近日，浙江監(jiān)管局和廣東監(jiān)管局分別披露了杭州國芯科技股份有限公司（以下簡稱“國芯科技”）以及廣東希荻微電子股份有限公司（以下簡稱“希荻微電子”）的輔導(dǎo)備案信息，意味著A股半導(dǎo)體上市公司隊(duì)伍有望再壯大。

國芯科技或闖關(guān)科創(chuàng)板

1月11日，浙江監(jiān)管局披露了國芯科技輔導(dǎo)備案公示文件。

公示文件顯示，中信證券已受聘擔(dān)任國芯科技首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）并上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，為保證國芯科技按照《中華人民共和國公司法》、《中華人民共和國證券法》及《科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊管理辦法（試行）》等相關(guān)法律、法規(guī)的要求，結(jié)合國芯科技的實(shí)際情況，擬于2020年12月至2021年4月進(jìn)行輔導(dǎo)。

資料顯示，國芯科技成立于2001年，注冊資本9075萬元，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)方案開發(fā)的領(lǐng)軍型芯片企業(yè)，主要為數(shù)字電視、智能語音、智能視覺、工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域提供芯片、算法和軟件一體的完整解決方案。

目前，國芯科技擁有數(shù)字電視機(jī)頂盒芯片、AIoT芯片及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片三條產(chǎn)品線，主要產(chǎn)品包括應(yīng)用于數(shù)字電視機(jī)頂盒的STB芯片，應(yīng)用于智能家電家居、智能穿戴及智能車載等終端的AIoT芯片以及應(yīng)用于民爆行業(yè)電子雷管的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片。

資料顯示，作為全球知名的機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商之一，國芯科技開發(fā)的數(shù)字機(jī)頂盒芯片產(chǎn)品已累計(jì)出貨近4億顆，2019年，國芯科技機(jī)頂盒芯片發(fā)貨量超過3千萬顆，在多個(gè)細(xì)分市場的出貨量占據(jù)重要的市場份額。

此外，隨著近年來在人工智能領(lǐng)域的發(fā)展布局，國芯科技已經(jīng)成為國內(nèi)知名的AIoT芯片供應(yīng)商，AI業(yè)務(wù)涵蓋智能音箱、智能車載、智能家電、智能穿戴等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，其產(chǎn)品已經(jīng)獲得了客戶的高度認(rèn)可，并且與阿里巴巴、京東、百度、360、科大訊飛、思必馳、創(chuàng)維、TCL、海爾等公司達(dá)成了深入合作。

希荻微電子已開啟輔導(dǎo)備案

據(jù)廣東監(jiān)管局披露，希荻微電子已于2020年12月31日在廣東證監(jiān)局辦理了首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票并上市的輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為民生證券和中金公司。

官網(wǎng)資料顯示，希荻微電子成立于2012年，專注于各類移動(dòng)通信設(shè)備、汽車電子等應(yīng)用的模擬集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)與銷售，現(xiàn)已量產(chǎn)多個(gè)電源產(chǎn)品系列，希荻微致力于成為一家有國際競爭力的高性能模擬集成電路設(shè)計(jì)公司。

據(jù)了解，希荻微電子的產(chǎn)品主要應(yīng)用在消費(fèi)電子和汽車電子領(lǐng)域，其中在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中，希荻微電子產(chǎn)品用于便攜式產(chǎn)品（包括手機(jī)，平板電腦，筆記本電腦，移動(dòng)電源，MID，MiFi和其他鋰離子電池供電設(shè)備）的電池和電源管理；在汽車電子產(chǎn)品中，希荻微電子提供分立和集成電源管理IC將汽車電池電壓轉(zhuǎn)換為用于信息娛樂系統(tǒng)，顯示器，傳感器和其他車載設(shè)備的各種電源軌。

據(jù)天眼查披露，2019年12月和2020年9月，希荻微電子相繼獲得了A輪和B綠林融資，其中B輪融資金額為5億元，投資方包括朗瑪峰創(chuàng)投、昆侖資本、大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金、君桐資本、中國風(fēng)險(xiǎn)投資、深投控、以及國新科創(chuàng)基金。

除了上述兩家芯片公司外，IC測試設(shè)備提供商天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司（以下簡稱“金海通半導(dǎo)體”）也計(jì)劃在A股上市，并且已開啟科創(chuàng)板IPO上市輔導(dǎo)。

據(jù)天津監(jiān)管局披露的關(guān)于金海通半導(dǎo)體首次公開發(fā)行股票（并在科創(chuàng)板上市）接受輔導(dǎo)的公告顯示，金海通半導(dǎo)體與海通證券于2020年12月28日簽署了輔導(dǎo)協(xié)議。

資料顯示，金海通半導(dǎo)體是從事半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，研發(fā)并生產(chǎn)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高溫IC自動(dòng)測試Pick-Place分選機(jī)，將直接面向IC集成電路高端封裝（BGA、QFP、QFN等）規(guī)?；臏y試自動(dòng)化需求。其產(chǎn)品主要包括邏輯芯片測試分選機(jī)、系統(tǒng)板卡芯片測試分選機(jī)、開短路芯片測試分選機(jī)、以及工程開發(fā)測試分選機(jī)。