近日，據(jù)上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2021年第21次和22次審議會(huì)議結(jié)果顯示，上海艾為電子技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“艾為電子”）和上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“復(fù)旦微電子”）科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)。

　　艾為電子

　　上會(huì)稿顯示，艾為電子是一家專注于高品質(zhì)數(shù)?；旌闲盘?hào)、模擬、射頻的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，是工信部認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、上海市科委認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)、上海市科技小巨人企業(yè)和上海市專精特新企業(yè)。

　　艾為電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路芯片研發(fā)和銷售。公司主要產(chǎn)品包括音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等，產(chǎn)品型號(hào)達(dá)到400余款，2019年度產(chǎn)品銷量超過(guò)24億顆，可廣泛應(yīng)用于以智能手機(jī)為代表的新智能硬件領(lǐng)域。

　　據(jù)悉，艾為電子的主要終端客戶為華為、小米、OPPO、vivo、傳音等知名手機(jī)品牌客戶，以及華勤、聞泰科技、龍旗科技等知名ODM廠商。報(bào)告期各期艾為電子對(duì)上述五家手機(jī)廠商的收入占比分別為32.68%、43.92%、46.67%和52.82%，對(duì)上述三家ODM廠商的收入占比分別為14.82%、13.13%、23.05%和26.32%，均呈上升趨勢(shì)。

　　供應(yīng)商方面，2018到2020上半年，艾為電子第一大供應(yīng)商均為臺(tái)積電，采購(gòu)金額占采購(gòu)總額比例分別為27.59%、36.74%、46.52%。臺(tái)積電是艾為電子主要晶圓供應(yīng)商，此外公司也向無(wú)錫華潤(rùn)和華虹宏力采購(gòu)晶圓。艾為電子表示，主要晶圓供應(yīng)商供貨穩(wěn)定且集中度較高，與集成電路產(chǎn)業(yè)上游晶圓制造行業(yè)相對(duì)集中的行業(yè)特征相符。

　　△Source：艾為電子上會(huì)稿截圖

　　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，2017年-2019年，艾為電子分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.24億元、6.94億元、以及10.18億元，歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)2782.22萬(wàn)元、3829.75萬(wàn)元、以及9008.89萬(wàn)元。

　　艾為電子預(yù)計(jì)，公司2020年?duì)I收為14億至14.4億元，較2019年同比增長(zhǎng)37.57%至41.50%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為9300萬(wàn)元至1.12億元，較2019年同比增長(zhǎng)3.23%至24.32%。

　　△Source：艾為電子上會(huì)稿截圖

　　艾為電子此次擬募集資金24.68億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于智能音頻芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G射頻器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、電子工程測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目、以及發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。

　　復(fù)旦微電子

　　復(fù)旦微電子是一家從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案的公司。目前，已建立健全安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測(cè)試服務(wù)等產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于城市公共交通、移動(dòng)支付、智能手機(jī)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、信號(hào)處理、智能計(jì)算等眾多領(lǐng)域。

　　上會(huì)稿顯示，該公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能電表 MCU等多類產(chǎn)品的市占率位居市場(chǎng)前列，且產(chǎn)品性能受到三星、LG、VIVO、海爾、海信、聯(lián)想等國(guó)內(nèi)外知名廠商的認(rèn)可，打造了良好的品牌認(rèn)知度。

　　據(jù)悉，復(fù)旦微已建立起國(guó)際化的委托生產(chǎn)與銷售布局，主要合作的晶圓代工廠包括格芯、上海華虹（集團(tuán)）有限公司、中芯國(guó)際等，封裝測(cè)試廠包括長(zhǎng)電科技、華天科技等。

　　復(fù)旦微電子此次擬募集資金6億元，擬用于可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。

　　△Source：復(fù)旦微電子上會(huì)稿截圖

　　值得一提的是，復(fù)旦微電子已于2000年8月4日在香港上市，是國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一家上市企業(yè)，本次發(fā)行的A股股票上市后，復(fù)旦微股票將同時(shí)在香港聯(lián)交所和上海證券交易所掛牌上市。