2021年3月17日，中國(guó)上海——3 月 17 日，以“跨界全球，心‘芯’相聯(lián)”為主題的 SEMICON China 2021 在上海新國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕。作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技攜多款先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品于 N5 館5014 展位精彩亮相，全面展示了其在集成電路成品制造領(lǐng)域取得的創(chuàng)新成果和賦能應(yīng)用的強(qiáng)大實(shí)力。長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生應(yīng)邀出席大會(huì)開(kāi)幕式并發(fā)表主題演講，與行業(yè)伙伴分享長(zhǎng)電科技對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考與洞察。
抓住機(jī)遇，持續(xù)創(chuàng)新，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
SEMICON China 是最具影響的集成電路產(chǎn)業(yè)盛會(huì)之一，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者，長(zhǎng)電科技已連續(xù)參展數(shù)屆，并一直致力于推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展。長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示：“先進(jìn)的集成電路成品制造技術(shù)和產(chǎn)品解決方案，是芯片向高性能、高集成度和高可靠性方向發(fā)展越來(lái)越為重要的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和技術(shù)趨勢(shì)。面對(duì)集成電路行業(yè)快速成長(zhǎng)的歷史機(jī)遇，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)發(fā)揮國(guó)際化、專業(yè)化的管理和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)晶圓級(jí)成品芯片制造技術(shù)和更為堅(jiān)韌的規(guī)模經(jīng)營(yíng)能力，為全球產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展提供新動(dòng)力?！?/p>
在本屆 SEMICON China 盛會(huì)上，長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生做了題為“車載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機(jī)遇”的主題演講。他指出，汽車行業(yè)超過(guò)九成的創(chuàng)新都是基于芯片，目前車載芯片市場(chǎng)充滿機(jī)遇，也面臨著很多挑戰(zhàn)。車載芯片成品制造應(yīng)該關(guān)注四大關(guān)鍵要素：技術(shù)、制程、質(zhì)量和意識(shí)。行業(yè)伙伴應(yīng)當(dāng)致力技術(shù)創(chuàng)新并促進(jìn)產(chǎn)研生態(tài)成長(zhǎng)，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。
長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生發(fā)表主題演講
深耕先進(jìn)封裝，點(diǎn)亮智慧生活
本屆 SEMICON China ，長(zhǎng)電科技以“先進(jìn)封裝, 助力智慧生活”為展臺(tái)主題，重點(diǎn)展示長(zhǎng)電科技在汽車、通信、高性能計(jì)算和存儲(chǔ)四大熱門應(yīng)用領(lǐng)域所提供的芯片成品制造解決方案，涵蓋系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP） 技術(shù)、晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)、倒裝芯片封裝技術(shù)等。參會(huì)者將有機(jī)會(huì)近距離體驗(yàn)、直觀理解先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)對(duì)于各應(yīng)用領(lǐng)域的作用與意義。
SEMICON China 2021 長(zhǎng)電科技展臺(tái)
展臺(tái)亮點(diǎn)：
l 汽車電子：應(yīng)用于無(wú)人駕駛技術(shù)中的 fcCSP 和 FOWLP 技術(shù) 、應(yīng)用于新能源汽車中的 QFN/FC 和 QFN/DFN 技術(shù)和應(yīng)用于車載娛樂(lè)的 QFN/DFN 和 fcBGA 技術(shù)。
l 5G：針對(duì)基帶芯片的 SiP、FOWLP 技術(shù)、應(yīng)用于射頻芯片的 SiP 和 fcCSP 技術(shù)以及應(yīng)用于通信基礎(chǔ)設(shè)施的 fcBGA 和 HD FOWLP 技術(shù)。
l 高性能運(yùn)算：主要應(yīng)用于人工智能芯片以及區(qū)塊鏈中的 fcCSP 和 fcBGA 技術(shù)，展現(xiàn)長(zhǎng)電科技以先進(jìn)封裝技術(shù)為高端應(yīng)用提供的出色性能支持。
l 高端存儲(chǔ)：重點(diǎn)展示應(yīng)用于閃存的多芯片堆疊FBGA 和 SiP 技術(shù)和應(yīng)用于移動(dòng)存儲(chǔ)器（Flash+DRAM）的 eMCP 和 uMCP 技術(shù)。
在數(shù)字化進(jìn)程加速之際，具備更高封裝效率、更低設(shè)計(jì)成本和更出色性能等特點(diǎn)的先進(jìn)封裝成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎之一。作為芯片成品制造領(lǐng)域先行者的長(zhǎng)電科技，已布局先進(jìn)封裝技術(shù)多年，在見(jiàn)證先進(jìn)封裝促進(jìn)新興技術(shù)進(jìn)步的同時(shí)，發(fā)揮全球先進(jìn)制造和技術(shù)資源優(yōu)勢(shì)，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。