5月31日，市場調研機構TrendForce集邦咨詢最新數據顯示，2021年第一季度前十大晶圓代工廠總產值再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1%。

　　半導體代工業(yè)營收不斷創(chuàng)新高主要受益于多項終端應用需求上漲，各項零部件備貨強勁。自2020年起，晶圓代工產能便供不應求，各大廠商紛紛上調晶圓售價及調整產品組合。

　　具體而言，龍頭臺積電第一季營收以129.0億美元穩(wěn)居全球第一，占總市場份額的55%，在AMD、聯(lián)發(fā)科及高通7nm訂單持續(xù)下單下穩(wěn)定成長。

　　臺積電總裁魏哲家在一季度財報會上表示，產能短缺將持續(xù)今年全年，并可能延續(xù)到2022年。4月1日，臺積電表示，公司正進入一個成長幅度更高的期間，預計未來幾年5G和高性能計算的產業(yè)大趨勢將驅動對半導體技術的強勁需求。此外，疫情也加速了各個方面的數字化。公司預計在接下來三年投入1000億美元增加產能，以支持領先技術的制造和研發(fā)。

　　而臺積電今年的資本開支則由年初的250億美元至280億美元提升到300億美元。4月23日，臺積電核準資本開支28.9億美元，用于增加成熟制程產能。據悉，主要是擴建在南京的28納米工廠。

　　臺聯(lián)電的增長主要受PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多項產品需求驅動。臺聯(lián)電共同總經理王石在一季度業(yè)績會上預計，今年第二季，市場需求將持續(xù)超越供應，也將推升晶圓出貨量及以美元計價的平均售價。他表示，聯(lián)電董事會通過了一項投資案，將與多家全球領先的客戶共同攜手，擴充在臺南科學園區(qū)的12英寸廠Fab 12A P6廠區(qū)的產能。P6產能擴建計劃預計于2023年第二季投入生產，規(guī)劃總投資金額約新臺幣1000億元（約35.8億美元）。在未來三年，聯(lián)電在臺南科學園區(qū)的總投資金額將達到約新臺幣1500億元（約53.7億美元）。

　　中芯國際一季度營收11.036億美元，較上年同期增加22.0%，市占率為5%。中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍預計，產能供不應求的情況將持續(xù)到年底，其中40nm、0.15/0.18μm產能尤為吃緊。上半年該公司業(yè)績預計超出原先預期。成熟制程到今年年底產能將持續(xù)滿載，新增產能主要在下半年形成；先進制程一季度營收經過波谷后環(huán)比成長，NTO（new tape out）穩(wěn)步導入。