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Celeno推出全球首款結合了Wi-Fi、藍牙和多普勒雷達客戶端芯片

2021-05-27
來源:Celeno
關鍵詞: Celeno Wi-Fi 藍牙 芯片

Celeno推出全球首款結合了Wi-Fi、藍牙和多普勒雷達的連接性客戶端芯片

全新的產品系列利用Wi-Fi 6 / 6E、BT / BLE 5.2和Celeno創(chuàng)新型Wi-Fi多普勒雷達技術,為物聯網終端、多媒體設備和商業(yè)應用提供連接和傳感解決方案

Celeno的多普勒雷達技術能夠準確定位人員位置,并可對跌倒、手勢和姿勢等復雜運動類型進行區(qū)分,甚至可以監(jiān)測諸如呼吸等難以察覺的動作

以色列Ra’anana – 2021年5月25日 - 領先的智能創(chuàng)新Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications將推出首款面向客戶端設備的單芯片解決方案,該解決方案結合了Wi-Fi 6 / 6E、BT / BLE(藍牙?/低功耗藍牙?)5.2和Celeno新型Wi-Fi多普勒雷達技術。

Celeno全新的CL6000“Denali”產品系列為消費類多媒體設備、物聯網終端、家居自動化、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健應用等類型的設備提供了連接和傳感解決方案。這些全新的芯片產品采用最新的Wi-Fi 6 / 6E標準去實現云連接,并通過BT和BLE 5.2標準去支持音頻流和設備激活,以及通過其多普勒雷達功能來創(chuàng)造有價值的傳感數據,進而使用傳感功能來增強邊緣人工智能(AI)。

該產品系列同時支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E標準,并且具有最先進的性能,即使在最擁擠的Wi-Fi部署環(huán)境中,也能提供出色的延遲性能和強大的連接性。這些技術包括高帶寬的160MHz信道、最近批準的6-7GHz頻段、MU-OFDMA、MU-MIMO、波束成形、1024QAM、WPA3加密和目標喚醒時間(Target Wake Time,TWT),以便更有效地降低設備功耗。

CL6000產品系列支持Wi-Fi連接和多普勒雷達的真正同步運行。多普勒雷達是一種基于Wi-Fi的高分辨率傳感技術,利用了多普勒效應和標準Wi-Fi數據包。

多普勒雷達技術可以通過使用單個Wi-Fi設備來追蹤目標物體的位置,或感知物體存在或運動特征,而無需多個設備或其他Wi-Fi客戶端的協助。該解決方案利用標準的Wi-Fi,在5GHz和6GHz頻段內運行,無需直接視線和/或依賴光照條件即可“透視”墻壁。此外,該技術不依賴于任何Wi-Fi客戶端、任何類型的可穿戴設備,也不會侵犯隱私。

應用實例

CL6020/10芯片產品可以為智能電視和智能音箱提供高速Wi-Fi和BT / BLE連接,以實現云連接和視頻共享應用。

CL6025芯片產品可用來為多媒體設備增加傳感功能,例如識別設備附近的人員存在,甚至可以用于統(tǒng)計電視觀眾的數量,以推動各種運營和可商業(yè)化應用。

CL6020/10芯片產品能夠在傳感器和攝像頭中實現物聯網功能連接,從而推動智能樓宇和智能工廠中基于云的安防、安全和預測性維護等應用。

另外,通過使用CL6025芯片產品上增加的雷達功能,可以實現場景性定位甚至姿態(tài)識別,以支持樓宇和家庭中其他各種有用的應用,包括人員監(jiān)測、老年人護理和跌倒檢測等。

Celeno首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Gilad Rozen表示:“我們很高興能將這種具有顛覆性的解決方案帶到Wi-Fi行業(yè)。Celeno因其為家庭網絡基礎設施應用提供的創(chuàng)新Wi-Fi解決方案而受到業(yè)界認同。我們全新的CL6000產品系列將我們的產品組合擴展到大型Wi-Fi客戶端市場,將連接和傳感功能集成到智能家居、物聯網和多媒體設備中?!?/p>

主要產品門類

該產品系列主要包括三種類型的產品,它們?yōu)楦咝阅芎蛢r格敏感型的應用提供了優(yōu)化的解決方案:

?CL6025組合性連接和傳感芯片 - 支持2T2R(2個發(fā)射和2個接收)MIMO配置,實現了三頻可選(2.4 / 5 / 6 GHz),帶有BT / BLE 5.2和Wi-Fi多普勒雷達。

?CL6020連接芯片 - 支持2T2R(2個發(fā)射和2個接收)MIMO配置,實現了三頻可選(2.4 / 5 / 6 GHz),帶有BT / BLE 5.2連接。

?CL6010連接芯片 - 支持1T1R(1個發(fā)射和1個接收)MIMO配置,實現了三頻可選(2.4 / 5 / 6 GHz),帶有BLE 5.2連接。

“Denali”CL6000產品系列還具有以下主要特點:

?最大數據吞吐流量為2.4Gbps

?內置射頻前端

?主端接口:PCIe-2 / USB3 / USB2 / UART

?晶圓級芯片規(guī)模封裝(Wafer Level Chip Scale Package,WLCSP)

CL6000產品系列將于2022年第一季度開始向用戶提供樣品。





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