1月12日，據(jù)路透社引述兩名「知悉內(nèi)情」的消息人士的話(huà)，英特爾計(jì)劃選擇臺(tái)積電為其代工生產(chǎn)用于個(gè)人電腦的第二代獨(dú)立顯示芯片，通過(guò)這款芯片，英特爾希望能抗衡Nvidia（英偉達(dá)）的崛起大趨勢(shì)。

LOGO圖片來(lái)自英特爾

據(jù)兩位知情人士表示，「DG2」芯片將在臺(tái)積電的工廠(chǎng)使用一種還沒(méi)有正式名稱(chēng)的、新的芯片生產(chǎn)工藝來(lái)生產(chǎn)，但據(jù)稱(chēng)這種工藝是臺(tái)積電7nm工藝的加強(qiáng)版。

英特爾試圖通過(guò)繪圖芯片（或者叫圖形處理器，英語(yǔ)：Graphics Processing Unit，縮寫(xiě)：GPU）來(lái)應(yīng)對(duì)PC游戲市場(chǎng)火熱的競(jìng)爭(zhēng)。消息人士表示，DG2芯片預(yù)計(jì)將于今年稍晚或2022年初的時(shí)間發(fā)布，對(duì)標(biāo)價(jià)格在400美元～600美元之間的英偉達(dá)和AMD的游戲芯片展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

據(jù)稱(chēng)，DG2將采用的芯片生產(chǎn)制造技術(shù)，應(yīng)該會(huì)比三星電子生產(chǎn)英偉達(dá)在2019年秋季發(fā)布的最新繪圖芯片所使用的8nm工藝更先進(jìn)。而比起AMD以臺(tái)積電7nm工藝生產(chǎn)的繪圖芯片，DG2也將更勝一籌。

此前消息，英特爾已與臺(tái)積電＆三星洽談代工

就在前幾日，據(jù)彭博社消息，英特爾已向臺(tái)積電和三星洽談芯片外包生產(chǎn)事宜。但與此同時(shí)，英特爾仍希望及時(shí)改善自家芯片工藝和產(chǎn)能。

2020年7月，英特爾宣布其7nm量產(chǎn)計(jì)劃將在原定計(jì)劃基礎(chǔ)上延遲一年，同時(shí)，英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan還表示，不排除將采取外包形式生產(chǎn)的可能性，由其他代工廠(chǎng)幫助其制造芯片。

據(jù)消息人士表示，臺(tái)積電正準(zhǔn)備為英特爾提供4nm制程工藝，計(jì)劃在2021年第四季度試產(chǎn)，2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

消息人士還表示，可能最早要到2023年，英特爾才會(huì)推出由臺(tái)積電代工的產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品將基于臺(tái)積電已使用于為其他客戶(hù)代工生產(chǎn)的制程工藝，這不免再使英特爾落后于其他廠(chǎng)商。

三星方面，消息人士稱(chēng)，英特爾與三星的談判處于更早期的階段，且目前英特爾對(duì)外包事宜尚未作出最終決定。

英特爾參戰(zhàn)，三方競(jìng)爭(zhēng)或加劇市場(chǎng)熱度

在英特爾大舉加入GPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)前，原本的市場(chǎng)格局大體是：AMD在CPU領(lǐng)域與英特爾競(jìng)爭(zhēng)，在GPU領(lǐng)域，AMD與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)。

如果果真如消息人士所言，DG2產(chǎn)品力能做到那么強(qiáng)的話(huà)，或?qū)⒔o市場(chǎng)格局帶來(lái)較大沖擊。