處理器大廠美商超微（AMD）與晶圓代工廠臺積電攜手，下半年將加快小芯片（chiplets）架構處理器的先進制程研發(fā)及量產。據(jù)了解，超微已向臺積電預訂明、后兩年5納米及3納米產能，預計2022年推出5納米Zen 4架構處理器，2023～2024年間將推出3納米Zen 5架構處理器，屆時將成為臺積電5納米及3納米高效能運算（HPC）最大客戶。

超微上半年完成Zen 3架構處理器及RDNA 2架構圖形芯片的產品線轉換，已成為臺積電7納米前三大客戶之一。超微執(zhí)行長蘇姿豐將于6月1日的2021年臺北國際電腦展（Computex）發(fā)表主題演說，并以「AMD加速推動高效能運算產業(yè)體系的發(fā)展」為題，分享超微對未來運算的愿景，闡述各界持續(xù)擴大采用超微HPC運算與繪圖解決方案。

蘇姿豐日前參加摩根大通會議時，確認首款Zen 4架構伺服器處理器Genoa將在明年推出。而據(jù)業(yè)界消息，超微下半年全力沖刺Zen 4架構處理器完成設計定案，其中Genoa采用小芯片架構設計及臺積電5納米制程，單一處理器最多可達96核心及192個執(zhí)行緒，并同時支援12通道DDR5及128通道PCIe 5.0高速傳輸。

超微Zen 4架構Ryzen 7000系列桌電中央處理器Raphael及加速處理器Phoenix，同樣采用臺積電5奈米制程，搭載的I/O芯片則采用臺積電6納米。超微將在Zen 4架構支援新一代AM5插槽及支援DDR5記憶體，但高速傳輸僅支援PCIe 4.0。業(yè)界預期蘇姿豐可望在電腦展專題演說中釋出更多Zen 4架構處理器消息。

隨著臺積電3納米制程在明年下半年進入量產，并在2023年產能大幅開出，業(yè)界近期亦陸續(xù)釋出有關超微3納米制程產品線消息，預期超微將在2023～2024年采用臺積電3奈米制程推出Zen 5架構處理器，其中包括研發(fā)代號為Turin的伺服器處理器、Ryzen 8000系列桌電中央處理器Granite Ridge及加速處理器Strix Point。

由于晶圓代工產能供不應求情況恐延續(xù)到2023年，蘋果已對臺積電下單確保iPhone應用處理器及Apple Silicon電腦處理器順利量產，包括英特爾、高通、輝達、聯(lián)發(fā)科等亦積極爭取7納米及5納米產能。超微在確認未來產品技術藍圖后，業(yè)界傳出已大舉向臺積電預訂明、后兩年5納米及3納米產能，而超微將因此成為臺積電HPC領域第一大客戶。