現在，AMD在臺積電（TSMC）生產了大多數的CPU，GPU和定制SoC。根據Seeking Alpha的報告，該公司可能成為緊隨蘋果之后的代工廠的第二大客戶。如果發(fā)生這種情況，與Nvidia，高通和Broadcom等其他公司相比，AMD與臺積電的談判地位將更為有利。另外，如果AMD成為臺積電的第二大客戶，它將不僅能夠與代工廠商討更優(yōu)惠的財務條款，而且還將能夠影響臺積電未來工藝技術，工藝配方的發(fā)展，并獲得最新的技術，節(jié)點也更快。

　　AMD越來越大

　　從歷史上看，英偉達幾乎只使用臺積電的服務來生產幾乎所有的GPU。相比之下，由于兩家公司之間的晶圓供應協議，AMD之前必須在GlobalFoundries生產其大部分芯片，而僅將一部分產品留給臺積電。

　　在GlobalFoundries于2018年決定終止其7nm制造工藝的開發(fā)并重新專注于使用特殊制造技術生產芯片之后，這種情況在發(fā)生了變化。這個轉變本質上是將領先的節(jié)點市場留給了臺積電和三星代工。該決定使AMD可以與GlobalFoundries重新協商其WSA，并將其幾乎所有的CPU，GPU和SoC的制造過渡到TSMC，這使AMD的產品更具競爭力。

　　相比之下，Nvidia決定使用Samsung Foundry的服務來制作其用于客戶端PC的Ampere GPU系列。

　　隨著市場份額和出貨量的增加，AMD在2019年至2020年大幅增加了從臺積電的采購。根據Seeking Alpha 發(fā)布 的The Information Network的估計，2019年，AMD的產品占臺積電收入的4％，到2020年增至7.3％，并有望在2021年增至9.2％  。即使AMD未能在2021年達到分析師的預期，但在未來幾年與Xilinx合并后，AMD仍將大幅增加從臺積電的采購。

　　相比之下，Nvidia預計今年在臺積電收入中的份額將減少至5.8％。此外，由于美國的限制，以前曾是臺積電第二大客戶的華為海思不再由代工廠提供服務。此外，由于高通公司今年將在三星代工廠制造許多新設計，因此其份額將在臺積電也有所減少。

　　臺積電2019-2021年客戶收入份額

　　據The Information Network稱，AMD不會在短期內挑戰(zhàn)蘋果作為臺積電最大的客戶，但它將領先于博通和英特爾。英特爾近年來一直在逐步增加其臺積電的訂單，并將繼續(xù)這樣做，因為它會引入專門針對臺積電設計的新GPU和其他產品。同時，The Information Network似乎并不期望英特爾今年將大量新產品外包給臺積電，因此其在臺積電收入中的份額預計為7.2％。

　　如果AMD成為臺積電的第二大客戶，它將不僅能夠與代工廠商討更優(yōu)惠的財務條款，而且還將能夠影響臺積電未來工藝技術的發(fā)展，并能獲得最新的技術。隨著時間的推移，這可能會進一步提高AMD未來產品的競爭力，因為該公司可能會獲得一些額外的性能或增加其晶體管預算。

　　Quo Vadis，Nvidia？

　　出現的有趣問題之一是Nvidia將成為臺積電的主要客戶。該公司使用臺積電（TSMC）的7nm制造工藝制造其頂級A100處理器，但其消費者安培（Ampere）產品線則使用了Samsung Foundry的定制N8節(jié)點。

　　一方面，英偉達可能會繼續(xù)使用三星和臺積電的工廠來生產不同種類的產品，并在某種程度上減輕供不應求的風險，并避免與更大的客戶（例如，蘋果，海思，英特爾）爭奪產能。

　　另一方面，考慮到晶圓代工廠與客戶之間的長期關系以及晶圓代工廠傾向于為更大的客戶提供服務，如今，與兩家半導體合同制造商合作在財務上沒有多大意義。

　　此外，由于將設計從一個制造商移植到另一制造商變得極為困難，因此很少有無晶圓廠的設計師嘗試增加單一產品的供應商。

　　如果蘋果，AMD，英特爾，英偉達和高通在未來幾年中選擇使用臺積電最先進的節(jié)點之一，可能會發(fā)生一個有趣的情況。這將要求臺積電切實提高其領先的產量。盡管如此，即使該公司成功地快速增加了產量，也不能保證在這些客戶之間不會有競爭。

　　實際上，臺積電的FinFET N3節(jié)點可能比三星的基于3 nm MBCFET的制造工藝更具吸引力，因為芯片設計人員將不必從頭開始開發(fā)全新的IP。也就是說，臺積電在N3上獲得的設計勝利可能比在N7和N5上獲得的更多。

　　無論如何，如果AMD成為臺積電的第二大客戶，那么該公司從全球最大的半導體合同制造商那里獲取芯片供應將變得容易得多，這將迫使Nvidia向三星晶圓廠訂購更多芯片。