2021年，全球IC業(yè)整體向好，增長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁。
本周，WSTS發(fā)布最新半導(dǎo)體市場(chǎng)展望報(bào)告，再次調(diào)升今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率，由原本預(yù)估的10.9％大幅上修至19.7％，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)5272.23億美元，并創(chuàng)下歷史新高。
WSTS特別看好模擬IC市場(chǎng)，預(yù)計(jì)年增21.7％，達(dá)到677.16億美元。
本月初，IC Insights發(fā)布了2020年全球模擬IC廠商十強(qiáng)榜單。這十家公司的模擬IC銷售額合計(jì)為354億美元，占去年模擬IC市場(chǎng)總額570億美元的62%，與2019年的份額相同。
圖1：2020年全球模擬IC廠商十強(qiáng)
下面看一下2019年的榜單，總體來看，排名和市場(chǎng)份額格局比較穩(wěn)定，唯一出現(xiàn)較大變化的是Skyworks從排名第五升至第三。
圖2：2019年全球模擬IC廠商十強(qiáng)
霸主鞏固地位
從以上兩份榜單可以看出，無論是營(yíng)收，還是市占率，德州儀器（TI）都遙遙領(lǐng)先于其它廠商，牢牢地占據(jù)著模擬IC行業(yè)霸主的位置。
TI 的模擬銷售額與 2019 年相比增長(zhǎng)了約6%，該公司2020年的模擬收入占到了其 IC 銷售額136 億美元的 80%，占其半導(dǎo)體總收入145億美元的 75%。
2020 年，TI大約一半的模擬器件是在300mm 晶圓上制造的。該公司此前曾表示，與使用 200mm晶圓生產(chǎn)相比，在300mm 晶圓上制造模擬IC將未封裝部件的成本降低了40%。TI稱，在300mm晶圓上制造的完全封裝和測(cè)試的IC成本比在 200mm晶圓廠制造的IC低約 20%。
TI如此亮眼的業(yè)績(jī)，很大程度上是得益于模擬IC自身及其市場(chǎng)的特點(diǎn)，即模擬IC的差異性顯著，生命周期長(zhǎng)。
模擬IC的技術(shù)來源于采集捕捉現(xiàn)實(shí)世界的信息，因?yàn)楝F(xiàn)實(shí)世界的復(fù)雜和異質(zhì)性，用于捕捉這一特性的產(chǎn)品設(shè)計(jì)同樣具有復(fù)雜異質(zhì)性特征。模擬IC的差異性非常顯著，體現(xiàn)在公司的IP格外重要。同時(shí)，模擬IC強(qiáng)調(diào)的是高信噪比、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性，生命周期較長(zhǎng)，價(jià)格較低，這一點(diǎn)同數(shù)字IC有顯著差別（數(shù)字IC遵循摩爾定律，通常1~2年后就面臨被更高工藝產(chǎn)品的淘汰）。
此外，從供給端來看，模擬IC行業(yè)研究能力供給是有限的。而在設(shè)計(jì)過程中，人力資源難以被復(fù)制。模擬IC的設(shè)計(jì)過程相比于數(shù)字IC，更多依賴于經(jīng)驗(yàn)，而更少依賴計(jì)算機(jī)模型。設(shè)計(jì)的過程中有更多的試錯(cuò)性質(zhì)，好的工程師具有10年以上的經(jīng)驗(yàn)，因此，模擬IC公司構(gòu)建了強(qiáng)大的進(jìn)入壁壘。
再者，產(chǎn)品的差異性和研究能力供給有限降低了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)終端市場(chǎng)的分散化特征繼續(xù)放大模擬IC行業(yè)戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。模擬IC的終端市場(chǎng)非常分散，產(chǎn)品線數(shù)以萬計(jì)，而平均訂單數(shù)量減少。行業(yè)龍頭在橫向品類上具有優(yōu)勢(shì)，新進(jìn)入者很難進(jìn)行有效競(jìng)爭(zhēng)。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，龍頭在定價(jià)能力上具有話語(yǔ)權(quán)。
ADI中規(guī)中矩
排名第二的ADI在2020年銷售額下降了1%，市場(chǎng)份額為9%。而在2019年，該公司銷售額下降6％，市場(chǎng)份額為10％。ADI似乎遇到了一些麻煩，不過，相較于2019年，該公司2020年?duì)I收下滑幅度明顯收窄，而且，其領(lǐng)先第三名的優(yōu)勢(shì)依然很大，行業(yè)榜眼的位置依然穩(wěn)固。
第三名之爭(zhēng)
2020年的第三名是Skyworks，該公司專注于智能手機(jī)前端模塊芯片，特別是功率放大器，聞名全球，此外，其用于無線基站的高度集成的SiP和SoC器件、電源管理芯片、精密模擬組件、WiFi連接模塊和IC，以及用于ZigBee和藍(lán)牙應(yīng)用的智能能源IC業(yè)非常出色。
Skyworks 指出，其2020年的超常增長(zhǎng)主要是由于市場(chǎng)對(duì)無線連接產(chǎn)品的總體需求增加，以及包括 5G 和 Wi-Fi 6 解決方案在內(nèi)的技術(shù)升級(jí)周期的開始。
前兩年，第三名的位置屬于英飛凌，而追溯到2017年，排在第三的是Skyworks，2018年這兩家互換了位置。2018年，英飛凌的模擬產(chǎn)品銷售額增長(zhǎng)了14%，達(dá)到38億美元，占據(jù)了6%的市場(chǎng)份額。英飛凌繼續(xù)擴(kuò)大其在汽車（2018年銷售額的43%）和電源管理（2018年銷售額的31%）應(yīng)用領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。工業(yè)電源控制（17％）以及芯片卡和安全（9％）完善了其他主要的終端應(yīng)用。
反觀Skyworks，2017年同比增長(zhǎng)16%，而2018年大幅下滑為-1%，由于該公司是全球三大射頻芯片供應(yīng)商之一，也是蘋果的主要供應(yīng)商，它被其它幾家搶走了不少生意。
2019年，Skyworks滑落至第五位。ICinsights的數(shù)據(jù)顯示，該公司在2018年實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的37億美元模擬芯片銷售額之后，隨后這部分業(yè)務(wù)在2019年下降了13％。而銷售額的下降部分歸咎于中美貿(mào)易戰(zhàn)。據(jù)報(bào)道，中國(guó)是Skyworks在2018年和2019年銷售的第二大區(qū)域市場(chǎng)。Skyworks的許多客戶是智能手機(jī)以及其他通信和計(jì)算設(shè)備的制造商，并且他們?cè)谥袊?guó)擁有大量業(yè)務(wù)。
在你追我趕之后，2020年，Skyworks再次超越了英飛凌。這兩家公司實(shí)力相當(dāng)，競(jìng)爭(zhēng)還會(huì)延續(xù)下去，而隨著英飛凌收購(gòu)賽普拉斯業(yè)務(wù)磨合好并逐步穩(wěn)定之后，其在汽車芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步加強(qiáng)，最新統(tǒng)計(jì)顯示，在汽車芯片市場(chǎng)，英飛凌已經(jīng)超越了傳統(tǒng)霸主NXP，成為該細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的新霸主，這或許有助于該公司在今年從Skyworks手中奪回模擬IC榜單第三的座次。
穩(wěn)健的歐洲三杰
ST（意法半導(dǎo)體）在2020年排名第五，模擬IC銷售額下滑1%，2019年，ST的模擬IC收入下滑了3％，但在排名中卻上升了一位，排在第四位。
歐洲三大IC供應(yīng)商——英飛凌、意法半導(dǎo)體和NXP——在2020年排名前十的模擬IC廠商中，三家合計(jì)占全球市場(chǎng)份額的17%，比2019年下降了1個(gè)百分點(diǎn)。而在2019年，這三家合計(jì)占全球模擬市場(chǎng)份額的18％，比2018年增長(zhǎng)2個(gè)百分點(diǎn)。
歐洲半導(dǎo)體似乎有整體下滑的態(tài)勢(shì)，看來，近期歐盟倡導(dǎo)的大力投資本地區(qū)先進(jìn)制程半導(dǎo)體制造的呼聲正當(dāng)其時(shí)。
英飛凌、ST和NXP都是老牌的IDM，它們并不像美國(guó)和中國(guó)眾多公司那樣，追求一些“新概念”產(chǎn)品，而更加注重加強(qiáng)傳統(tǒng)產(chǎn)品線的厚度，以及相應(yīng)半導(dǎo)體工藝的跟進(jìn)，這樣可以保證更加穩(wěn)健的競(jìng)爭(zhēng)力。
在此基礎(chǔ)上，這三家都有齊全的產(chǎn)品線，也都覆蓋到了大部分應(yīng)用領(lǐng)域。不過，它們的產(chǎn)品線還是有各自特點(diǎn)的。
英飛凌顯然更重視功率半導(dǎo)體，這也是該公司的王牌業(yè)務(wù)板塊，當(dāng)初收購(gòu)國(guó)際整流器，被CFIUS否定的Wolfspeed Power &RF并購(gòu)案，以及將射頻業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)賣給Cree，目的都是為了集中資源，以加強(qiáng)其功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。時(shí)任英飛凌CEO雷哈德·普洛斯曾經(jīng)表示，Wolfspeed生產(chǎn)的碳化硅芯片在未來數(shù)年將逐漸取代傳統(tǒng)芯片，尤其是在電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車市場(chǎng)。
NXP的產(chǎn)品線同樣豐富，但功率半導(dǎo)體顯然不是其重點(diǎn)板塊，特別是將安世半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售之后。相對(duì)來講，MCU和射頻芯片是該公司的重點(diǎn)業(yè)務(wù)，收購(gòu)飛思卡爾之后，雙方的MCU業(yè)務(wù)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，一度稱霸全球MCU市場(chǎng)，目前該板塊依然是其首推產(chǎn)品線。另外，NXP一直在大力推廣以UWB、NFC等為代表的射頻業(yè)務(wù)，并有望在今后不斷擴(kuò)大，這從其收購(gòu)Marvell的無線連接業(yè)務(wù)就可見一斑。
相對(duì)于英飛凌和NXP來說，意法半導(dǎo)體的傳感器業(yè)務(wù)更加突出，特別是其MEMS技術(shù)，競(jìng)爭(zhēng)力很強(qiáng)，也正是依托該優(yōu)勢(shì)技術(shù)，使得該公司在消費(fèi)類電子、汽車，以及工業(yè)傳感器應(yīng)用方面都有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
并購(gòu)潮前后的排名變化
全球半導(dǎo)體行業(yè)在2015年開始上演罕見的并購(gòu)潮，多起合并重組案之后，對(duì)芯片廠商的排名有很明顯的影響。
下面就看一下并購(gòu)潮出現(xiàn)前的2014年，全球模擬IC前十廠商的排名情況。
圖3：2014年全球模擬IC廠商十強(qiáng)
2014年，全球模擬IC市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，面對(duì)全球PC市場(chǎng)需求被平板電腦取代的壓力，Wintel陣營(yíng)開始吹起反攻的號(hào)角，加上在可穿戴設(shè)備、光學(xué)鏡頭、無線充電及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等新興應(yīng)用的拉動(dòng)，2015年的模擬IC市場(chǎng)表現(xiàn)不錯(cuò)。
2014年，德州儀器再度成為全球模擬IC供應(yīng)商龍頭，市場(chǎng)占有率為18%。
通過比較2014年和2020年的模擬芯片廠商排名，我們發(fā)現(xiàn)，不變的是德州儀器的位置和市場(chǎng)表現(xiàn)，而從排名、市占率這兩方面看，英飛凌、Maxim、NXP、安森美和Renesas這幾個(gè)廠商變化不大。
變化較大的公司是ADI和ST。
通過收購(gòu)Linear，ADI由2014年的排名第4，上升到了行業(yè)次席，緊追霸主TI。
ST排名由2014年的第2，下降到了2020年的第5，其原因應(yīng)該是多方面的。首先，ADI收購(gòu)了Linear，體量劇增，由原來的第4，上升到了第2，自然就擠掉了ST；而從業(yè)績(jī)來看，ST的市占率自2014年開始，一直保持在6%附近。但由于模擬IC市場(chǎng)前十廠商競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。實(shí)際上，排名第2到第5的幾家廠商之間的差距很小，市占率基本就差一個(gè)百分點(diǎn)，相關(guān)業(yè)績(jī)稍有變化，排名就會(huì)很明顯不同。這也從一個(gè)側(cè)面體現(xiàn)出，模擬芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也越來越不遜于存儲(chǔ)和邏輯芯片市場(chǎng)。
而在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)方面，德州儀器做的顯然是最好的。該公司本來就是模擬IC行業(yè)的傳統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商，早些年看到手機(jī)業(yè)務(wù)不景氣，果斷放棄了相關(guān)的處理器等數(shù)字芯片業(yè)務(wù)，將主要精力放在最擅長(zhǎng)的模擬IC上，且不斷加強(qiáng)高性能應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)。使其走在了市場(chǎng)的前列，始終處于模擬芯片市場(chǎng)的霸主地位。
結(jié)語(yǔ)
在未來很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，模擬IC的頭部玩家不會(huì)發(fā)生根本性變化，榜單上依然會(huì)是那幾張熟面孔，不過，它們互相之間的競(jìng)爭(zhēng)恐怕會(huì)越來越激烈。與此同時(shí)，人們也樂見模擬IC廠商較大規(guī)模并購(gòu)的再次出現(xiàn)，這樣會(huì)使行業(yè)更有看頭，也有助于打破一定時(shí)間段內(nèi)的格局，產(chǎn)生更多變化。
