近日，浙江監(jiān)管局和廣東監(jiān)管局分別披露了杭州國芯科技股份有限公司（以下簡稱“國芯科技”）以及廣東希荻微電子股份有限公司（以下簡稱“希荻微電子”）的輔導備案信息，意味著A股半導體上市公司隊伍有望再壯大。

國芯科技或闖關科創(chuàng)板

1月11日，浙江監(jiān)管局披露了國芯科技輔導備案公示文件。

公示文件顯示，中信證券已受聘擔任國芯科技首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）并上市的輔導機構，為保證國芯科技按照《中華人民共和國公司法》、《中華人民共和國證券法》及《科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊管理辦法（試行）》等相關法律、法規(guī)的要求，結合國芯科技的實際情況，擬于2020年12月至2021年4月進行輔導。

資料顯示，國芯科技成立于2001年，注冊資本9075萬元，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)應用領域芯片設計與系統(tǒng)方案開發(fā)的領軍型芯片企業(yè)，主要為數(shù)字電視、智能語音、智能視覺、工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)應用領域提供芯片、算法和軟件一體的完整解決方案。

目前，國芯科技擁有數(shù)字電視機頂盒芯片、AIoT芯片及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片三條產品線，主要產品包括應用于數(shù)字電視機頂盒的STB芯片，應用于智能家電家居、智能穿戴及智能車載等終端的AIoT芯片以及應用于民爆行業(yè)電子雷管的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片。

資料顯示，作為全球知名的機頂盒芯片供應商之一，國芯科技開發(fā)的數(shù)字機頂盒芯片產品已累計出貨近4億顆，2019年，國芯科技機頂盒芯片發(fā)貨量超過3千萬顆，在多個細分市場的出貨量占據(jù)重要的市場份額。

此外，隨著近年來在人工智能領域的發(fā)展布局，國芯科技已經(jīng)成為國內知名的AIoT芯片供應商，AI業(yè)務涵蓋智能音箱、智能車載、智能家電、智能穿戴等多個應用領域，其產品已經(jīng)獲得了客戶的高度認可，并且與阿里巴巴、京東、百度、360、科大訊飛、思必馳、創(chuàng)維、TCL、海爾等公司達成了深入合作。

希荻微電子已開啟輔導備案

據(jù)廣東監(jiān)管局披露，希荻微電子已于2020年12月31日在廣東證監(jiān)局辦理了首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票并上市的輔導備案登記，輔導機構為民生證券和中金公司。

官網(wǎng)資料顯示，希荻微電子成立于2012年，專注于各類移動通信設備、汽車電子等應用的模擬集成電路產品的設計開發(fā)與銷售，現(xiàn)已量產多個電源產品系列，希荻微致力于成為一家有國際競爭力的高性能模擬集成電路設計公司。

據(jù)了解，希荻微電子的產品主要應用在消費電子和汽車電子領域，其中在消費類電子產品中，希荻微電子產品用于便攜式產品（包括手機，平板電腦，筆記本電腦，移動電源，MID，MiFi和其他鋰離子電池供電設備）的電池和電源管理；在汽車電子產品中，希荻微電子提供分立和集成電源管理IC將汽車電池電壓轉換為用于信息娛樂系統(tǒng)，顯示器，傳感器和其他車載設備的各種電源軌。

據(jù)天眼查披露，2019年12月和2020年9月，希荻微電子相繼獲得了A輪和B綠林融資，其中B輪融資金額為5億元，投資方包括朗瑪峰創(chuàng)投、昆侖資本、大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金、君桐資本、中國風險投資、深投控、以及國新科創(chuàng)基金。

除了上述兩家芯片公司外，IC測試設備提供商天津金海通半導體設備股份有限公司（以下簡稱“金海通半導體”）也計劃在A股上市，并且已開啟科創(chuàng)板IPO上市輔導。

據(jù)天津監(jiān)管局披露的關于金海通半導體首次公開發(fā)行股票（并在科創(chuàng)板上市）接受輔導的公告顯示，金海通半導體與海通證券于2020年12月28日簽署了輔導協(xié)議。

資料顯示，金海通半導體是從事半導體封裝測試設備開發(fā)與生產的高新技術企業(yè)，研發(fā)并生產擁有完全自主知識產權的高溫IC自動測試Pick-Place分選機，將直接面向IC集成電路高端封裝（BGA、QFP、QFN等）規(guī)模化的測試自動化需求。其產品主要包括邏輯芯片測試分選機、系統(tǒng)板卡芯片測試分選機、開短路芯片測試分選機、以及工程開發(fā)測試分選機。