《彭博社》報道，軟件大廠微軟正為旗下服務(wù)器、未來 Surface 終端設(shè)備自行研發(fā)以 Arm 為基礎(chǔ)架構(gòu)的處理器。而其自研的服務(wù)器處理器將用于微軟 Azure 云端運算服務(wù)，而某些 Surface 設(shè)備設(shè)計將采用另一種自研處理器之後，現(xiàn)在外媒報道指出，微軟處理器未來依然會仰賴晶圓代工龍頭臺積電的先進制程來打造，使得全世界科技業(yè)將越來越依賴臺積電。

報道指出，蘋果在 2020 年年中宣布了將自行研發(fā)筆電處理器的消息，其消息一直被樂觀看待。原因無他，只因蘋果自研并搭載在 iPhone 智慧型手機上的 A 系列處理器，以其強大的運算效能受到市場上的歡迎。以 iPhone 12 的 A14 處理器來看，與市場上同期的其他手機行動處理器相比，其效能與能耗都是佼佼者，也成為了 iPhone 使用者體驗普遍高于 Android 用戶的主要原因。相對來說，蘋果的筆電及桌上型電腦評價沒有這麼突出的原因，蘋果認為就是受到處理器的效能拖累所致，挾著在行動處理器領(lǐng)域成功而跨入電腦處理器的自主研發(fā)，成為一個勢在必行的趨勢。

蘋果自研的筆電處理器，首個搭載的產(chǎn)品便是在新一代 MacBook Air 上。其相較英特爾最新一代的產(chǎn)品來說，其在 10W 電力耗能的情況下，效能翻倍成長。至于，在相同效能的情境下，所消耗的電力則只有英特爾產(chǎn)品 1/3。蘋果自研筆電處理器的性能優(yōu)勢嶄露無遺，也為微軟自行研發(fā)其電腦及服務(wù)器處理器產(chǎn)品帶來了信心。

事實上，英特爾的頹勢，主因來自于與臺積電、三星等晶圓代工廠在先進制程的發(fā)展競賽中落後有關(guān)。而因為英特爾是一家結(jié)合 I C設(shè)計及制造的整合型供應(yīng)商，無論是基于設(shè)計、或是制造的理由落後，在產(chǎn)品越來越?jīng)]有競爭力的情況之下，除了給了競爭對手可乘之機，也就是其客戶本身進一步利用本身的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，跨足 IC 設(shè)計而進行垂直整合，以其未來逐漸擺脫對英特爾的依賴。而這樣的情況不僅出現(xiàn)在英特爾的身上，傳統(tǒng)的 IC 設(shè)計廠商也體認到了這個趨勢。

繪圖芯片大廠英偉達 (NVIDIA) 于 2020 年也斥資 400 億美金的巨資，協(xié)議從軟銀手中并購矽智財權(quán)廠商安謀 (ARM)，使其成為旗下的一個部門。其目的除了想進入資料中心的市場之外，也在未來面對客戶可能自行開發(fā) GPU 產(chǎn)品的強況下，仍可以藉由 ARM 的授權(quán)，維持其市廠影響力。而在 x86 架構(gòu)處理器及服務(wù)器處理器等領(lǐng)域近來都與英特爾積極競爭的超微，也積極并購半導(dǎo)體同業(yè)。2020 年 10 月底，超微宣布以 350 億美元并購 FPGA 龍頭賽靈思，其目的也在補足在這個以通訊及自動駕駛為優(yōu)勢應(yīng)用的產(chǎn)品線，以提升本身進一步與英特爾競爭的本錢。

報道還強調(diào)，除了在筆電、桌上型電腦、以及服務(wù)器處理器領(lǐng)域，在手機領(lǐng)域上，處理器自研的趨勢造詣發(fā)生了一段時間，無論是蘋果 iPhone 所使用的 A 系列處理器，甚至是華為透過旗下海思半導(dǎo)體所設(shè)計的麒麟處理器，甚至小米、OPPO 等手機品牌商也透過挖角 IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科人才，試圖建立處理器自研的團隊。從這個角度來看，以手機產(chǎn)品為主的 IC 設(shè)計公司，其競爭壓力也正在從上下游兩方襲來。甚至于當(dāng)前很熱門的 Apple Car 傳聞，在包括特斯拉或蘋果等發(fā)展電動車廠商 來說，都將自行設(shè)計自駕車，且委由臺積電代工的情況下，這對自駕車處理器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者 NVIDIA 來說，無疑的將是一大壓力。

在這樣自研處理氣風(fēng)潮興盛的趨勢下，市場上依賴專業(yè)晶圓代工，尤其是產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的情況勢必有增無減。最新研究數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球前 15 大半導(dǎo)體廠當(dāng)中，臺積電的年營收可望達 454.2 億美元，將僅次南韓三星（Samsung）及處理器龍頭英特爾（Intel），居全球第 3 大半導(dǎo)體廠。不過，相較于三星有記憶體及晶圓制造，英特爾以銷售處理器及其他芯片為主的商業(yè)模式，臺積電則是其中唯一的純晶圓代工廠。另外，根據(jù) TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院先前的調(diào)研結(jié)果顯示，2020 年第 3 季臺積電在全球晶圓代工市場的市占率高達 53.9%，也就是在前 10 名的晶圓代工企業(yè)當(dāng)中，其他 9 名的總和都沒有臺積電一家多。

臺積電之前指出，截至 2019 年為止提供最廣泛的先進制程、特殊制程及先進封裝等 272 種制程技術(shù)，為 499 個客戶生產(chǎn) 10761 種不同產(chǎn)品。而隨著未來客戶自研處理器的趨勢下，市場預(yù)計臺積電將為更多的產(chǎn)品提供服務(wù)，而且客戶還將更多元化。而為了因應(yīng)這樣的發(fā)展，臺積電當(dāng)前不僅在先進制程所在地的南科積極獵地以因應(yīng)擴產(chǎn)極發(fā)展先進制程所需之外，還在 2020 年發(fā)行了全臺最多的新臺幣 1,200 億元公司債，以籌措現(xiàn)金來大規(guī)模采購先進制程所需的極紫外光曝光機（EUV）。所以，面對未來科技業(yè)越來越依賴臺積電晶圓制造服務(wù)的情況下，預(yù)期其整體表現(xiàn)也預(yù)期將因此而更加穩(wěn)固，也能持續(xù)的穩(wěn)健發(fā)展。