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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP i.MXRT1010的音樂播放器解決方案

2021-04-16
來源:大聯(lián)大控股

2021年4月12日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音樂播放器解決方案。

方案采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗跨界MCU作為主控,該產(chǎn)品采用Cortex-M7內(nèi)核,頻率高達500MHz,非常適用于音頻的編解碼、預(yù)處理及后處理等工作。NXP i.MXRT1010最大的特點便是“小身材,大能量”?!靶∩聿摹笔侵冈撈骷捎肔QFP80封裝,特別有利于PCB布線工作,能夠?qū)φw方案起到優(yōu)化的作用?!按竽芰俊笔侵竔.MX RT1010內(nèi)置的500MHz CPU內(nèi)核以及較為豐富的外設(shè)資源,能夠為開發(fā)者提供更大的發(fā)揮空間。

 

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圖示1-大聯(lián)大世平推出基于NXP i.MXRT1010的音樂播放器解決方案的展示板圖(一)

NXP i.MXRT1010擁有兩路I2S/SAI接口,SAI模塊提供同步音頻接口(synchronous audio interface),支持I2S、AC97、TDM、codec/DSP等全雙工串行接口,支持幀同步。其中,SAI-1用于多聲道音頻接口,支持384kHz/32位的2聲道音頻輸入或2聲道音頻輸出。SAI-3可用于立體聲音頻輸入和輸出,最高可達384kHz/32位,同時SAI-3能夠直接驅(qū)動MQS作為低成本音頻輸出。

 

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圖示2-大聯(lián)大世平推出基于NXP i.MXRT1010的音樂播放器解決方案的展示板圖(二)

大聯(lián)大世平推出的基于NXP i.MXRT1010的MCU評估板,該評估板主要由板載的燒錄MCU LPC11U35、SPI Flash、USB接口、Arduino接口、SWD接口、耳機插孔、音頻編解碼芯片、晶振、LED燈以及用戶按鍵等部分組成。

 

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圖示3-大聯(lián)大世平推出基于NXP i.MXRT1010的音樂播放器解決方案的方案塊圖

核心技術(shù)優(yōu)勢:

Cortex-M7內(nèi)核的低成本高處理能力的微控制;

128kB的緊密耦合SRAM存儲器實現(xiàn)了僅20ns的低延遲響應(yīng);

支持2組SPI、2組I2C和2組I2S;

支持設(shè)定多種波特率的音頻文件;

免費提供硬件參考設(shè)計、軟件SDK、API以及軟硬件技術(shù)支持。

方案規(guī)格:

兩層Layout板,尺寸:92×123mm;

供電范圍:7V~3.6V;

工作溫度:0℃~95℃;

支持SWD接口;

EMI:FCC 15B 3M Radiation。


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