信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司 Gartner 預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺將在整個(gè) 2021 持續(xù)并在 2022 年第二季度恢復(fù)至正常水平。

Gartner 首席研究分析師 Kanishka Chauhan 表示:“半導(dǎo)體供應(yīng)短缺將嚴(yán)重?cái)_亂供應(yīng)鏈并將在 2021 年制約多種電子設(shè)備的生產(chǎn)。芯片代工廠正在提高芯片的價(jià)格,而芯片公司也因此提高設(shè)備的價(jià)格?！?/p>

最初出現(xiàn)芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題的設(shè)備主要包括電源管理、顯示設(shè)備和微控制器等,這些設(shè)備在 8 英寸芯片代工廠的傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)上制造,其供應(yīng)量有限。現(xiàn)在,供應(yīng)短缺問(wèn)題已擴(kuò)展至其他設(shè)備,而且基板、焊線、無(wú)源器件、材料和測(cè)試等芯片代工廠以外的供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)都出現(xiàn)產(chǎn)能受限和供應(yīng)短缺問(wèn)題。這些產(chǎn)業(yè)均已高度商品化,因此在短時(shí)間內(nèi)幾乎不具備積極投資的靈活性/能力。

大多數(shù)類(lèi)別的設(shè)備供應(yīng)短缺預(yù)計(jì)將持續(xù)到 2022 年第二季度(見(jiàn)圖一),而基板產(chǎn)能限制可能會(huì)延長(zhǎng)到 2022 年第四季度。

圖一、Gartner 庫(kù)存指數(shù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈追蹤——2021 年至 2022 年全球半導(dǎo)體庫(kù)存指數(shù)變動(dòng)預(yù)測(cè)

Gartner 分析師建議直接或間接依賴(lài)半導(dǎo)體的原始設(shè)備制造商可采取四項(xiàng)關(guān)鍵行動(dòng)來(lái)緩解全球芯片供應(yīng)短缺期間的風(fēng)險(xiǎn)和收入損失。

擴(kuò)展供應(yīng)鏈的可見(jiàn)性——由于芯片供應(yīng)短缺,供應(yīng)鏈領(lǐng)導(dǎo)者需要將供應(yīng)鏈可見(jiàn)性從供應(yīng)商擴(kuò)展至芯片層面,這對(duì)于預(yù)測(cè)供應(yīng)限制和瓶頸以及最終預(yù)測(cè)這一危機(jī)情況何時(shí)能夠改善至關(guān)重要。

通過(guò)聯(lián)合模式和/或提前投資來(lái)保證供應(yīng)——需要較小和關(guān)鍵器件的原始設(shè)備制造商必須尋求與類(lèi)似的實(shí)體開(kāi)展合作并與芯片代工廠和/或封測(cè)代工廠(OSAT)組成聯(lián)合實(shí)體,這樣才能獲得一些優(yōu)勢(shì)。此外,如果規(guī)模允許,提前投資于芯片供應(yīng)鏈的商品化環(huán)節(jié)和/或芯片代工廠可以保證公司的長(zhǎng)期供應(yīng)。

追蹤領(lǐng)先指標(biāo)——雖然單憑任何一項(xiàng)相關(guān)參數(shù)無(wú)法預(yù)測(cè)供應(yīng)短缺情況將如何演變,但可以通過(guò)多項(xiàng)相關(guān)參數(shù)的組合幫助指導(dǎo)企業(yè)機(jī)構(gòu)朝著正確的方向發(fā)展。

Gartner 公司研究副總裁 Gaurav Gupta 表示:“由于目前芯片供應(yīng)短缺情況在不斷發(fā)生變化,因此我們必須持續(xù)了解它的變化。” 通過(guò)追蹤資本投資、庫(kù)存指數(shù)及作為庫(kù)存情況早期指標(biāo)的半導(dǎo)體行業(yè)收入增長(zhǎng)預(yù)測(cè)等領(lǐng)先指標(biāo),可以幫助企業(yè)機(jī)構(gòu)了解這一問(wèn)題的最新進(jìn)展和整個(gè)行業(yè)的發(fā)展情況。

建立多樣化的供應(yīng)商體系——雖然驗(yàn)證不同芯片來(lái)源和/或封測(cè)代工廠的資質(zhì)需要付出更多的精力和投資,但這對(duì)降低風(fēng)險(xiǎn)大有幫助。此外,與經(jīng)銷(xiāo)商、轉(zhuǎn)售商和貿(mào)易商建立密切的戰(zhàn)略關(guān)系有助于企業(yè)機(jī)構(gòu)找到小批量的急用器件。