華為在半導體領域的投資版圖進一步擴大。
企查查資料顯示，2月22日，上海本諾電子材料有限公司（以下簡稱“本諾電子”）工商信息發(fā)生多項變更，包括新增投資人哈勃科技投資有限公司（以下簡稱“哈勃科技”），注冊資本也從原本的500萬元變更為555.5556萬元。
△ Source：企查查
值得一提的是，除了哈勃科技之外，上海聚源聚芯集成電路產業(yè)股權投資基金中心（有限合伙）（以下簡稱“聚源聚芯”）也于2018年投資入股了本諾電子，目前是該公司的重要股東之一。
△ Source：企查查
查詢聚源聚芯的股東信息顯示，國家大基金是其第一大股東，持股45.0910%，這意味著國家大基金也間接投資了本諾電子。
資料顯示，本諾電子成立于2009年3月，是專業(yè)提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商，產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域，產品包括導電膠、絕緣膠、UV膠、AB膠等。
官網介紹稱，從2009年開始，本諾電子研發(fā)的ExBond芯片粘貼膠和電子組裝膠已經廣泛的應用于電子封裝市場。2011年后，本諾電子相繼開發(fā)了ExSilica硅膠系列、ExSeal密封膠系列等新系列產品。
眾所周知，哈勃科技是華為旗下的投資平臺，該公司自成立以來已投資了超20家半導體企業(yè)。
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