“十四五”時期是北京落實首都城市戰(zhàn)略定位、推進以科技創(chuàng)新為核心的全面創(chuàng)新,加快建設全球數(shù)字經(jīng)濟標桿城市的關鍵時期。北京集成電路產業(yè)在對國家科技創(chuàng)新服務,以及北京數(shù)字經(jīng)濟建設的戰(zhàn)略承載和基礎支撐上,應責無旁貸地發(fā)揮急先鋒和排頭兵的作用。但“十四五”時期北京集成電路產業(yè)也面臨著宏觀環(huán)境日趨復雜,產業(yè)下行壓力加大,協(xié)同創(chuàng)新動力不足等諸多挑戰(zhàn)和問題。本文將從產業(yè)特點、產業(yè)定位、重點舉措等多個角度對“十四五”時期北京集成電路產業(yè)的發(fā)展提出相關建議和展望:1)戰(zhàn)略聚焦,實施重點集成電路產品攻關工程;2)出臺政策,加大對人才和企業(yè)研發(fā)的支持力度;3)強化協(xié)同,加速推進央地合作和京津冀聯(lián)動發(fā)展;4)營造環(huán)境,進一步提升北京集成電路產業(yè)發(fā)展質量。
1、引言
集成電路產業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè),也是引領數(shù)字經(jīng)濟和新基建發(fā)展的新動能。當前,中美經(jīng)貿摩擦和科技博弈加劇了全球局勢的不確定性,集成電路產業(yè)的戰(zhàn)略地位逐步提升,已經(jīng)成為國際競爭的主戰(zhàn)場和全球關注的核心焦點[1]。在《中共中央關于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標的建議》中,集成電路被寫入其中,并與人工智能、量子信息等一起作為“十四五”時期需要“強化國家戰(zhàn)略科技力量”的重點領域[2]。北京一直是我國集成電路技術創(chuàng)新、科技資源集聚、產業(yè)發(fā)展樞紐的中心城市,當前更是北京落實首都城市戰(zhàn)略定位、加快建設國際科技創(chuàng)新中心,打造全球原始創(chuàng)新策源地的關鍵時期,理應要發(fā)揮集成電路產業(yè)的引領作用,推進以科技創(chuàng)新為核心的全面創(chuàng)新。但近年來北京集成電路產業(yè)仍存在產業(yè)發(fā)展動力不強、中小企業(yè)創(chuàng)新不活躍、機制創(chuàng)新乏力、區(qū)域協(xié)同進展不力等多方面問題。因此,深刻認識和分析近年來北京集成電路產業(yè)發(fā)展的現(xiàn)實情況,認清當前北京集成電路產業(yè)面臨的形勢與挑戰(zhàn),做好“十四五”時期的產業(yè)發(fā)展定位,具有重要意義。本文根據(jù)北京半導體行業(yè)協(xié)會的相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計,重點對北京集成電路產業(yè)近年來發(fā)展現(xiàn)狀和問題進行研究,并基于區(qū)域發(fā)展的差異化定位,對“十四五”時期北京集成電路產業(yè)的發(fā)展重點和舉措提出建議。
2、“十三五”時期北京集成電路產業(yè)的主要進展
(1)產業(yè)發(fā)展增速放緩,國內占比大幅下滑。“十三五”時期北京集成電路產業(yè)總量和增長率經(jīng)歷了先漲后跌的動蕩發(fā)展局面,但整體規(guī)模依然從2015年的606．4億元增加到2020年超過900億元,年均復合增長率為8．4%。如果不考慮設備、材料等支撐業(yè),北京集成電路產業(yè)年均復合增長率為5．7%。對比全國集成電路產業(yè)的同期數(shù)據(jù)[3],從總量上看,北京集成電路產業(yè)“十三五”時期占全國的比重從16%下降到8%,從增速上看,北京增速5．7%不到全國增速19．4%的1/3,具體參見表1。因此無論是產業(yè)規(guī)模還是增速,北京集成電路產業(yè)的發(fā)展情況都不容樂觀,與北京科創(chuàng)中心的定位和長期以來國內領先的集成電路產業(yè)地位極不相符。
(2)產業(yè)結構不夠均衡,支柱環(huán)節(jié)下滑嚴重。集成電路設計業(yè)一直是北京集成電路產業(yè)的支柱環(huán)節(jié),長期以來在全行業(yè)的占比超過50%?！笆濉睍r期盡管集成電路設計業(yè)對北京集成電路全產業(yè)的貢獻度仍然超過50%,但是發(fā)展增速卻嚴重放緩,年均復合增長率僅為2．6%,對比全國集成電路產業(yè)的同期數(shù)據(jù)[3],國內設計業(yè)增速則為22．7%,相差10倍。同時,北京和深圳、上海在國內集成電路設計領域三分天下的格局也被打破,北京在國內設計業(yè)的規(guī)模占有率從32%下降到13%。而得益于中芯國際(北京)、中芯北方的產能放量和快速發(fā)展,北京集成電路制造業(yè)在五年內保持了年均復合增長率28．1%快速增長,高于全國同期平均水平。在封測領域,由于該領域對中低端勞動力需求大并且成本控制較設計、制造業(yè)而言更為敏感,因此受限于北京的勞動力和成本條件約束,封測企業(yè)近年來產值快速下降,在五年內平均復合增長率僅為-2．6%。
(3)對大企業(yè)依賴嚴重,中小企業(yè)增長乏力?！笆濉睍r期,北京集成電路產業(yè)極度依賴幾家重點大型企業(yè)的發(fā)展情況,如2017年-2018年年均增速超過50%是由于比特幣價格高漲導致比特大陸當年營收快速增加;2020年設計業(yè)快速下滑主要緣于紫光展銳、豪威科技兩家規(guī)模超百億的頭部企業(yè)總部遷到上海;制造業(yè)和設備材料業(yè)的增長也主要依托于中芯國際及北方華創(chuàng)等上市公司的表現(xiàn)。北京集成電路產業(yè)收入對大企業(yè)的依賴也反映出目前百余家中小企業(yè)的增長乏力,接近50%的北京集成電路中小企業(yè)2015-2020年增速在10%以下,五年來登錄科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板的北京市集成電路企業(yè)不超過5家,而上海則超過15家以上[4]。北京集成電路中小企業(yè)創(chuàng)新不活躍的緣由,一方面有大企業(yè)較多,造成對產業(yè)鏈上下游中小微企業(yè)在政策和融資上或存在擠出效應;另一方面也有北京集成電路創(chuàng)業(yè)環(huán)境受商務成本、人才落戶等現(xiàn)實條件約束較大,加之有力度的政策較少,影響中小企業(yè)在京發(fā)展的積極性。
(4)積極服務國家戰(zhàn)略,工藝裝備國產擔當?！笆濉睍r期北京積極推進國家自主可控發(fā)展戰(zhàn)略,在集成電路關鍵產品、集成電路工藝設備等方面的自主自研能力不斷提升。龍芯高性能處理器產品全面服務于黨政軍用市場,兆易創(chuàng)新的存儲器和32位控制器產品進入到和國際巨頭廠商同臺競爭的階段。在02專項的實施帶動下,中芯國際(北京)、中芯北方將面向主流工藝節(jié)點的關鍵集成電路設備國產化驗證效率提升四倍,北方華創(chuàng)、屹唐半導體的介質刻蝕設備、清洗機、退火/RTP等主要設備進入到先進工藝節(jié)點驗證階段,北京目前已經(jīng)實現(xiàn)除光刻機整機以外的其余所有關鍵集成電路設備國產化布局,為“十四五”時期繼續(xù)增強集成電路產業(yè)鏈供應鏈自主可控能力打下堅實基礎。
(5)重大前沿創(chuàng)新活躍,本地轉化效率不高?！笆濉睍r期北京集成電路產業(yè)在前沿技術創(chuàng)新上不斷出現(xiàn)新成果和新突破。在架構方面,清華大學在可重構計算架構、類腦計算架構和存算一體的創(chuàng)新研究上都位居全球領先水平[5],并正在快速進行產業(yè)化探索。在存儲器方面,清華大學、北航、中科院微電子所在RRAM、SOT-MRAM器件與集成技術方面不斷取得突破,瞄準國家重大戰(zhàn)略需求與國際科技前沿,為我國存儲器行業(yè)征戰(zhàn)新的技術革命提供了新方法與新思路。此外、腦機接口芯片、碳基集成電路、量子芯片等原始創(chuàng)新與顛覆性前沿技術的重大成果也不斷涌現(xiàn)。盡管科研創(chuàng)新活躍,但這些成果在京轉化效率卻不高,一方面是科研主體和市場主體結合度低,另一方面隨著北京各高校與外省市逐步開展“校地共建”,一些高校創(chuàng)新成果傾向在政策條件更為優(yōu)厚的外地進行轉化。
(6)區(qū)域協(xié)同阻力較大,應用協(xié)同逐漸強化。京津冀協(xié)同發(fā)展是一項國家重大區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略,“十三五”時期在交通一體化、生態(tài)環(huán)境協(xié)同治理等重點領域取得明顯的階段成效,但在集成電路產業(yè)區(qū)域協(xié)同上進展相對緩慢。主要由于京津冀三地在集成電路產業(yè)方面存在明顯的發(fā)展水平差距,包括政策、基礎設施、配套條件、公共服務等多方面的差異和障礙而導致京津冀三地集成電路人才流動和產業(yè)轉移也因此遇到較大的阻力。在產業(yè)鏈協(xié)同方面,由于北京具有大量央企國企以及小米、聯(lián)想、百度等總部企業(yè),具備場景輸出能力的同時也對集成電路有巨大的需求,具備推進集成電路產業(yè)上下游聯(lián)動合作的基礎。北京市出臺了《加快應用場景建設推進首都高質量發(fā)展的工作方案》,統(tǒng)籌推進全市應用場景建設工作,積極引導推動大量央企國企、總部企業(yè)與北京集成電路企業(yè)合作,加大本市集成電路技術和產品在企業(yè)供應鏈中應用替代。
3、“十四五”時期北京集成電路產業(yè)發(fā)展的主要挑戰(zhàn)
(1)區(qū)域競爭。新一輪的區(qū)域競爭、城市競爭,越來越體現(xiàn)在高精尖產業(yè)的競爭中。在《中共中央關于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標的建議》把“科技自立自強”作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐擺在各項規(guī)劃任務的首位后,各地政府紛紛把集成電路產業(yè)作為高質量發(fā)展和彎道超車的最佳選擇,開始積極爭搶企業(yè)資源與高素質人才。從2017年開始,北京重點集成電路企業(yè)向外省市外遷的趨勢愈加明顯,其中有三家遷出企業(yè)位于全國前十大設計企業(yè)。因此在國家打造戰(zhàn)略科技力量的攻堅期,北京面臨外埠對集成電路產業(yè)資源的爭奪將愈加激烈。
(2)人才供給。由于落戶難、生活成本高、薪酬沒有競爭力等因素,越來越多的集成電路產業(yè)人才不選擇在北京發(fā)展。根據(jù)《中國集成電路產業(yè)人才白皮書》對從業(yè)者的擇業(yè)城市統(tǒng)計,僅有17．3%的從業(yè)人員將北京作為首選城市,遠低于上海的39%[6]。而在集成電路應屆生供給方面,北京也面臨著儲備不足的局面。由于產教融合不到位,學生在高校里缺乏工程實踐導致對產業(yè)認識不深,畢業(yè)后很容易因高薪誘惑流向其他行業(yè)。據(jù)北京半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,北京集成電路相關專業(yè)畢業(yè)生畢業(yè)后從事集成電路相關工作的比例不到20%,并且有連年下滑的趨勢,由此可見北京已經(jīng)面臨產業(yè)人才和智力資源供給與產業(yè)發(fā)展需求嚴重不匹配的挑戰(zhàn)。
(3)機制創(chuàng)新。當今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局,新冠肺炎疫情全球蔓延為集成電路產業(yè)的全球化合作帶來諸多不確定性。同時我國正推動形成以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局,集成電路作為國內科技創(chuàng)新的基礎產業(yè),要突破關鍵核心技術瓶頸制約,提供足以支撐我國新基建和數(shù)字經(jīng)濟建設的創(chuàng)新供給,推動新技術快速大規(guī)模應用和迭代升級,迫切需要建立與此相適應的創(chuàng)新體制機制[7]。目前北京集成電路產業(yè)還面臨著整體創(chuàng)新效率需要提高,政產學研用一體化的有效機制還不明確,亟待加快形成適應新時代集成電路產業(yè)發(fā)展需要的實踐載體、制度安排和良好環(huán)境,力求在新一輪全球科技競爭中為國家承載擔當,贏得優(yōu)勢。
(4)資本融通。設立科創(chuàng)板是我國推進金融供給側結構性改革、促進科技與資本深度融合、引領經(jīng)濟發(fā)展向創(chuàng)新驅動轉型的重大舉措。尤其對于集成電路產業(yè)而言,具有極強的帶動作用和示范效應。根據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計,截止2020年12月底,33家科創(chuàng)板已上市集成電路企業(yè)首發(fā)募集資金合計970．52億元,占科創(chuàng)板上市企業(yè)總募資規(guī)模的35．34%,這些企業(yè)中超過50%取得了2020年前三季度營收增速超過20%的高成長業(yè)績[8]。而上海也充分抓住科創(chuàng)板設立契機,加速推動形成“政府性基金引導撬動-股權投資基金市場化投資運作-推進知識產權質押融資等金融創(chuàng)新業(yè)務-科創(chuàng)板上市”這樣一個比較完整的金融支持體系[9],真正打通集成電路初創(chuàng)企業(yè)起步階段融資的“最初一公里”,也借此集聚了一大批優(yōu)質的集成電路精英創(chuàng)業(yè)團隊。相比之下,北京在金融服務與集成電路產業(yè)融通方面的創(chuàng)新性手段不多,難以支撐產業(yè)在未來進一步發(fā)展壯大。
4、“十四五”時期北京集成電路產業(yè)定位的思考
(1)北京集成電路產業(yè)要服務國家自主創(chuàng)新和科技自立自強重大戰(zhàn)略。當今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局,中華民族偉大復興正處于關鍵時期,首都北京與黨和國家的歷史使命聯(lián)系更加緊密,應該服務好國家自主創(chuàng)新戰(zhàn)略,加強國家戰(zhàn)略科技力量,加快形成一批具有全球影響力的原創(chuàng)成果,打造全球原始創(chuàng)新策源地,努力實現(xiàn)關鍵核心技術自主可控。目前集成電路領域少數(shù)“卡脖子”的核心技術很難通過各區(qū)域分散的科技創(chuàng)新來實現(xiàn),而是要舉全國之力,探索建立新型舉國體制,政產學研用一體化,在社會主義市場經(jīng)濟條件下開展“卡脖子”領域攻關提供有力保障,而北京在政產學研用各方面要素齊全,具備發(fā)展基礎,最有能力也最應該擔負起如此重任。
(2)北京集成電路產業(yè)要符合北京“國際科技創(chuàng)新中心”的要求。北京、上海以及粵港澳大灣區(qū)是近年來由國務院發(fā)文明確發(fā)展方案或規(guī)劃的三大科技創(chuàng)新中心,在定位上充分考慮了各自資源稟賦優(yōu)勢,體現(xiàn)了科創(chuàng)中心差異化協(xié)同發(fā)展的特征[10]。其中,北京是“國際科技創(chuàng)新中心”,主要的定位是“原始創(chuàng)新”、“推動科技和經(jīng)濟結合”、“引領京津冀協(xié)同”和“加強全球開放合作”,重點任務是“在基礎研究、原始創(chuàng)新和國家急需的領域取得突破”、“協(xié)同央地科技”、“實施軍民融合”。而相比之下,上海、深圳的科技創(chuàng)新中心定位則和北京有比較大的區(qū)分度,例如上海更加強調“推進全面創(chuàng)新改革試驗,開展以企業(yè)為主體、市場為導向的體制機制創(chuàng)新系統(tǒng)性探索”,粵港澳大灣區(qū)更加注重“深化粵港澳創(chuàng)新合作,構建開放型區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新共同體”。因此“十四五”時期北京發(fā)展集成電路產業(yè)的定位也應該符合國務院對北京建設“國際科技創(chuàng)新中心”的基本要求,即北京應該在集成電路產業(yè)的原始創(chuàng)新上下足功夫,超前部署集成電路應用基礎技術及國際前沿技術研究,加強集成電路領域基礎研究人才隊伍培養(yǎng),加快形成一批具有全球影響力的原創(chuàng)成果,形成領跑世界的原始創(chuàng)新策源地。同時北京還應該將集成電路產業(yè)充分和民生經(jīng)濟、軍民融合應用相結合,充分做好央地協(xié)同,積極服務好國家重大戰(zhàn)略需求和民生經(jīng)濟需求。
(3)北京集成電路產業(yè)要發(fā)揮北京創(chuàng)新資源和產業(yè)協(xié)同優(yōu)勢。集成電路產業(yè)鏈長,細分領域眾多,如果面面俱到的發(fā)展是不現(xiàn)實的。因此要堅持“有所為,有所不為”。要充分思考在新一輪科技革命和產業(yè)變革的重大機遇面前,北京的資源稟賦與特色優(yōu)勢如何更好的與產業(yè)相結合,如何面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟主戰(zhàn)場、面向國家重大需求、面向人民生命健康去找準北京的著力點和突破點,如何在國家應對全球性挑戰(zhàn)中貢獻更多“北京智慧”。北京智力資源眾多,具備科研優(yōu)勢,就要前瞻布局下一代可能改變“競爭賽道”和“游戲規(guī)則”的顛覆性前沿領域,去搶抓制高點和話語權;北京是全球新經(jīng)濟企業(yè)最多的城市,具備場景優(yōu)勢,可以充分發(fā)揮“場景定義芯片”的作用,積極推動集成電路與場景創(chuàng)新的結合,將創(chuàng)新的集成電路技術率先在冬奧會籌備、通州副中心的建設中廣泛應用;北京央企國企集中,具備“集中力量辦大事”的制度優(yōu)勢,就要在構建新型舉國體制突破集成電路“卡脖子”技術方面做出積極表率,突破更多國家重大技術短板,為保障產業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定提供有力支撐。
5、“十四五”時期北京集成電路產業(yè)發(fā)展的主要方向和建議
(1)戰(zhàn)略聚焦,實施重點集成電路產品攻關工程。
一是充分結合北京現(xiàn)有產業(yè)基礎和資源,選擇能調動或協(xié)調相關領域的國家和北京優(yōu)勢力量,梳理制約當前集成電路產業(yè)發(fā)展的難點,面向半導體裝備、關鍵零部件、存儲器、EDA、先進封裝五大“卡脖子”領域組織實施關鍵核心技術攻關重點項目,進行集中支持。并通過加快推進國家實驗室的建設培育、實施重大科技項目和開展關鍵核心技術攻關帶動相關科學基礎理論探索,實現(xiàn)基礎研究和技術創(chuàng)新的雙向促進。
二是圍繞汽車、工業(yè)、超高清視頻、5G等改善民生和促進可持續(xù)發(fā)展的迫切需求培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè),采取“賽馬”和“揭榜”機制,做強做優(yōu)汽車半導體、工業(yè)芯片、功率半導體、新型顯示芯片、5G核心芯片五大場景類“新基建”產品,充分運用北京的場景資源,創(chuàng)造有利于新技術快速大規(guī)模應用和迭代升級的獨特優(yōu)勢,釋放潛在的市場需求,提升北京集成電路產業(yè)高端化突破和對基礎工業(yè)的支撐保障能力和產業(yè)鏈協(xié)同能力。
三是敏銳把握世界科技創(chuàng)新發(fā)展趨勢,更高效整合和利用北京市集成電路領域智力科教資源聚集優(yōu)勢,搶先加強布局量子芯片、類腦及神經(jīng)形態(tài)計算、區(qū)塊鏈芯片、腦機接口芯片、碳基芯片五大前沿類“顛覆性”領域,推動一批在京高校院所積極承擔國家科技創(chuàng)新重大項目,探索長效穩(wěn)定的產學研結合機制,使更多集成電路前沿創(chuàng)新成果轉化為現(xiàn)實生產力。
(2)出臺政策,加大對人才和企業(yè)研發(fā)的支持力度。
一是籌劃制定北京市集成電路人才專項支持政策。對北京集成電路產業(yè)每年給予其一定數(shù)額的進京指標,用于集成電路企業(yè)急需緊缺人才和優(yōu)秀畢業(yè)生的引進。研究在北京市特定區(qū)域實施境外高端和緊缺集成電路人才個人所得稅優(yōu)惠政策。加快推動在京高校集成電路一級學科建設,會同北京市教委對北京市六所國家級示范性微電子學院提供經(jīng)費支持和專項研究生名額支持,鼓勵高校聯(lián)合企業(yè)開展集成電路人才培養(yǎng)專項資源庫建設。
二是加大對企業(yè)及重大創(chuàng)新平臺在關鍵研發(fā)性支出方面的補貼。重點支持北京集成電路設計企業(yè)流片和掩膜版制作,對具有重大戰(zhàn)略意義、擁有自主知識產權、處于國際先進水平的重大產業(yè)化項目,優(yōu)先給予資金支持。支持在京領軍企業(yè)聯(lián)合高校院所、新型研發(fā)機構等創(chuàng)新主體開展重大集成電路技術創(chuàng)新平臺和共性技術服務平臺建設,構建核心技術攻關體系,集中攻克國內集成電路關鍵“卡脖子”產品及重大短板領域,建議通過政府股權投資、貸款貼息、政府補貼等多種方式予以支持。
(3)強化協(xié)同,加速推進央地合作和京津冀聯(lián)動發(fā)展。
一是推動央企應用場景與在京集成電路企業(yè)合作。深入對接在京央企,圍繞能源、電力、通信、高鐵、航空等領域的技術需求,共同組織凝練一批具有較大量級和較強示范帶動作用的國產芯片應用示范項目,推動北京集成電路企業(yè)積極參與央企應用場景建設,打造完善的國產化產業(yè)鏈條以及生態(tài)鏈條。
二是加速推進京津冀三地在重點集成電路領域的聯(lián)動合作。探索在第三代半導體產業(yè)領域推動北京順義與河北、天津產業(yè)鏈的多方位合作,建立三地化合物半導體產業(yè)支持政策聯(lián)動機制,優(yōu)先支持協(xié)同合作的重點項目,共同培育扶植區(qū)域龍頭企業(yè)和配套產業(yè)鏈,促進區(qū)域化合物半導體產業(yè)鏈上下游協(xié)同和產業(yè)布局優(yōu)化[2,11]。
(4)營造環(huán)境,進一步提升北京集成電路產業(yè)發(fā)展質量。
一是探索金融創(chuàng)新助力北京集成電路產業(yè)發(fā)展。擴大北京市集成電路產業(yè)發(fā)展股權投資基金規(guī)模,加大對集成電路領域重大科研成果轉化、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)、并購重組等方面的金融支持。支持通過給予風險補償?shù)确绞?推進融資方式創(chuàng)新,支持企業(yè)通過融資租賃、信用貸款、股權質押貸款等多元化方式融資。深化與上海證券交易所、上海股權托管交易中心、深圳證券交易所等合作,加大對集成電路類科創(chuàng)企業(yè)掛牌、上市的培育輔導和財政獎勵,加快培育一批新興集成電路企業(yè)登陸境內外資本市場。
二是全力打造國際一流營商環(huán)境。發(fā)揮北京半導體行業(yè)協(xié)會等行業(yè)組織作用,聚焦產業(yè)發(fā)展的痛點、堵點、關鍵點,提升產業(yè)服務的便利性、標準性,為產業(yè)發(fā)展創(chuàng)造良好的產業(yè)環(huán)境,增強企業(yè)獲得感和滿意度,充分激發(fā)市場主體活力,構建具有全球競爭優(yōu)勢的集成電路產業(yè)生態(tài)高地,為北京高質量建設國際科技創(chuàng)新中心提供強大的軟環(huán)境競爭力。
