本周，VLSI Research發(fā)布了2020年全球半導體設備廠商的銷售排名，重點突出了前15名。

　　從榜單可以看出，排名第一的依然是Applied Materials（AMAT，應用材料），但近年來，ASML對龍頭位置發(fā)起了一波又一波的沖擊，與應用材料之間的營收差距已經(jīng)微乎其微，給后者造成很大壓力。而從未來發(fā)展情況來看，ASML超越應用材料的可能性很大，特別是以臺積電、三星和英特爾為代表的龍頭企業(yè)在未來幾年將在先進制程芯片制造方面大力投資，給ASML的EUV設備提供了更大的發(fā)展空間。英特爾宣布將在7nm CPU的制造中大量使用EUV，還將在亞利桑那州的兩個新建晶圓廠中引入EUV曝光設備。

　　2019年，東京電子（TEL）排在第三位，Lam Research第四。2020年，Lam擠下了TEL，升至第三。

　　以上這四家公司是年銷售額都超過了100億美元，排在第五名的KLA不到第四名TEL銷售額的一半，第六名的Advantest不到第五名KLA的一半。銷售額的絕對值會隨著排名的下降而大幅降低。

　　特別值得關注的是，排名第13位的SEMES（三星電子的子公司）的銷售額同比增長了116％。此外，在排名前15位的公司中，只有尼康和大福這兩家公司的銷售額同比出現(xiàn)負增長。其它公司的業(yè)績都非常亮眼，充分體現(xiàn)出了2020年全球半導體設備市場的火爆。

　　半導體設備市場連創(chuàng)紀錄

　　近期，日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）和SEMI都發(fā)布了2021年2月的半導體設備銷售情況。根據(jù)這些報告，無論是環(huán)比，還是同比，增長勢頭都很強勁。日本半導體設備的銷售額同比增長8.8％，環(huán)比增長3.7％，這是連續(xù)第二個月增長。北美半導體設備同比增長了32.0％，環(huán)比增長3.2％，達到31.35億美元，連續(xù)第二個月創(chuàng)歷史新高。

　　在這種形勢下，SEMI認為，今年半導體產能供不應求，邏輯IC及內存同步缺貨，帶動各大廠積極擴產。晶圓代工廠及DRAM廠今年的投資重點在于擴建EUV產能，包括臺積電、英特爾、三星、SK海力士等已向ASML預訂了EUV曝光機，其中，臺積電及三星下半年加快3nm晶圓代工產能建設，三星及SK海力士正在加緊1a nm DRAM產能的擴充。

　　英特爾已經(jīng)加快自有產能的建設，10nm今年進入量產，7nm研發(fā)加速進行，預計明年下半年開始生產，2023年擴大投片規(guī)模，同樣會在7nm制程開始導入EUV技術，對EUV曝光機采購將逐步擴大。

　　據(jù)SEMI調查，今、明兩年，大部分晶圓廠投資將集中于晶圓代工和存儲部門。在大幅投資推動下，預計今年晶圓代工支出將增長23％，達到320億美元，預估2022年將持平。今年整體存儲芯片支出有個位數(shù)增長，達到280億美元，DRAM將超過NAND Flash。2022年，全球半導體設備市場將在DRAM和3D NAND投資的推動下出現(xiàn)26％的增長。

　　SEMI預期在2020～2022年內，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，最終將于2022年超過800億美元大關、達到836億美元規(guī)模，創(chuàng)下歷史新高。

　　全產業(yè)鏈都在關注半導體設備

　　近幾個月，半導體行業(yè)的熱點和主題一直是產能吃緊和漲價，已經(jīng)非常成熟的IC設計+晶圓代工產業(yè)模式，分工明確，效率越來越高，這在客觀上也推升了產能吃緊程度。不久前傳出消息，IC設計大廠聯(lián)發(fā)科為了鞏固電源管理IC產能，自掏腰包16.2億元新臺幣采購了一批半導體設備，租給晶圓代工廠力積電搶產能。聯(lián)發(fā)科的產能狀況只是整個市場的一個縮影，類似這樣的情況大量存在。

　　傳統(tǒng)上，只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會購買半導體設備用于自家的生產，而IC設計廠是無Fab模式，是不需要半導體設備這類重資產投資的，這也是當初產業(yè)由IDM分化為IC設計+晶圓代工模式的主要原因，即分工明確，提升了產業(yè)效率。而聯(lián)發(fā)科采購半導體設備，租給對應的晶圓代工廠的操作非常罕見。這也從一個側面反應出，當下晶圓代工產能吃緊狀況已經(jīng)非常普遍，且程度很深，從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發(fā)質變，IC設計廠商權衡后，認為做出少有的購買半導體設備這一舉動，投入產出比依然為正，且后續(xù)帶來的收入非?？捎^，只有如此，才會做出這樣的決定。可見，市場對產能的需求是多么的大而強烈。

　　最近幾個月，聯(lián)發(fā)科曝光率一直很高，這與華為有著很大的關系。由于受到貿易限制，華為原有的美國芯片元器件供應鏈受阻，特別是手機處理器、電源管理和無線連接芯片，而這些正是聯(lián)發(fā)科的強項，因此，華為向其發(fā)出了大量訂單，這在很大程度上導致了其產品的供不應求。

　　另外，還有消息稱，聯(lián)發(fā)科有希望拿下蘋果訂單，最有機會打進的是iPad或是iPhone 產品線，如果屬實的話，這將會進一步提升其2021年業(yè)績。或許，這也是該公司不惜花大價錢購買設備租給晶圓代工廠，為其保證產能的一個重要原因吧。總之，如果能同時擁有華為和蘋果這兩大客戶的話，前期多進行投資，是非常值得的。

　　除了聯(lián)發(fā)科，近期還有多種因產能吃緊而出現(xiàn)的不同尋常事件，如三星晶圓代工業(yè)務部針對旗下的8吋晶圓廠進行自動化擴建投資，以提高生產效率。一般情況下，業(yè)界12吋晶圓產線為全自動化生產，也就是在無塵室中借助架設在高處的運輸系統(tǒng)移動晶圓盒。不過，8吋晶圓盒仍由工作人員用搬運車運送。據(jù)韓媒報道，三星已經(jīng)在部分8吋晶圓廠的產線測試自動化運輸設備。這樣的自動化升級，需要投入大量的資金，據(jù)三星估計，如果要在所有8吋晶圓廠中導入自動化運輸設備，可能需要約870萬美元的附加投資。

　　在過去的半個世紀，整個半導體行業(yè)一直是從單一的IDM向IC設計+晶圓代工這一分工合作方向發(fā)展，但最近幾年，特別是從2015年在全球掀起的半導體并購狂潮開始，整個產業(yè)似乎在從分散向整合方向演進。這其中，有相同業(yè)務模式公司之間的合并，也有不同業(yè)務模式公司的合并。與此同時，原本單一業(yè)務模式的廠商，也越來越多地在向復合業(yè)務模式方向發(fā)展。

　　典型代表就是臺積電，該公司本來只做晶圓代工，但隨著市場地發(fā)展，進入本世紀第二個十年以后，臺積電開始導入封裝測試業(yè)務，因為這樣可以進一步提升市場掌控力和話語權，提升產品上市速度。

　　另外，就是有越來越多的IC設計廠商涉足芯片生產過程，特別是封裝測試領域，相比于晶圓代工，IC設計廠商進入封測業(yè)務的投入相對少，門檻也會低一些。它們這樣做的主要目的同樣是提升市場掌控力和話語權，提升產品上市速度。最具代表性的就是CMOS圖像傳感器（CIS）領域，由于CIS在2019年出現(xiàn)了井噴，嚴重供不應求，促使一些CIS芯片設計廠商開始投入大量資金建廠、購置封測設備，從原來的fabless業(yè)務模式，逐步轉型為fab-lite。

　　以上這些都給半導體設備廠商提供了更為廣闊的利潤空間，使得整個半導體設備市場的發(fā)展像是加了“T”的發(fā)動機，動力大增。

　　中國的商機

　　在全球半導體設備市場如此火爆的當下，中國大陸具備強大的消費能力，因此，各大半導體設備廠商都在緊盯著這塊蛋糕。然而，在供給側，中國本土的設備廠商在全球市場影響力比較小，很難對國際大廠形成壓力。

　　不過，隨著貿易壁壘加劇，以及本土設備廠商的頑強成長，還有政府的大力支持，使得本土設備廠商有了更大的試錯和成長空間，近兩年的訂單量明顯提升。最近，有統(tǒng)計顯示，多家本土半導體設備企業(yè)斬獲大單，2020年第四季度，國內設備商中標82臺，同比增長100%，訂單周期2-3個季度，收入確認在2021年，多項設備國產市場份額大幅提升10%以上。

　　國內半導體設備企業(yè)營收陸續(xù)突破7-10億盈利拐點（統(tǒng)計國內外設備企業(yè)，營收7-10億是盈利拐點區(qū)間）。

　　按這樣的勢頭發(fā)展下去，2021年中國半導體設備國產化率有望繼續(xù)提升。有望在競爭激烈的國際半導體設備市場占有一席之地。