全球芯片短缺，加上中美科技戰(zhàn)白熱化，半導體產(chǎn)業(yè)已成為兵家必爭之地。美國強調(diào)要加大半導體領域投資，并進一步拉攏日韓等國，全力抗衡中國內(nèi)地掌控高科技的主導權。其他地區(qū)如臺灣、歐盟，甚至印度也不敢怠慢，大砸金錢籌設晶片制造廠，希望減少對外國晶片制造商的依賴，兼且分一杯羹。如今，缺「芯」現(xiàn)象已在全球各地產(chǎn)生了「蝴蝶效應」，芯片大戰(zhàn)隨著美韓峰會后正式展開。

　　在「戰(zhàn)國7雄」（即中美日韓臺歐及印度）當中，以南韓最進取。南韓在記憶芯片部分居世界主導地位，全球市占率達65%，全拜三星電子和SK海力士之賜。

　　亞洲主導芯片制造部分，全球市占率達79%。不過，在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈，南韓并非在所有領域都處于領先地位，在芯片制造部分，中國臺灣排名第一，南韓居次，美國第三，中國內(nèi)地第四。

　　分析公司Forrester副總裁Glenn O'Donnell表示，南韓政府的巨額投資是否有助該國取得全球芯片制造龍頭地位，仍然言之尚早。因美國、臺灣的臺積電，以及內(nèi)地也進行大規(guī)模投資。有專家也稱，全球?qū)δ享n的投資規(guī)模震驚，因涉額近5,000億美元，參與的廠商超過150家，「南韓正在愚公移山」，來確保未來地位。

　　事實上，除南韓外，美國提議斥500億美元用于芯片制造和研發(fā)；中國大陸也承諾加碼投資高科技產(chǎn)業(yè)。歐盟亦希望在全球晶片制造的市占率，由2010年10%升至2030年20%。因此，O'Donnell表示，全球各個國家和地區(qū)都在爭奪科技的主導權，中國內(nèi)地、南韓、日本、美國、中國臺灣和歐盟都希望拿下「科技奧運金牌」。

　　美國：確立半導體聯(lián)盟，4056億加大優(yōu)勢

　　美國總統(tǒng)拜登早前揚言，已準備好再次領導世界芯片業(yè)，尤其在美韓峰會后，更加確立了「半導體世界聯(lián)盟」。他近期揚言，美國過去在研發(fā)方面的投入，比世界上任何地方都多，而以往內(nèi)地排名第九。惟現(xiàn)時則是美國排第八，內(nèi)地排第一，故不能讓這種情況持續(xù)下去。他亦指出，「未來將由世界上最優(yōu)秀的人才決定、由那些突破障礙的人決定?！顾麖娬{(diào)，縱然美國于半導體研發(fā)和設備領先全球，但仍要積極爭取與多方合作，誓要圍堵內(nèi)地半導體勢力擴張。

　　其實，美國早就為了組織半導體聯(lián)盟鋪路。白宮于5月12日舉辦了一場半導體視訊峰會，拜登與19家企業(yè)舵手會商芯片短缺的對策與供應鏈問題，美國于會上承諾將擴大投資基礎建設以保護供應鏈，包括芯片供應鏈，并呼吁企業(yè)領袖支持他所提出的基建計劃。值得留意的是，是次受邀請的企業(yè)除了美國本土科技巨頭英特爾（Intel）、戴爾等，以及南韓企業(yè)三星外，還有世界最大芯片代工廠臺積電。可見美國除了拉攏日韓外，還希望與中國臺灣有進一步合作。

　　近日，南韓三星也落實在美國興建晶圓代工廠，投資金額由早前傳出的170億美元再上調(diào)10億美元，至180億美元，而量產(chǎn)時間表不變，仍是以2024年為目標。外媒報道稱，三星即將在美國德州的新廠配備基于5納米的EUV（極紫外光刻技術）生產(chǎn)線，相信是目前三星最先進的制程，其將負責制造三星的高端晶片組。一旦成事，會是三星在海外興建的首座5納米廠。

　　至于本土方面，美國國會于5月19日公布了修訂案，要在5年內(nèi)斥資520億美元（約4,056億港元），以求大幅提升美國半導體芯片的生產(chǎn)及研究，確保美國的領先優(yōu)勢。

　　國內(nèi)：斥巨資迎接「后摩爾時代」

　　今年內(nèi)地政府工作報告強調(diào)要打好關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)，制訂實施基礎研究10年行動方案，全社會研發(fā)經(jīng)費投入年均增長7%以上，力爭投入強度高于「十三五」時期。于「十四五」（第14個5年）規(guī)劃指出，芯片工藝要有突破，直至2025年，將投資1.4萬億美元（約9.5萬億元人民幣）支持國產(chǎn)半導體。

　　值得留意的是，國務院副總理劉鶴早前主持召開國家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設領導小組會議，會議專題討論面向「后摩爾時代」的半導體潛在顛覆性技術。外界認為由如此高級的官員帶頭討論技術性的題目，顯示官方急于突破美國對內(nèi)地半導體技術上的封鎖。

　　摩爾定律由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一摩爾（Gordon Moore）提出，內(nèi)容為半導體上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18到24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，之后周期縮短到18個月，微處理器的性能每隔18個月提高一倍。惟由于硅晶圓已逼近物理和經(jīng)濟成本上的極限，各界紛預測摩爾定律在不久的將來會失效，半導體工藝升級帶來的計算性能提升不能再像以前那么快，每一代制程工藝研發(fā)和成熟的所需時間將愈來愈長，因此出現(xiàn)「后摩爾時代」概念，也是內(nèi)地「追落后」的重大機遇。

　　事實上，內(nèi)地除在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上被美國「卡脖子」外，目前更受制于美國聯(lián)盟的威脅。外媒報道，中美由5G到芯片制造等關鍵技術上愈斗愈激，戰(zhàn)線已擴至非洲！埃塞俄比亞官方上周六（22日）宣布，由英國Vodafone主導的一批電訊公司，取得該國5G無線網(wǎng)絡建議的招標，而Vodafone從美國金融機構取得數(shù)十億美元的財務支持，成功擊退了具中資支持的南非MTN電訊集團。分析指，這是一場具地緣意義的電訊投標，反映美國聯(lián)盟略勝一籌。

　　誠然，內(nèi)地在自研芯片上也困阻重重。

　　歐盟：設數(shù)碼羅盤大計降低對中美依賴

　　歐盟銳意制訂「2023數(shù)碼羅盤計劃」，目標是在2030年前，生產(chǎn)全球五分之一的先進晶片，以及在5年內(nèi)自行打造首部量子電腦，以降低對美國及中國關鍵技術的依賴。

　　歐盟計劃目標是加強設計和生產(chǎn)10至20納米芯片，也以生產(chǎn)2納米芯片為目標，后者甚至連業(yè)界龍頭臺積電和三星電子都未能達成。

　　據(jù)歐盟官員表示，歐盟正在考慮建立一個半導體聯(lián)盟，包括意法半導體（STM）、恩智浦半導體、英飛凌（Infineon）和ASML，以在全球供應鏈緊張的情況下減少對外國芯片制造商的依賴。不過，芯片制造商英飛凌及意法半導體先潑冷水，指歐盟成為下一代半導體生產(chǎn)重鎮(zhèn)的計劃，為歐洲重要產(chǎn)業(yè)帶來的助益微乎其微。

　　印度：派錢誘外資設廠每家最少獲78億

　　以經(jīng)濟總量計，作為亞洲「三哥」的印度不斷想搶占中國的制造及科技市場，目前其國策是全球各地的芯片業(yè)，只要在印度設廠生產(chǎn)半導體，每家芯片廠可獲政府至少10億美元（約78億港元）的現(xiàn)金獎勵。

　　報道指出，印度成功開拓了智能手機組裝產(chǎn)業(yè)后，冀強化為全球電子供應鏈，總理莫迪推動「印度制造」計劃，讓該國成為僅次于中國的全球第二大流動設備制造國，令當局認為建立芯片公司的時機已至。

　　有印度高級官員透露，除了提供上述的10億美元獎勵外，政府會向半導體業(yè)界保證采購他們的產(chǎn)品，也會要求民間企業(yè)購買國產(chǎn)芯片。

　　中國臺灣：臺積電斥7800億擬美再建6工廠

　　臺灣作為全球最危險之地，也是世界「芯」臟！在技術制程上傲視全球的芯片代工龍頭臺積電，目前正投入1,000億美元（約7,800億港元），在未來3年于美國設立新廠，為此臺積電也審慎地平衡美國與中國大陸內(nèi)地兩大競爭市場的需求。

　　據(jù)外媒5月初引述消息報道，臺積電計劃擴大在美國亞利桑那州的設廠大計，將建造6間工廠，是因應美國的要求。

　　上述的建廠計劃符合了美國半導體聯(lián)盟的要求，有學者表示，雖然聯(lián)盟表面目的是游說，但展現(xiàn)了美國的影響力，臺積電斥資赴美設立芯片廠，會增加內(nèi)地的壓力，因臺積電顯然不會在內(nèi)地設同樣規(guī)模的晶片廠。

　　事實上，臺積電更多地聽美國指令。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）繼4月12日之后，上周再度舉行半導體網(wǎng)上峰會，召集30多名產(chǎn)業(yè)鏈高層討論半導體芯片短缺問題。臺積電于會后隨即發(fā)表聲明表示，今年的微控制器（MCU）產(chǎn)量將較去年大幅提升60%，以解決車用晶片短缺問題。

　　MCU是需求最為迫切的車用芯片之一，臺積電表示，該公司今年MCU的產(chǎn)量將較2019年，即疫情之前的水平增加三成。展望未來，臺積電會采用現(xiàn)代化及時供貨（Just-in-Time）供應鏈管理，在復雜的供應鏈中提高需求可見度，冀能避免未來出現(xiàn)供應短缺。

　　南韓：靠自研決定命運保關鍵技術供應

　　早在美韓峰會前，南韓已積極鞏固半導體產(chǎn)業(yè)，于5月13日發(fā)表了「K半導體策略」計劃，在2030年前將投入510萬億韓圜（約3.51萬億港元），計劃建設全球最大的半導體生產(chǎn)基地，與美國、歐盟、中國分庭抗禮。

　　南韓的半導體戰(zhàn)略包括為相關企業(yè)提供租稅減免、擴大金融和基礎設施等支援，其中公司研發(fā)投資的可扣稅最多達50%。這個510萬億韓圜的投資，主要來自當?shù)鼐奁笕请娮雍蚐K海力士，前者將在2030年前在非記憶芯片部分投資171萬億韓圜（約1.1萬億港元）；SK海力士則計劃投入230萬億韓圜（約1.5萬億港元）。

　　除現(xiàn)有巨企外，南韓將提供特別資金支援設備投資，還會放寬處理化學物資的法規(guī)，支援民間投資；也將制訂「半導體特別法」，防止技術外流。為培養(yǎng)人才，將擴大半導體相關大學的入學名額，目標未來10年內(nèi)培育約3.6萬名專才。

　　多倫多咨詢公司「創(chuàng)新未來中心」地緣政治專家Abishur Prakash表示，南韓政府采取了類似戰(zhàn)爭時才會有的行動，目的是為了確保未來的安全和獨立，透過建立龐大晶片產(chǎn)能，南韓將有實力決定自己的道路，而非被迫朝著特定方向前進，也能降低對臺灣或內(nèi)地的依賴，確保該國毋須為了關鍵的技術需求，而要看其他國家面色。

　　日本：冀維持功率半導體40%市占

　　相比其他「戰(zhàn)國」不想依賴他人，日本則傾向在這場「芯片戰(zhàn)」中與美國加強合作。日本媒體報道，當?shù)卣畬⒁?,000億日圓（約142億港元）資金，支持并拓展先進半導體和電池生產(chǎn)的戰(zhàn)略，并希望能邀請美國科技廠于日本設立營運機構，和美國合作進行研發(fā)。

　　日本政府視半導體技術創(chuàng)新為擺脫碳排放的關鍵。該戰(zhàn)略草案要求日本在本世紀末前，在電動車等應用的下一代功率半導體中保持40%的全球市占率。

　　功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率。簡而言之，這相當于人的心臟，符合日本專注在單一部分成為核心贏家的「匠人精神」。

　　該國于2025年前將重點放在資本開支上，并規(guī)劃一處半導體生產(chǎn)基地，打算先斥資數(shù)十億美元建立芯片廠，并推出3.85億美元補助發(fā)展計劃，與臺灣的臺積電材料研發(fā)中心合作，在日本打造2納米先進制程的芯片產(chǎn)線。

　　美難徹底封鎖芯片供華g兩強惡斗勢不停

　　從2018年開始，中美一路從貿(mào)易戰(zhàn)打到科技戰(zhàn)，近來美國多次直指中國是最大國家安全威脅，并且在技術、晶片等領域作出嚴格管制，防止中國利用民間供應鏈獲取先進武器。

　　自從美國總統(tǒng)拜登上任以來，在對華政策方面延續(xù)了前任特朗普的做法，例如繼續(xù)扼殺華為的生存空間等。

　　美方管制高階芯片的目的，主要就是為了拖慢中國發(fā)展的步伐。同時，中國要達到完全芯片自給自足殊不容易。據(jù)今年2月國際研究報告指出，芯片對中美雙方都非常重要，惟預期中國在未來5至10年內(nèi)，將很難實現(xiàn)獨立制造半導體，主要是軟件受限及缺乏部分產(chǎn)業(yè)知識等。

　　簡而言之，這場中美科技戰(zhàn)絕對勝負難分，不是制裁個別企業(yè)能解決。