英特爾將斥資200億美元（約5700億臺幣）興建新晶圓廠，并創(chuàng)立晶圓代工業(yè)務(wù)為其他公司制造芯片，等于宣告與臺積電對干，臺積電ADR首當(dāng)其沖跌幅近2%，今天股價(jià)跌破季線。
包括知名外資分析師及業(yè)界人士認(rèn)為，即使英特爾與臺積電競爭，但芯片廠可能不會找競爭者代工，加上英特爾良率問題，且英特爾缺乏開放性及彈性，都難以對臺積電造成太大威脅。
知名半導(dǎo)體分析師陸行之則指出，英特爾續(xù)拼先進(jìn)制程，但代工只能服務(wù)系統(tǒng)客戶，芯片廠如AMD、高通不太可能找競爭者代工。
英特爾3月23日宣布將耗資200億美元在亞利桑那州Ocotillo興建兩座新的晶圓廠，并且建立晶圓代工業(yè)務(wù)為其他公司制造芯片，英特爾將與臺積電展開直接競爭。不過英特爾也釋出，將把一些所需芯片委交臺積電代工，但多數(shù)保留自家生產(chǎn)。
芯片業(yè)不會找英特爾代工
陸行之分析，英特爾公布其戰(zhàn)略后，股價(jià)盤后大漲6~7%， 整個(gè)會議就是要宣布要跟臺積電對干，繼續(xù)拼先進(jìn)制程工藝。
但陸行之認(rèn)為，英特爾要搞半導(dǎo)體百貨業(yè)，而代工只能服務(wù)系統(tǒng)客戶，AMD、 高通、博通和輝達(dá)怎么會找競爭者代工？英特爾要不就把半導(dǎo)體制造分割，一翻兩瞪眼，這樣才有魄力。
外資分析師指出，英特爾7納米本預(yù)計(jì)2023年量產(chǎn)，但良率問題無法改善，才讓委外訂單題材發(fā)酵，但目前臺積電先進(jìn)制程競爭力不變，英特爾良率問題也還待解決，晶圓代工競爭業(yè)者增加下，其實(shí)對二線代工廠如中芯、三星等才會有更多的影響。
臺積電股價(jià)利空出盡
分析師認(rèn)為，臺積電先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢沒有改變，只是先前漲多，這次可算是利空出盡，回檔應(yīng)該也有限。
微驅(qū)科技總經(jīng)理吳金榮指出，英特爾過去就切入過晶圓代工業(yè)務(wù)，但都做不起來，而IC設(shè)計(jì)業(yè)者都怕養(yǎng)大英特爾反過來和他們競爭而不愿下單，因此對臺積電僅有心理層面影響，實(shí)際不會有沖擊，不過應(yīng)會讓臺積電加速及擴(kuò)大在美國亞利桑那州的投資。
吳金榮分析，英特爾宣布200億美元且要蓋2座廠，如果以目前最先進(jìn)制程來看恐怕不夠，可能是想借此獲得美國政府的補(bǔ)貼。
他認(rèn)為，英特爾在2015年并了FPGA大廠Altera之后，也幫Altera代工，后來還有展訊及LG也少量在英特爾投片，但最后都回到臺積電生產(chǎn)，所以過去英特爾在晶圓代工領(lǐng)域并不成功。
01.
英特爾在代工領(lǐng)域競爭力不足
英特爾未成功的原因主要是這些產(chǎn)品的生產(chǎn)和英特爾本身CPU的制造方式非常不同，英特爾無法克服晶圓代工少量多樣的生產(chǎn)模式來降低成本，競爭力就不足。
同時(shí)，英特爾除了CPU之外還有一些芯片產(chǎn)品，和美國大的IC設(shè)計(jì)業(yè)者例如AMD等都是競爭對手，這些IC設(shè)計(jì)業(yè)者不愿意在英特爾下單，就像不在三星下單情況類似，他們不想要“培養(yǎng)敵人”。
如果英特爾想切入晶圓代工還有個(gè)問題就是產(chǎn)能，臺積電目前單月產(chǎn)能高達(dá)200多萬約當(dāng)8吋晶圓，英特爾才約88萬片，自己都不太夠用，要如何挪出產(chǎn)能幫其他客戶代工？新建的2座廠也要2024年后才完工，根本緩不濟(jì)急。
業(yè)界人士指出，英特爾缺乏開放性與彈性，無法在晶圓代工領(lǐng)域與臺積電競爭。
02.
英特爾良率不如臺積電
半導(dǎo)體業(yè)界人士認(rèn)為，英特爾新執(zhí)行上任向美國政府喊話保衛(wèi)主權(quán)的意義濃厚，過去以來，外界本來就不看好英特爾晶圓代工發(fā)展，就連自家的產(chǎn)品也頻頻發(fā)生良率問題，不認(rèn)為英特爾可以這么容易擁抱ARM開放式架構(gòu)的IC設(shè)計(jì)市場，要跟臺積電競爭難度很高。
半導(dǎo)體業(yè)界人士表示，英特爾選擇設(shè)廠的地方，就在臺積電美國廠的隔壁，為了不讓臺積電專美于前，英特爾此時(shí)宣布蓋廠，一方面除了呼應(yīng)美國政府極力推動在美國建立自主半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的政策之外，另一方面，也要搶奪臺積電可以獲得的政府資源。
半導(dǎo)體業(yè)界人士認(rèn)為，英特爾過去之所以不能在晶圓代工市場成功，除了與自家芯片制造有資源排擠的問題之外，英特爾均采取自主的架構(gòu)、技術(shù)、制程，就連后段封測也是自給自足，屬于封閉式的系統(tǒng)，缺乏彈性與開放性。
反觀臺積電在晶圓代工領(lǐng)域耕耘已久，其產(chǎn)品、制程的多樣性、開放性等，與客戶合作的緊密程度，更重要的生產(chǎn)良率、品質(zhì)的優(yōu)異表現(xiàn)，都讓英特爾望塵莫及。
03.
外界不看好英特爾晶圓代工布局
該人士進(jìn)一步分析，目前IC設(shè)計(jì)都采用ARM架構(gòu)，這也代表著，未來英特爾若要爭取更多的晶圓代工訂單，勢必要對外開放擁抱ARM架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)，因此相關(guān)的制程、設(shè)計(jì)都需要重新規(guī)劃，更可能會與自家產(chǎn)品形成沖突，值得持續(xù)關(guān)注。
另外，英特爾亞利桑那州2座新晶圓廠預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)，光是在這短短3年的時(shí)間，臺積電在臺灣投入南科廠3納米的布局都不知道已經(jīng)可以領(lǐng)先到什么程度了，短時(shí)間之內(nèi)，英特爾在晶圓代工市場難以追上臺積電的腳步。
整體而言，半導(dǎo)體業(yè)界人士表示，英特爾與臺積電兩家公司經(jīng)營模式截然不同，盡管英特爾有轉(zhuǎn)型的企圖心，新任執(zhí)行長也積極對外信心喊話，不過，外界都不看好英特爾在晶圓代工市場的布局。