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8吋晶圓代工市場再添變數(shù)

2021-05-19
來源: 半導體行業(yè)觀察

  路透社援引據(jù)韓國媒體報道稱,SK海力士正在就收購韓國芯片合同制造商Key Foundry展開談判。據(jù)悉,SK海力士有意就全面收購這家8吋晶圓代工廠。

  除了SK海力士以外,聯(lián)電也因8吋晶圓代工市場的火爆而迎來了其在營收上的新高。作為目前8吋晶圓代工的主力之一,聯(lián)電近期的動作也頗受市場關注。

  從他們身上,我們看到了8吋晶圓代工市場再起風云。

  從門可羅雀到風起云涌的2018年

  我們說8吋晶圓市場再起風云,是因為早在2018年左右,8吋晶圓代工市場就曾出現(xiàn)過變化。

  根據(jù)廣發(fā)證券2017年發(fā)布的報告顯示,1990年IBM聯(lián)合西門子建立第一個8寸晶圓廠之后, 8寸晶圓廠迅速增加,1995年即達到70座,在2007年達到頂峰——200座。隨后8寸晶圓廠數(shù)目逐漸減少,從2008年到2016年,37座8寸晶圓廠關閉,同時有15座晶圓廠從8寸切換至12寸,到2016年全球8寸晶圓廠減少至180座左右。同時,報告中還指出,在這期間,全球8寸晶圓廠產(chǎn)能以極低速度增長, 2015~2017年僅增長約7%。

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  8吋晶圓代工的轉折出現(xiàn)在2018年,8吋晶圓代工的需求受惠于當時物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領域的推動開始上漲。彼時,也掀起了一股漲價熱潮——根據(jù)相關媒體報道稱,2018年,受最上游硅晶圓報價一再上調影響,加上兩岸8吋晶圓廠產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載,各家晶片供應商排隊絡繹不絕,臺積電、聯(lián)電、世界先進、中芯及華虹等兩岸晶圓代工廠均決定陸續(xù)調漲8吋晶圓代工價格。

  當時8吋晶圓代工產(chǎn)能難以擴充的主要原因之一是缺少相關生產(chǎn)設備——當時,8吋設備多為二手設備,根據(jù) Surplus global 二手設備商的數(shù)據(jù)顯示,2018年8吋晶圓線總需求量機臺設備數(shù)量為2000臺,而市場可供出售的機臺數(shù)量只有500臺左右。在這種情況下,類似KLA-Tencor等設備廠商又重啟了一些生產(chǎn)線,并提供二手翻新設備的服務。

  由此,也拉開了2018年那場關于8吋晶圓代工行業(yè)的風起云涌。

  2018年奠定的8吋晶圓代工格局

  在市場需求的推動下,2018年的8吋晶圓代行業(yè)的確發(fā)生了新一輪的變化——針對8吋晶圓代工廠的建廠擴產(chǎn)計劃也在當年展開了。從當時的情況來看,8吋晶圓代工的主力是中國臺灣,韓國和中國大陸作為8吋晶圓代工的新玩家,才開始參與到這個賽道的競爭中來。

  從中國臺灣8吋晶圓代工企業(yè)們的布局看,根據(jù)鉅亨網(wǎng)在2018年的報道顯示,當年臺積電決定將在位于臺南南科園區(qū)中的晶圓六廠旁,新建一座8吋廠。據(jù)其報道顯示,這也是2003 年以來,臺積電首度對外宣布新建8吋廠的計劃。

  聯(lián)電也曾在2018年表示,聯(lián)電臺灣8吋廠已沒有空間再擴產(chǎn),公司將啟動蘇州8吋廠和艦擴產(chǎn)計劃,完成后,預計月產(chǎn)能由當時的6萬片提升至7萬片,增幅逾15%。據(jù)當時的報道顯示,這也是和艦并三年多來最大規(guī)模擴產(chǎn)。

  2018年8吋晶圓代工需求的增長也同樣影響了世界先進的布局。據(jù)經(jīng)濟日報在2018年的報道顯示,世界先進在當年的第二季度中停止了新建12吋廠投資計劃,董事會同意將資金轉向全力擴充8吋產(chǎn)能。隨后,在2019年當中,世界先進宣布斥資2.36億美元收購格芯新加坡Tampine的8吋晶圓廠Fab 3E,包括廠房、廠務設施、機器設備及微機電系統(tǒng)(MEMS)IP與業(yè)務。

  此外,力晶集團也在2018年宣布將其旗下100%控股、專攻8吋晶圓代工的巨晶更名為力積電。按照他們的計劃,2020年力積電將擁有三座12吋廠、二座8吋廠及逾6,000名員工的力積電,將以自有獨特產(chǎn)品技術的專業(yè)晶圓代工廠為產(chǎn)業(yè)定位,在臺灣申請重新上市,并開始著手苗栗銅鑼科學園區(qū)建設新廠逐步提升產(chǎn)能。

  與此同時,韓國半導體企業(yè)開始嘗試進入到晶圓代工的競爭當中,而當時市場對8吋晶圓代工的需求,則成為了他們進入到這一市場的突破點。

  因此,我們也看到,在2017年宣布獨立晶圓代工業(yè)務的三星也在2018年宣布,開始對外提供成熟的8英寸晶圓代工技術解決方案,為中小型企業(yè)提供多項目晶圓服務(MPW)。

  跟緊三星將其晶圓代工的SK海力士,更是將其主要精力放在了8吋晶圓代工的業(yè)務上。SK Hynix旗下代工廠System IC也于2018年宣布將與中國成立新的合資企業(yè),并于該年下半年興建新的200毫米晶圓代工生產(chǎn)線。

  值得注意的是,2018年中國對晶圓廠的投資也開始激增,這其中就包括了對8吋晶圓廠的投資。其中,中芯國際和華虹宏力是中國大陸方面,致力于8吋晶圓代工業(yè)務的代表。

  SEMI在2019年發(fā)布的報告中披露,自2018年7月以來,全球增加了7個8吋新廠房。而在接下來的2019年到2022年間,全球預計總共將有16個廠房或產(chǎn)線,其中14個為批量Fab廠,這就帶動了全球8吋晶圓產(chǎn)能的直接提升。

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  八英寸晶圓產(chǎn)能預測

  這些廠商在2018年在8吋晶圓代工上的布局,奠定了如今8吋晶圓代工行業(yè)的競爭格局。

  新的攪局者能否撼動8吋晶圓代工格局

  從產(chǎn)能上看,根據(jù)IC Insights發(fā)布《2021-2025年全球晶圓產(chǎn)能報告》中顯示,截止至2020年12月,臺積電在8吋晶圓產(chǎn)能中排名第一。從下圖的數(shù)據(jù)中不難看出,在8吋晶圓市場當中,包括臺積電、聯(lián)電、中芯國際、世界先進等老牌晶圓代工玩家在8吋晶圓制造市場中具有較強的實力。而三星、SK海力士等相對較新的玩家,在8吋晶圓制造上的市場份額并不大。

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  前10大IC制造商晶圓產(chǎn)能排名–依據(jù)晶圓尺寸,圖片來源:iknow

  進入到2021年后,市場對8吋晶圓代工的熱情不減。在這種情況下,這些新玩家也成為了8吋晶圓代工市場中的變數(shù)。

  對此,IC Insights也對他們給予了肯定。根據(jù)他們的統(tǒng)計和預測顯示,2020年全球晶圓產(chǎn)能將新增1790萬片8英寸約當晶圓,2021年新增產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高,達到2080萬片8英寸約當晶圓。新增產(chǎn)能主要來自于韓國大廠三星及SK海力士,還有中國的長江儲存、武漢新芯,以及華虹宏力等(這幾家國內廠商之中,華虹宏力是晶圓代工廠,因此,我們也僅對華虹宏力在8吋晶圓制造上的布局進行分析)。

  作為8吋晶圓代工行業(yè)的新星,這些企業(yè)也開始在今年對8吋晶圓代工進行了更為積極的布局。

  在這其中,不得不提的是SK海力士在8吋晶圓代工的布局。在今年早些時間,SK海力士方面就曾在其財報會議中指出,盡管當前尚無具體的規(guī)劃,但公司正在討論擴展8英寸代工業(yè)務的各種方法。作為韓國政府所制定的“K半導體戰(zhàn)略”中的重要一員,SK海力士方面也曾表示,公司將通過擴大國內工廠或進行并購交易來使8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能翻番。而隨著韓媒爆出的,SK海力士將有意收購Key Foundry的8吋晶圓代工廠,我們看到,SK海力士將會成為8吋晶圓代工行業(yè)當中,一個不可忽視的競爭者。

  中國大陸方面,中芯國際的財報顯示,公司2021 年計劃的資本開支約為 43 億美元,其中大部分用于成熟工藝的擴產(chǎn),小部分用于先進工藝。其中,成熟8英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)不少于4.5萬片/月。趙海軍稱,新增產(chǎn)能將逐季陸續(xù)達成,但主要還是在下半年形成。

  雖然華虹宏力方面暫時沒有傳出擴產(chǎn)8吋晶圓代工的消息,但從市場方面來看,在國內CIS、MOSFET等器件的催化下,也為華虹宏力帶來了增長的動力。

  在國內設計廠商對8吋晶圓代工需求增加的情況下,加之國產(chǎn)化的效應,國內致力于8吋晶圓代工的廠商或許也能夠成長為市場中的競爭者。

  在這股風潮之下,更新的玩家也出現(xiàn)了。富士康便是其中之一,去年便有消息傳出,鴻海集團正參與馬來西亞Silterra Malaysia 8英寸晶圓代工廠的股權競標。后來也有報道稱,鴻海已經(jīng)看到了半導體制造的重要性,如果本土搶標失敗,鴻海甚至已經(jīng)做好了著手規(guī)劃自建晶圓廠的工作。

  就在新玩家試圖攪動8吋晶圓代工市場的格局之時,老牌晶圓代工廠卻顯得有些沉穩(wěn)。包括臺積電、聯(lián)電等主要8吋晶圓代工玩家卻沒有選擇在此時繼續(xù)對8吋晶圓代工進行擴產(chǎn),而是開始布局12吋晶圓代工。

  在這種老玩家“放棄”8吋晶圓代工擴產(chǎn)的情況下,同時伴隨著市場對8吋晶圓代工的熱情不減,甚至是愈加高漲的情況下,這對于新玩家來說,他們或許能夠在未來8吋晶圓代工市場當中搶占更大的市場份額。而這也就意味著,8吋晶圓代工市場即將發(fā)生變化。

  但更值得注意的是,隨著12吋晶圓代工的發(fā)展,其性價比終要高于8吋晶圓代工。當未來的芯片設計廠商開始由8吋晶圓代工轉向12吋晶圓代工之際,8吋晶圓代工回歸于沉寂,這些晶圓代工廠商們又該如何應對這種情況。

  從另外一面比較積極的方面來看,如果能平衡好8吋晶圓代工與12吋晶圓代工之間的過渡,或許能讓一些新玩家從8吋晶圓代工突入市場,以此為基礎,他們或許也能夠在12吋晶圓代工中贏得自己的一片天地。

 


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