6月14日，據(jù)日經(jīng)亞洲評論，華為董事陳黎芳稱說，華為內(nèi)部仍繼續(xù)在開發(fā)尖端半導體組件，海思不會進行任何重組或裁員的決定。

陳黎芳透露，盡管受到制裁，即使臺積電無法生產(chǎn)，海思還是要繼續(xù)開發(fā)半導體，預計將持續(xù)兩到三年，華為仍能應對自如。她認為，其他國家正在努力推動自己的半導體產(chǎn)業(yè)升級，將有助于海思獲得不依賴美國技術的新供應鏈合作伙伴。她預計，華為芯片將在幾年后面世。

陳黎芳還透露，海思2020年員工數(shù)超過7000人，因此維持這個部分對華為來說將是一個嚴重的財務負擔。但她解釋道：華為是私人控股，不受外部勢力影響，其管理層已明確將保留海思。

目前，海思還無法制造芯片，但也在積極尋求其他業(yè)務線。陳黎芳表示，海思在2021年5月還參與了一個實現(xiàn)8K超高清電視廣泛使用的項目。

此前，華為輪值董事長徐直軍也在HAS 2021華為全球分析師大會上表示，海思在華為是芯片設計部門，不是盈利的公司，華為對海思沒有盈利的訴求?，F(xiàn)在華為養(yǎng)著這支隊伍，海思可以不斷研究、開發(fā)，為未來做準備。

海思（海思半導體有限公司），華為旗下半導體公司，成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心，總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部，產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡、固定網(wǎng)絡、數(shù)字媒體等領域的芯片及解決方案。海思于2018年6月成立上海海思技術有限公司 ，其產(chǎn)品正式在公開市場銷售。

根Strategy Analytics報告數(shù)據(jù)，2021年第一季度全球智能手機處理器市場規(guī)模同比增長21％達68億美元。其中，華為海思的智能手機處理器出貨量同比下降88％。另據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度，海思銷售額為3．85億美元，相比2020年第二季度減少87％。

本文來源于億歐，原創(chuàng)文章，作者：王軼群。轉(zhuǎn)載或合作請點擊轉(zhuǎn)載說明，違規(guī)轉(zhuǎn)載法律必究。