根據(jù)ICinsights報告顯示，統(tǒng)計IDM、Fabless的集成電路市場份額，美國遙遙領(lǐng)先。

　　如圖1所示，到2020年，美國公司占全球IC市場總量的55％，其次是韓國公司，所占份額為21％。中國臺灣公司憑借其無晶圓廠公司IC銷售額的優(yōu)勢，占IC總銷售額的7％，比歐洲和日本公司高出1個百分點。

　　如圖所示，到2020年，中國公司僅占全球IC市場的5％。

　　報告進一步指出，韓國和日本公司在無晶圓廠IC領(lǐng)域的實力極其薄弱，而中國臺灣和中國大陸公司在IDM IC市場中的份額卻很低。而總部位于美國的公司在IDM、無晶圓廠和整個IC行業(yè)市場份額方面表現(xiàn)出最大的平衡。

　　從報告中可以看到，2020年，日本公司在IC行業(yè)的市場份額繼續(xù)保持其可追溯到1990年代的良好狀態(tài)。如圖2所示，在1990年，日本公司幾乎占據(jù)了全球IC市場份額的一半，而在過去30年中，該份額急劇下降，但在2020年僅下降了6％。日本公司，歐洲公司去年在全球IC市場中所占的份額也僅占6％，而1990年為9％。

　　與過去三十年來，日本和歐洲公司的IC市場份額下滑相比，而美國和亞洲IC供應(yīng)商的份額自1990年以來則一直在上升。如上圖所示，亞洲公司在全球IC市場激增中所占的份額從1990年微不足道的4％增長到2020年的33％。如果統(tǒng)計亞洲IC供應(yīng)商所占份額的增加比例，則相當(dāng)于30年的IC銷售復(fù)合年增長率為15.5％，約為同時間段整個IC市場總復(fù)合年增長率的兩倍。

　　IC Insights：中國公司生產(chǎn)的芯片僅占其用量的5.9%

　　IC Insights在今年二月發(fā)布了2021年版的《麥克林報告》。對集成電路產(chǎn)業(yè)的新分析和預(yù)測包括對區(qū)域市場份額的分析，其中包括按產(chǎn)品類型劃分的中國集成電路市場。

　　ICinsights表示，中國自2005年以來，就一直是世界上最大的IC市場，并且自那時以來規(guī)模一直在增長。

　　報告指出，2020年，中國集成電路市場增至1,434億美元，較2019年的1,313億美元增長9％。ICInsights估計，中國1,434億美元的集成電路市場中有60％（860億美元）被集成到出口的電子系統(tǒng)設(shè)備中，而其中40％的IC市場（574億美元）被用于本國消費的電子系統(tǒng)設(shè)備中。

　　圖1顯示了按產(chǎn)品類型劃分的中國IC市場。領(lǐng)先的是邏輯器件的銷售，該產(chǎn)品去年占中國IC市場的26％（375億美元）。ICInsights預(yù)測，到2025年，邏輯市場仍將是中國最大的IC產(chǎn)品領(lǐng)域，在預(yù)測期內(nèi)將保持10.5％的強勁復(fù)合年增長率。

　　在受病毒困擾的這一年中，智能手機在中國乃至全球的強勁銷售以及各種計算系統(tǒng)的銷量均有所增長，導(dǎo)致微處理器成為去年中國第二大IC產(chǎn)品領(lǐng)域。中國的MPU銷售額（包括專用處理器的收入）在2020年增長12％，達到327億美元。

　　去年，DRAM以19％的份額成為中國第三大IC市場。2020年，DRAM和NAND閃存市場合計占中國IC市場總量的30％。中國高水平的內(nèi)存消耗正在助長該國的強烈愿望，即創(chuàng)造越來越多的本地生產(chǎn)的DRAM和NAND閃存設(shè)備。

　　無可否認，在中國及亞太地區(qū)其他地區(qū)，IC市場份額不斷增長的長期趨勢是不可改變的。預(yù)計中國和亞太地區(qū)在全球IC市場的合并份額將從2020年的63.8％增加到2025年的68.1％，在此期間的復(fù)合年增長率為9.4％。

　　自2005年以來，中國一直是IC的最大消費國，但中國現(xiàn)在不一定是IC的主要生產(chǎn)國，將來也不一定。2020年在中國銷售的1,434億美元IC中，在中國生產(chǎn)的IC僅占15.9％，約227億美元。其中，總部位于中國的公司的總產(chǎn)值僅為83億美元，僅占該國去年IC市場總量的5.9％。在中國擁有晶圓廠業(yè)務(wù)的外國公司（例如，臺積電，SK海力士，三星，聯(lián)電等）仍占中國IC產(chǎn)量的大部分。

　　ICinsights：中國大陸2020將占晶圓代工業(yè)務(wù)的22％

　　據(jù)ICinsights之前報告顯示，中國大陸在2018年的幾乎貢獻了純晶圓代工市場在當(dāng)年的所有增長。2019年，中美貿(mào)易戰(zhàn)減緩了中國的經(jīng)濟增長，但其晶圓代工市場份額仍然增長了兩個百分點，達到21%。此外，盡管2020年早些時候Covid-19關(guān)閉了中國經(jīng)濟，但據(jù)預(yù)測，到2020年，中國在純晶圓代工市場的份額將為22%，比2010年的水平高出17個百分點（圖1）。

　　圖1

　　預(yù)計日本仍將是純晶圓代工銷售的最小市場，2020年的市場份額僅為5%（比2010年的份額僅增長2個百分點）。預(yù)計到2020年日本的晶圓代工市場價值約為36億美元，日本的純晶圓代工銷售份額預(yù)計將約為2020年美洲純晶圓代工市場（351億美元）的10%。

　　IC Insights認為，未來純晶圓代工服務(wù)的日本市場只會略有增長。日本的無晶圓廠IC公司基礎(chǔ)設(shè)施很小，預(yù)計未來五年不會增長太多。因此，預(yù)計日本晶圓廠需求的幾乎所有增長都將來自利用IC代工服務(wù)的大量日本IDM（例如瑞薩，東芝，索尼等）。

　　海思和其他無晶圓廠IC公司在中國大陸的興起增加了該國對代工服務(wù)的需求。圖2顯示了IC Insights列出的2018-2020年中國頂級純晶圓代工廠家的銷售額。

　　圖2

　　總體而言，中國的純晶圓代工銷售額在2019年增長了10%，達到118億美元，遠好于去年純晶圓代工市場總量下降1%的水平。此外，預(yù)計到2020年，對中國的純晶圓代工銷售將增長26%

　　如圖所示，聯(lián)電在中國的銷售額增長最快，躍升了19%。增長的動力來自其位于中國廈門的Fab 12X的持續(xù)增加，該工廠于2016年底開業(yè)。該晶圓廠目前的月產(chǎn)能為1.87K 300mm晶圓。預(yù)計到2021年中期將完成每月25,000片晶圓的擴展。

　　在2018年躍升59%之后，臺積電在中國的銷售額在2019年又增長了17%，達到69億美元。因此，去年臺積電的銷售額增長幾乎全部來自中國市場，中國在該公司銷售中所占的份額從2016年的9%增至2019年的20%，翻了一番以上。2020年，總部位于中國大陸的中芯國際和中國臺灣的臺積電在中國大陸的預(yù)計銷售預(yù)計將增長將分別達到32%和30%。對于中芯國際來說，2020年該公司在中國大陸的銷售額將增長32%，這與該公司在2019年錄得的中國銷售額下降7%相比有了很大的轉(zhuǎn)變。

　　2019下半年，臺積電在中國的銷售強勁，這得益于其向無晶圓廠IC供應(yīng)商海思（HiSilicon）銷售7納米應(yīng)用處理器。2020年上半年，臺積電在中國的大陸銷售額持平于每季度2.2至23億美元。鑒于臺積電向海思的設(shè)備出貨已于2020年9月中旬結(jié)束，因此該收入能否在20年4季度被其他中國公司的銷售所取代尚待觀察。

　　ICinsights：中國芯片難達成既定的2025目標(biāo)

　　知名分析機構(gòu)ICinsights報道，在中國的集成電路市場和中國的本土集成電路生產(chǎn)之間應(yīng)該有一個非常明顯的區(qū)別。正如IC Insights經(jīng)常指出的那樣，盡管自2005年以來中國一直是最大的IC消費國，但這并不一定意味著中國內(nèi)部IC產(chǎn)量將大幅度增加。

　　如圖1所示，2020年中國的IC產(chǎn)量占其1,434億美元IC市場的15.9％，高于2010年10年前的10.2％。此外，IC Insights預(yù)測，到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個百分點，達到19.4％。（平均每年增長0.7個百分點）。

　　ICinsights進一步指出，去年在中國制造的價值227億美元的IC中，總部位于中國的公司僅生產(chǎn)了83億美元（36.5％），僅占中國1,434億美元IC市場的5.9％。而臺積電，SK海力士，三星，英特爾，聯(lián)電和其他在中國設(shè)有IC晶圓廠的海外公司則生產(chǎn)了其余的產(chǎn)品。ICInsights估計，在中國公司生產(chǎn)的83億美元IC中，約有23億美元來自IDM，60億美元來自中芯國際等純粹的代工廠。

　　如果如IC Insights預(yù)測的那樣，到2025年，中國的IC制造業(yè)將增加到432億美元，那么中國的IC產(chǎn)量仍僅占預(yù)測的2025年全球IC市場總額5,779億美元的7.5％。即使在某些中國生產(chǎn)商的IC銷售量大幅增加之后（許多中國IC生產(chǎn)商都是代工，他們將其IC出售給將這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給電子系統(tǒng)生產(chǎn)商的公司），但基于中國的IC生產(chǎn)仍可能代表到2025年，僅約占全球IC市場的10％。這將遠遠低于中國之前制定的，到2025年，我國芯片國產(chǎn)化率需達到70%的目標(biāo)。

　　目前，預(yù)計中國的集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實現(xiàn)13.7％的強勁復(fù)合年增長率。但是，考慮到去年中國的IC產(chǎn)量僅為227億美元，這種增長是從一個相對較小的基數(shù)開始的。

　　ICinsights指出，即使中國存儲器初創(chuàng)企業(yè)YMTC和CXMT正在建立新的IC生產(chǎn)，所以IC Insights仍認為，外國公司將成為未來中國IC生產(chǎn)基地的很大一部分。

　　ICinsights之前曾強調(diào)，關(guān)于中國在IC需求的自給自足討論，許多觀察者忽略了一個主要問題，那就是他們?nèi)狈Ρ就恋姆莾?nèi)存IC技術(shù)。他們表示，中國沒有主要的模擬，混合信號，服務(wù)器MPU，MCU或?qū)Ｓ眠壿婭C制造商。而這些IC產(chǎn)品細分市場占了去年中國IC市場的一半以上，這些市場由擁有數(shù)十年經(jīng)驗和數(shù)千名員工的根深蒂固的外國IC生產(chǎn)商所主導(dǎo)。盡管每個人都專注于中國在內(nèi)存市場的發(fā)展，但要在非內(nèi)存IC領(lǐng)域自力更生，對中國來說是一個更加困難的問題。IC Insights認為，中國公司要在非內(nèi)存IC產(chǎn)品領(lǐng)域中獲得競爭力需要數(shù)十年的時間。

　　他們表示，目前，中國在未來的集成電路產(chǎn)業(yè)能力方面勇敢面對。但是，鑒于當(dāng)今中國公司IC生產(chǎn)和技術(shù)的起步極小且尚未開發(fā)，并且購買先進的半導(dǎo)體制造設(shè)備的難度越來越大，IC Insights認為，中國要實現(xiàn)芯片（內(nèi)存和非內(nèi)存）自給自足的目標(biāo)在未來五年甚至未來十年內(nèi)基本不可能取得重大進展。