版,Play5系列,加上定價還有點高,頻頻被網友吐槽高價低配。
確實大家更喜歡搭載麒麟芯片的榮耀手機,像在當前火爆的電商618活動中,榮耀去年發(fā)布的一款采用麒麟處理器的5G手機,即便已經過去一年了,而且也僅降價100元,但是比起今年自家發(fā)布的搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機,銷量也是更受歡迎。這款手機就是榮耀X10,時隔一年的榮耀X10,在前幾天里,單品銷量一度超過了蘋果iPhone12。
華為正式發(fā)布了鴻蒙OS之后,引起了全球的關注。
華為鴻蒙OS發(fā)布之后,制定了一個鴻蒙OS的升級計劃,被稱為百機計劃。從華為鴻蒙OS的升級計劃中不難看出,所有在升級計劃中的華為手機或者是榮耀手機,都是搭載了麒麟處理器的手機。
而華為麒麟芯片由于受到產能的限制,無法再繼續(xù)生產,所以華為面臨麒麟芯片短缺的問題,并且華為手機也是賣一臺少一臺。
由于美國對華為芯片的打壓,華為的麒麟芯片無法量產,由此導致了以麒麟芯片作為重要賣點的華為手機、榮耀手機面臨無“芯”可用的局面。
雖然華為在美國發(fā)布禁令之前儲備了800萬左右的麒麟芯片,但是這個儲備量對于每年要消耗幾億支芯片的華為手機、榮耀手機來說只是杯水車薪。加上禁芯令引發(fā)的愛國潮,以及華為推出的MATE40系列手機大受顧客推捧,手機產量嚴重供不應求。為保證華為品牌手機的銷售,只能將芯片優(yōu)先供應華為手機,因此榮耀手機就沒了芯片。
想解決這一困境的方法有兩個:1、美國解除制裁,臺積電獲得恢復生產麒麟芯片的權限;2、其他芯片廠商,如:高通、聯(lián)發(fā)科等獲得向華為供貨的許可證。
這兩個方法之中,讓臺積電恢復生產,似乎不太可能,意味著美國自己打自己臉;第二個方法,是最有可能拯救華為手機業(yè)務的方法。
最近華為的鴻蒙2.0發(fā)布會中,推出了一款搭載驍龍870處理器的平板,也基本官宣了華為和高通合作這一事實。