5月16日，從比亞迪半導(dǎo)體處獲悉，比亞迪半導(dǎo)體西安研發(fā)中心即將啟用，與此同時，比亞迪半導(dǎo)體打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并計(jì)劃于西安研發(fā)中心全新發(fā)布。

據(jù)悉，比亞迪半導(dǎo)體在全國擁有五大研發(fā)及生產(chǎn)制造基地，分別是深圳、惠州、寧波、長沙、西安。位于西安的半導(dǎo)體研發(fā)中心，將配備近千人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，是比亞迪半導(dǎo)體精心布局的全新研發(fā)基地，承擔(dān)著開啟新一輪半導(dǎo)體創(chuàng)新與研發(fā)攻堅(jiān)戰(zhàn)的使命。

比亞迪半導(dǎo)體將充分利用西安在集成電路方面的人才資源、供應(yīng)鏈資源及客戶資源，主要從事功率半導(dǎo)體、智能傳感器、智能控制IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及服務(wù)，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)實(shí)力。

據(jù)了解，自2002年進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域以來，比亞迪半導(dǎo)體在2009年便推出國內(nèi)首款自主研發(fā)的 IGBT 芯片，2018年推出 IGBT4.0 芯片并樹立國內(nèi)中高端車用IGBT新標(biāo)桿。截止2020年底，以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計(jì)裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。

IGBT4.0芯片通過精細(xì)化平面柵設(shè)計(jì)，使得同等工況下，綜合損耗較市場主流產(chǎn)品降低了約20%，整車電耗顯著降低。

歷時兩年積累，比亞迪半導(dǎo)體打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并計(jì)劃于比亞迪半導(dǎo)體西安研發(fā)中心全新發(fā)布。比亞迪半導(dǎo)體稱，IGBT6.0芯片采用新一代自主研發(fā)的高密度溝槽柵技術(shù)，相較同類產(chǎn)品在可靠性及產(chǎn)品性能上將實(shí)現(xiàn)重大突破，達(dá)到國際領(lǐng)先行列。