本周,VLSI Research發(fā)布了2020年全球半導體設(shè)備廠商的銷售排名,重點突出了前15名。
從榜單可以看出,排名第一的依然是Applied Materials(AMAT,應(yīng)用材料),但近年來,ASML對龍頭位置發(fā)起了一波又一波的沖擊,與應(yīng)用材料之間的營收差距已經(jīng)微乎其微,給后者造成很大壓力。而從未來發(fā)展情況來看,ASML超越應(yīng)用材料的可能性很大,特別是以臺積電、三星和英特爾為代表的龍頭企業(yè)在未來幾年將在先進制程芯片制造方面大力投資,給ASML的EUV設(shè)備提供了更大的發(fā)展空間。英特爾宣布將在7nm CPU的制造中大量使用EUV,還將在亞利桑那州的兩個新建晶圓廠中引入EUV曝光設(shè)備。
2019年,東京電子(TEL)排在第三位,Lam Research第四。2020年,Lam擠下了TEL,升至第三。
以上這四家公司是年銷售額都超過了100億美元,排在第五名的KLA不到第四名TEL銷售額的一半,第六名的Advantest不到第五名KLA的一半。銷售額的絕對值會隨著排名的下降而大幅降低。
特別值得關(guān)注的是,排名第13位的SEMES(三星電子的子公司)的銷售額同比增長了116%。此外,在排名前15位的公司中,只有尼康和大福這兩家公司的銷售額同比出現(xiàn)負增長。其它公司的業(yè)績都非常亮眼,充分體現(xiàn)出了2020年全球半導體設(shè)備市場的火爆。
半導體設(shè)備市場連創(chuàng)紀錄
近期,日本半導體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)和SEMI都發(fā)布了2021年2月的半導體設(shè)備銷售情況。根據(jù)這些報告,無論是環(huán)比,還是同比,增長勢頭都很強勁。日本半導體設(shè)備的銷售額同比增長8.8%,環(huán)比增長3.7%,這是連續(xù)第二個月增長。北美半導體設(shè)備同比增長了32.0%,環(huán)比增長3.2%,達到31.35億美元,連續(xù)第二個月創(chuàng)歷史新高。
在這種形勢下,SEMI認為,今年半導體產(chǎn)能供不應(yīng)求,邏輯IC及內(nèi)存同步缺貨,帶動各大廠積極擴產(chǎn)。晶圓代工廠及DRAM廠今年的投資重點在于擴建EUV產(chǎn)能,包括臺積電、英特爾、三星、SK海力士等已向ASML預(yù)訂了EUV曝光機,其中,臺積電及三星下半年加快3nm晶圓代工產(chǎn)能建設(shè),三星及SK海力士正在加緊1a nm DRAM產(chǎn)能的擴充。
英特爾已經(jīng)加快自有產(chǎn)能的建設(shè),10nm今年進入量產(chǎn),7nm研發(fā)加速進行,預(yù)計明年下半年開始生產(chǎn),2023年擴大投片規(guī)模,同樣會在7nm制程開始導入EUV技術(shù),對EUV曝光機采購將逐步擴大。
據(jù)SEMI調(diào)查,今、明兩年,大部分晶圓廠投資將集中于晶圓代工和存儲部門。在大幅投資推動下,預(yù)計今年晶圓代工支出將增長23%,達到320億美元,預(yù)估2022年將持平。今年整體存儲芯片支出有個位數(shù)增長,達到280億美元,DRAM將超過NAND Flash。2022年,全球半導體設(shè)備市場將在DRAM和3D NAND投資的推動下出現(xiàn)26%的增長。
SEMI預(yù)期在2020~2022年內(nèi),全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設(shè)備支出,最終將于2022年超過800億美元大關(guān)、達到836億美元規(guī)模,創(chuàng)下歷史新高。
全產(chǎn)業(yè)鏈都在關(guān)注半導體設(shè)備
近幾個月,半導體行業(yè)的熱點和主題一直是產(chǎn)能吃緊和漲價,已經(jīng)非常成熟的IC設(shè)計+晶圓代工產(chǎn)業(yè)模式,分工明確,效率越來越高,這在客觀上也推升了產(chǎn)能吃緊程度。不久前傳出消息,IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科為了鞏固電源管理IC產(chǎn)能,自掏腰包16.2億元新臺幣采購了一批半導體設(shè)備,租給晶圓代工廠力積電搶產(chǎn)能。聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)能狀況只是整個市場的一個縮影,類似這樣的情況大量存在。
傳統(tǒng)上,只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會購買半導體設(shè)備用于自家的生產(chǎn),而IC設(shè)計廠是無Fab模式,是不需要半導體設(shè)備這類重資產(chǎn)投資的,這也是當初產(chǎn)業(yè)由IDM分化為IC設(shè)計+晶圓代工模式的主要原因,即分工明確,提升了產(chǎn)業(yè)效率。而聯(lián)發(fā)科采購半導體設(shè)備,租給對應(yīng)的晶圓代工廠的操作非常罕見。這也從一個側(cè)面反應(yīng)出,當下晶圓代工產(chǎn)能吃緊狀況已經(jīng)非常普遍,且程度很深,從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發(fā)質(zhì)變,IC設(shè)計廠商權(quán)衡后,認為做出少有的購買半導體設(shè)備這一舉動,投入產(chǎn)出比依然為正,且后續(xù)帶來的收入非??捎^,只有如此,才會做出這樣的決定。可見,市場對產(chǎn)能的需求是多么的大而強烈。
最近幾個月,聯(lián)發(fā)科曝光率一直很高,這與華為有著很大的關(guān)系。由于受到貿(mào)易限制,華為原有的美國芯片元器件供應(yīng)鏈受阻,特別是手機處理器、電源管理和無線連接芯片,而這些正是聯(lián)發(fā)科的強項,因此,華為向其發(fā)出了大量訂單,這在很大程度上導致了其產(chǎn)品的供不應(yīng)求。
另外,還有消息稱,聯(lián)發(fā)科有希望拿下蘋果訂單,最有機會打進的是iPad或是iPhone 產(chǎn)品線,如果屬實的話,這將會進一步提升其2021年業(yè)績。或許,這也是該公司不惜花大價錢購買設(shè)備租給晶圓代工廠,為其保證產(chǎn)能的一個重要原因吧。總之,如果能同時擁有華為和蘋果這兩大客戶的話,前期多進行投資,是非常值得的。
除了聯(lián)發(fā)科,近期還有多種因產(chǎn)能吃緊而出現(xiàn)的不同尋常事件,如三星晶圓代工業(yè)務(wù)部針對旗下的8吋晶圓廠進行自動化擴建投資,以提高生產(chǎn)效率。一般情況下,業(yè)界12吋晶圓產(chǎn)線為全自動化生產(chǎn),也就是在無塵室中借助架設(shè)在高處的運輸系統(tǒng)移動晶圓盒。不過,8吋晶圓盒仍由工作人員用搬運車運送。據(jù)韓媒報道,三星已經(jīng)在部分8吋晶圓廠的產(chǎn)線測試自動化運輸設(shè)備。這樣的自動化升級,需要投入大量的資金,據(jù)三星估計,如果要在所有8吋晶圓廠中導入自動化運輸設(shè)備,可能需要約870萬美元的附加投資。
在過去的半個世紀,整個半導體行業(yè)一直是從單一的IDM向IC設(shè)計+晶圓代工這一分工合作方向發(fā)展,但最近幾年,特別是從2015年在全球掀起的半導體并購狂潮開始,整個產(chǎn)業(yè)似乎在從分散向整合方向演進。這其中,有相同業(yè)務(wù)模式公司之間的合并,也有不同業(yè)務(wù)模式公司的合并。與此同時,原本單一業(yè)務(wù)模式的廠商,也越來越多地在向復合業(yè)務(wù)模式方向發(fā)展。
典型代表就是臺積電,該公司本來只做晶圓代工,但隨著市場地發(fā)展,進入本世紀第二個十年以后,臺積電開始導入封裝測試業(yè)務(wù),因為這樣可以進一步提升市場掌控力和話語權(quán),提升產(chǎn)品上市速度。
另外,就是有越來越多的IC設(shè)計廠商涉足芯片生產(chǎn)過程,特別是封裝測試領(lǐng)域,相比于晶圓代工,IC設(shè)計廠商進入封測業(yè)務(wù)的投入相對少,門檻也會低一些。它們這樣做的主要目的同樣是提升市場掌控力和話語權(quán),提升產(chǎn)品上市速度。最具代表性的就是CMOS圖像傳感器(CIS)領(lǐng)域,由于CIS在2019年出現(xiàn)了井噴,嚴重供不應(yīng)求,促使一些CIS芯片設(shè)計廠商開始投入大量資金建廠、購置封測設(shè)備,從原來的fabless業(yè)務(wù)模式,逐步轉(zhuǎn)型為fab-lite。
以上這些都給半導體設(shè)備廠商提供了更為廣闊的利潤空間,使得整個半導體設(shè)備市場的發(fā)展像是加了“T”的發(fā)動機,動力大增。
中國的商機
在全球半導體設(shè)備市場如此火爆的當下,中國大陸具備強大的消費能力,因此,各大半導體設(shè)備廠商都在緊盯著這塊蛋糕。然而,在供給側(cè),中國本土的設(shè)備廠商在全球市場影響力比較小,很難對國際大廠形成壓力。
不過,隨著貿(mào)易壁壘加劇,以及本土設(shè)備廠商的頑強成長,還有政府的大力支持,使得本土設(shè)備廠商有了更大的試錯和成長空間,近兩年的訂單量明顯提升。最近,有統(tǒng)計顯示,多家本土半導體設(shè)備企業(yè)斬獲大單,2020年第四季度,國內(nèi)設(shè)備商中標82臺,同比增長100%,訂單周期2-3個季度,收入確認在2021年,多項設(shè)備國產(chǎn)市場份額大幅提升10%以上。
國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)營收陸續(xù)突破7-10億盈利拐點(統(tǒng)計國內(nèi)外設(shè)備企業(yè),營收7-10億是盈利拐點區(qū)間)。
按這樣的勢頭發(fā)展下去,2021年中國半導體設(shè)備國產(chǎn)化率有望繼續(xù)提升。有望在競爭激烈的國際半導體設(shè)備市場占有一席之地。