近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱：晶合集成）科創(chuàng)板IPO獲得受理。

本次晶合集成IPO計(jì)劃籌集120億元人民幣，全部募集資金將投入晶合集成12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目，目標(biāo)建設(shè)一條產(chǎn)能為4 萬片／月的晶圓代工生產(chǎn)線，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能和業(yè)務(wù)規(guī)模。

晶合集成成立于2015年5月，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行 55nm 制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的研發(fā)。晶合集成初期的主要產(chǎn)品為面板驅(qū)動(dòng)芯片，后續(xù)將以客戶需求為導(dǎo)向，進(jìn)一步拓展平板顯示、汽車電子、家用電器、工控、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的微控制器、電源管理、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）的芯片代工。