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攜手索尼,臺積電將在日本建晶圓廠?

2021-05-26
來源:半導體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: 臺積電 索尼 日本 晶圓廠

  據(jù)日刊工業(yè)新聞26日報導,在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省主導下,Sony、臺積電有可能會合資在日本熊本縣興建半導體工廠。經(jīng)產(chǎn)省將居中協(xié)調(diào)、和關(guān)系人士進行調(diào)整,預估將以前段工程為中心、總投資額預估達1兆日圓以上。該座工廠也將成為日本國內(nèi)首座40納米(nm)以下等級工廠。

  只是上述建廠計劃能否實現(xiàn)要看日本政府能否大幅擴增當前遜于歐美的補助金等援助對策。

  據(jù)報導,在上述建廠構(gòu)想中,Sony、臺積電預估會在2021年內(nèi)設(shè)立半導體制造合資公司,將由臺積電居主導權(quán)、且Sony以外的日本企業(yè)也可能會進行部分出資,而計劃興建的前段工程工廠將落腳于Sony位于熊本縣菊陽町的影像感測器工廠附近,預估將生產(chǎn)使用于汽車、產(chǎn)業(yè)機械、家電等用途的20-40nm產(chǎn)品,也將成為日本國內(nèi)首座40nm以下制程的工廠。

  報導指出,在建廠的分擔上,Sony將負責土地、廠房,臺積電則負責制程,且預估也會在熊本縣新設(shè)封裝等后段工程工廠。

  據(jù)報導,臺積電似乎對日本的車用芯片市場抱持期待。對因芯片短缺而被迫減產(chǎn)的車廠來說,日本國內(nèi)有新工廠將有助于大大減輕供應鏈風險,且對已將部分車用芯片委托給臺積電生產(chǎn)的瑞薩來說、也是一大喜訊。而Sony除了能夠穩(wěn)定采購自家產(chǎn)品用芯片之外、未來也可能利用合資工廠生產(chǎn)圖像傳感器。

  臺積電向日本投資186億,做這幾件事

  據(jù)日經(jīng)亞洲之前報道,全球最大半導體生產(chǎn)企業(yè)臺積電(TSMC)2月9日公布了在日本的茨城縣建立在該國的首個正式研發(fā)基地的消息。該公司將與材料和制造設(shè)備方面擁有優(yōu)勢的日本企業(yè)展開合作。對于日本的半導體相關(guān)行業(yè)而言,擁有最先進制造技術(shù)的臺積電的進駐將帶來很大益處。在直接關(guān)系到國家和地區(qū)競爭力的半導體行業(yè),日本與臺灣合作的動向正在加強。

  日經(jīng)因一部指出, 以往的半導體開發(fā)主要在縮小半導體的電路線寬,以提高處理能力的“精細化”方面展開競爭。

  但有觀點認為電路的精細化技術(shù)的提升空間有限,另一方面,通過層疊半導體來凝縮功能并提高性能的“3D封裝”技術(shù)正逐漸成為開發(fā)的主戰(zhàn)場之一。臺積電雖然在精細化方面領(lǐng)跑,但在3D層疊化技術(shù)方面并沒有建立起優(yōu)勢。

  削薄半導體的裝置對層疊化不可或缺,迪思科及東京精密兩家日本公司在該領(lǐng)域壟斷市場。保護半導體的封裝技術(shù)也不可或缺,日本揖斐電(IBIDEN)和新光電氣工業(yè)在該領(lǐng)域領(lǐng)先世界。除上述企業(yè)外,臺積電還考慮與日本的研究所和大學展開合作。

  另一方面,在日本,隨著半導體廠商的減少,對相關(guān)行業(yè)而言,擁有最尖端制造技術(shù)的臺積電的進駐將帶來很大的益處。日本半導體相關(guān)企業(yè)通過共同研究等獲得最尖端制造技術(shù)信息,并迅速應用于自身開發(fā)的機會等將增大。

  害怕喪失國內(nèi)半導體制造基礎(chǔ)的日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省也對吸引臺積電進駐積極展開行動,預計將通過基金等支持其研發(fā)活動。在日本政府的推動下,半導體領(lǐng)域的日本與臺灣的合作或?qū)⑷〉眠M展。

  相較于先前外傳的先進封測廠,這次臺積電先以研發(fā)中心落腳日本,看在分析師的眼里,認為這樣的布局是相對合理。

  在日本晶圓代工下單量不多的前提下,以成本角度分析,沒理由赴日另外設(shè)立一座先進封測廠;過去臺積電董事長劉德音被問及赴海外設(shè)廠一事時,總表示是基于客戶需求且生產(chǎn)成本符合之下的考量。

  就以目前日本半導體較具知名的企業(yè)來看,包括信越化學、勝高(SUMCO)、東京威力科創(chuàng)、瑞薩等來看,其中有不少是臺積電的供應商;此外,日本半導體產(chǎn)業(yè)雖然在先進制程上的競賽無法與臺、韓、美等三國相比,但是從去(2020)年爆發(fā)的日韓貿(mào)易戰(zhàn)仍可以看出,日本手握的關(guān)鍵,是半導體材料方面的絕對優(yōu)勢。這依然是日本半導體吸引人之處。

  根據(jù)研究機構(gòu)富士經(jīng)濟(Fuji Keizai)的統(tǒng)計,自2019-2024年間,光阻劑(Photoresist)的市場將成長60%、將達到2500億日圓(約合750億新臺幣)的規(guī)模,其中有8成由日本市場掌握,而信越化學更搶下近3成的市占率。也正因為以「職人」精神發(fā)展半導體周邊材料、設(shè)備等領(lǐng)域,日本才能在2020年發(fā)動日韓貿(mào)易時,透過鉗制半導體材料的出口,讓韓國在生產(chǎn)半導體、OLED等面板上面臨困難。

  知識力專家社群創(chuàng)辦人曲建仲也多次在電視節(jié)目上表示,臺積電雖然目前先進制程獨步全球,但是其中的兩大隱憂包括先進設(shè)備、特用化學品主要都仰賴歐美日等國的進口,我國產(chǎn)業(yè)在相關(guān)產(chǎn)品的供應上仍相對不足,因此他也建議要積極發(fā)展半導體設(shè)備、材料的國產(chǎn)化,就算是從中低階的產(chǎn)品開始做起也不晚。

  而臺經(jīng)院研究員劉佩真就表示,臺灣在半導體產(chǎn)業(yè)的供應鏈中,半導體設(shè)備及半導體材料的自給率仍不高,其中半導體設(shè)備臺灣全球市占率僅6%,需仰賴美、日、荷蘭進口,而電子氣體、高純度化學試劑、光阻材料、拋光墊、拋光液體等全球市占率均低于2%,自給率在個位數(shù)的區(qū)間,仰賴日本進口,臺日科技的合作長遠來看仍是一條重要的路,因此赴日設(shè)廠與日本合作也未嘗不是另一種解決臺灣在半導體設(shè)備、材料技術(shù)缺乏的方式。

  10 年后半導體產(chǎn)業(yè)恐從日本消失?專家:應砸10 兆日圓投資

  據(jù)MoneyDJ報道,為了討論半導體戰(zhàn)略,日本執(zhí)政自民黨成立議員聯(lián)盟,將向日本政府提出稅制、預算等促進半導體研發(fā)/生產(chǎn)政策,日本民間機構(gòu)稱,當前情況持續(xù)的話,半導體產(chǎn)業(yè)恐約10 年后從日本消失,專家更建言,日本應該砸10 兆日圓投資半導體。

  日經(jīng)新聞22日報導,日本執(zhí)政黨「自民黨」為了討論半導體戰(zhàn)略所成立的議員聯(lián)盟(簡稱議聯(lián))于21日正式上路,并舉行首次會議。由自民黨稅制調(diào)查會長、日本前經(jīng)濟財政大臣甘利明擔任會長,日本前首相安倍晉三及現(xiàn)任副首相兼財長麻生太郎擔任最高顧問。美國已要求日本提供協(xié)助,希望建立不依賴中國的半導體供應鏈,議聯(lián)為了和美國合作、強化半導體產(chǎn)業(yè),將向日本政府提出援助半導體研發(fā)、生產(chǎn)預算措施或促進投資的稅制等政策。日本政府預定6月敲定的成長戰(zhàn)略,出示促進半導體投資的方針。

  報導指出,議聯(lián)成立章程寫著包含制造設(shè)備、材料,「供應鏈和技術(shù)研發(fā)/保護等事項,以日美為軸心加強合作」,并列舉4領(lǐng)域半導體,強調(diào)「4領(lǐng)域半導體為建構(gòu)日本經(jīng)濟國家安全的重要基礎(chǔ)」。4領(lǐng)域半導體為「記憶體」、CPU等「邏輯」、感測器等「類比」和「功率半導體」。日本鎧俠(Kioxia)為全球第2大NAND Flash廠;Sony為全球最大CMOS影像感測器廠;三菱電機、東芝、富士電機在全球功率半導體市場合計握有二成市占。

  據(jù)報導,日本國內(nèi)各家企業(yè)預估會對政府/自民黨的舉動表示歡迎。有眾多大廠加入的日本電子情報技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)半導體部門已向經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省提出建言,稱「要和其他國家區(qū)域的競爭對手對等競爭很困難。這種情況持續(xù)的話,約10年后半導體產(chǎn)業(yè)將自日本消失」。

  東京理科大學研究所若林秀樹教授指出,「日本應該對半導體領(lǐng)域投資10兆日圓,并應和合作的國家致力于人才、技術(shù)研發(fā)」。

  由美國戰(zhàn)略暨國際研究中心(CSIS)前東南亞部門負責人等人所設(shè)立的美國智庫BGA日本法人及日本前防衛(wèi)次官西正典等專家日前提出建言,呼吁日美為了加強合作,應該設(shè)立先進芯片研究所,且要求應擺脫當前仰賴臺灣供應芯片的情況。專家稱,應該以超級電腦「富岳」的技術(shù)為基礎(chǔ),在日本進行芯片設(shè)計,并將制造委托給英特爾(Intel)等美國半導體廠商。

  對于先前臺積電表示目前并無至日本成立制造工廠的計劃,日本政府經(jīng)產(chǎn)省仍規(guī)劃900億日圓成立半導體素材研究所一案,有日本評論者表示,事實上目前制造半導體的素材幾乎全部都由日本企業(yè)提供,顯示日本企業(yè)本身就擁有高度技術(shù)。如果要擴大日本半導體制造能量,要做的應該是對像瑞薩電子等制造商進行足夠的資本投資。

  不過,如同臺積電(TSMC)的張忠謀曾說過,因為有蘋果、高通、輝達等廠商電子設(shè)備系統(tǒng)開發(fā)商的存在,才有委托半導體制造業(yè)的產(chǎn)生。但在日本除了SONY、任天堂之外幾乎沒有電子設(shè)備系統(tǒng)商品開發(fā)公司,也就無法好好發(fā)展半導體制造產(chǎn)業(yè),這也是造成日本半導體制造業(yè)的衰退主因。而對半導體制造業(yè)者來說,在日本沒有客戶,也沒有理由在日本設(shè)立工廠,故與其將焦點著重在如何可以大量的制造半導體,日本政府應該要關(guān)注如何強化可大量使用半導體的電子設(shè)備系統(tǒng)商品產(chǎn)業(yè)。

  而面對半導體制造需求日益增高的課題,日本半導體硅芯片制造商也開始進行新工廠建設(shè)規(guī)劃。例如信越化學工廠、SUMCO等除了將在現(xiàn)存工廠的閑置空間追加制造設(shè)備,也有新建廠房的可能。不過,也將因為新設(shè)備、工廠的增設(shè),無可避免的將有一波漲價,最高可能達到50%~60%的漲幅,后續(xù)仍須看客戶的接受度再行決定。

 

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