與非網(wǎng)3月26日訊，近日，在“2021 年中國 IC 領(lǐng)袖峰會暨中國 IC 設(shè)計成就獎”的頒獎典禮上亞馬遜云科技作為年度杰出半導(dǎo)體云計算服務(wù)商，榮獲 “2021 年中國 IC 設(shè)計成就獎”。

　　亞馬遜云科技大中華區(qū)企業(yè)業(yè)務(wù)拓展總經(jīng)理凌琦發(fā)表主題為“賦能芯片設(shè)計和制造”的演講。凌琦指出，“傳統(tǒng)IC廠商大多采用自有數(shù)據(jù)中心滿足設(shè)計需求，但伴隨SoC芯片設(shè)計的發(fā)展及先進(jìn)制程進(jìn)入5nm時代，IC設(shè)計公司進(jìn)行芯片設(shè)計的復(fù)雜度和對算力需求呈指數(shù)級增加，芯片設(shè)計周期控制、成本及流片環(huán)節(jié)都面臨挑戰(zhàn)?！?/p>

　　凌琦表示，亞馬遜云科技善于聯(lián)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游生態(tài)，打造全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同服務(wù)平臺，為半導(dǎo)體設(shè)計公司提供集成的設(shè)計、驗(yàn)證、流片及計算資源服務(wù)，通過平臺協(xié)同提升設(shè)計效率，提供高彈性、高性能計算集群，縮短設(shè)計及驗(yàn)證周期，并通過大數(shù)據(jù)分析及機(jī)器學(xué)習(xí)算法改善制程良率。

　　目前，亞馬遜云科技已經(jīng)同全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)了成功合作，比如 Arm 在基于亞馬遜云科技內(nèi)核的 Amazon Graviton2 實(shí)例上運(yùn)行特征參數(shù)提取 K 庫，計算集群從 5000 核快速擴(kuò)展到 30000 核，大幅縮短運(yùn)行周期，同時帶來 30% 成本節(jié)省。

　　高通在亞馬遜云科技上成功驗(yàn)證了基于三星工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計的前沿芯片 Signoff 環(huán)節(jié)的靜態(tài)時序分析。高通運(yùn)行的 EDA 工具 Synopsys Primetime，達(dá)到了優(yōu)于本地運(yùn)行的效果。

　　中國臺灣某芯片企業(yè)借助亞馬遜云科技成功提前發(fā)布第一塊5G 7nm SoC芯片。Signoff 階段核心的 STA workload，同時啟動 30000 CPU 核，消除了計算資源瓶頸。同時亞馬遜云科技與該公司組成 7 X 24 小時戰(zhàn)情室，共同合作搭建混合云架構(gòu)，確保項目成功上線。

　　凌琦表示，亞馬遜云對保障各方數(shù)據(jù)安全、提升設(shè)計協(xié)同效率和IC良率有非常大的助力：

　　1）通過在亞馬遜云端建立獨(dú)立工作區(qū)與協(xié)同工作區(qū)結(jié)合方式，既保證各方數(shù)據(jù)安全，同時也提升設(shè)計協(xié)同效率。

　　2）晶圓制造高端制程迭代，對生產(chǎn)過程中良率控制帶來更大挑戰(zhàn)，亞馬遜云通過搜集制造過程海量測數(shù)據(jù)，在云端構(gòu)建基于數(shù)據(jù)庫的大數(shù)據(jù)分析平臺，可以開發(fā)多種良率分析應(yīng)用場景，如良率（缺陷）管理系統(tǒng)、虛擬量測、自動缺陷分類等。

　　總的來說，芯片設(shè)計可以借助亞馬遜云高彈性、高性能和安全可靠性大幅縮短芯片設(shè)計驗(yàn)證周期，同時可加強(qiáng)全球各區(qū)域設(shè)計團(tuán)隊協(xié)同，同樣也可改善與foundry晶圓代工廠設(shè)計及流片協(xié)同效率，進(jìn)而大大節(jié)省成本。

　　目前，亞馬遜云科技在全球有 25 個區(qū)域，有 80 個可用區(qū)，擁有數(shù)萬家合作伙伴和數(shù)百萬的活躍客戶，擁有超過 4000 種服務(wù)新功能和 1900 多種第三方產(chǎn)品，是全球領(lǐng)先的高性能、高可靠云計算服務(wù)提供商。