5月31日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度前十大晶圓代工廠總產(chǎn)值再次突破單季歷史新高，達(dá)227.5億美元，季增1%。

　　半導(dǎo)體代工業(yè)營(yíng)收不斷創(chuàng)新高主要受益于多項(xiàng)終端應(yīng)用需求上漲，各項(xiàng)零部件備貨強(qiáng)勁。自2020年起，晶圓代工產(chǎn)能便供不應(yīng)求，各大廠商紛紛上調(diào)晶圓售價(jià)及調(diào)整產(chǎn)品組合。

　　具體而言，龍頭臺(tái)積電第一季營(yíng)收以129.0億美元穩(wěn)居全球第一，占總市場(chǎng)份額的55%，在AMD、聯(lián)發(fā)科及高通7nm訂單持續(xù)下單下穩(wěn)定成長(zhǎng)。

　　臺(tái)積電總裁魏哲家在一季度財(cái)報(bào)會(huì)上表示，產(chǎn)能短缺將持續(xù)今年全年，并可能延續(xù)到2022年。4月1日，臺(tái)積電表示，公司正進(jìn)入一個(gè)成長(zhǎng)幅度更高的期間，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年5G和高性能計(jì)算的產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)將驅(qū)動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的強(qiáng)勁需求。此外，疫情也加速了各個(gè)方面的數(shù)字化。公司預(yù)計(jì)在接下來(lái)三年投入1000億美元增加產(chǎn)能，以支持領(lǐng)先技術(shù)的制造和研發(fā)。

　　而臺(tái)積電今年的資本開(kāi)支則由年初的250億美元至280億美元提升到300億美元。4月23日，臺(tái)積電核準(zhǔn)資本開(kāi)支28.9億美元，用于增加成熟制程產(chǎn)能。據(jù)悉，主要是擴(kuò)建在南京的28納米工廠。

　　臺(tái)聯(lián)電的增長(zhǎng)主要受PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多項(xiàng)產(chǎn)品需求驅(qū)動(dòng)。臺(tái)聯(lián)電共同總經(jīng)理王石在一季度業(yè)績(jī)會(huì)上預(yù)計(jì)，今年第二季，市場(chǎng)需求將持續(xù)超越供應(yīng)，也將推升晶圓出貨量及以美元計(jì)價(jià)的平均售價(jià)。他表示，聯(lián)電董事會(huì)通過(guò)了一項(xiàng)投資案，將與多家全球領(lǐng)先的客戶共同攜手，擴(kuò)充在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的12英寸廠Fab 12A P6廠區(qū)的產(chǎn)能。P6產(chǎn)能擴(kuò)建計(jì)劃預(yù)計(jì)于2023年第二季投入生產(chǎn)，規(guī)劃總投資金額約新臺(tái)幣1000億元（約35.8億美元）。在未來(lái)三年，聯(lián)電在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的總投資金額將達(dá)到約新臺(tái)幣1500億元（約53.7億美元）。

　　中芯國(guó)際一季度營(yíng)收11.036億美元，較上年同期增加22.0%，市占率為5%。中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍預(yù)計(jì)，產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況將持續(xù)到年底，其中40nm、0.15/0.18μm產(chǎn)能尤為吃緊。上半年該公司業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)超出原先預(yù)期。成熟制程到今年年底產(chǎn)能將持續(xù)滿載，新增產(chǎn)能主要在下半年形成；先進(jìn)制程一季度營(yíng)收經(jīng)過(guò)波谷后環(huán)比成長(zhǎng)，NTO（new tape out）穩(wěn)步導(dǎo)入。