眾所周知，本土上市公司深圳市麥捷微電子的主營(yíng)業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售片式功率電感、射頻元器件等新型被動(dòng)電 子元器件和 LCM 顯示屏模組器件，并為下游客戶提供技術(shù)支持服務(wù)和元器件整 體解決方案，主要產(chǎn)品包括多種規(guī)格的電感、濾波器、LCM 顯示屏模組、電感 變壓器等，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通訊、消費(fèi)電子、軍工電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、工業(yè)設(shè)備、LED 照明等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　近日，他們發(fā)布了向特定對(duì)象發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市募集說(shuō)明書，表示公司將向特定對(duì)象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的募集資金總額不超過(guò)人民 幣139,000.00萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬全部用于以下項(xiàng)目：

　　其中，公司對(duì)射頻濾波器的擴(kuò)產(chǎn)投入，備受筆者關(guān)注。

　　據(jù)該公司透露，本項(xiàng)目由母公司麥捷科技作為實(shí)施單位，建設(shè)地點(diǎn)位于公司現(xiàn)有土地深圳市坪山區(qū)科技路和鴻景路交匯處東南角“麥捷科技智慧園”。本項(xiàng)目計(jì)劃在公司深圳 市坪山區(qū)的總部基地園區(qū)內(nèi)建設(shè)一棟 4 層高的廠房，規(guī)劃建筑面積為 16,456 平 方米，廠房建成后，公司將引進(jìn)一系列配套設(shè)備，對(duì) LTCC 射頻元器件及 SAW 濾波器產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。本項(xiàng)目投資總額為 47,518.98 萬(wàn)元，項(xiàng)目建設(shè)期 2 年，項(xiàng) 目設(shè)計(jì)產(chǎn)能為年產(chǎn) LTCC 射頻元器件 11 億只、SAW 濾波器 14 億只，項(xiàng)目全部 達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值 66,112.00 萬(wàn)元。

　　他們進(jìn)一步指出，公司建立了一整套成熟的設(shè)計(jì)開發(fā)工藝流程，搭建了模塊化設(shè)計(jì)工作平臺(tái)， 為重點(diǎn)項(xiàng)目成立集設(shè)計(jì)、材料、生產(chǎn)、品質(zhì)管理等多環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)骨干為一體的研發(fā) 團(tuán)隊(duì)，能根據(jù)下游產(chǎn)品需求快速提出設(shè)計(jì)方案、材料方案，還通過(guò)參與主流芯片 產(chǎn)品的早期設(shè)計(jì)為客戶量身定做一站式元器件解決方案，已具備產(chǎn)品升級(jí)和模塊 化的研發(fā)實(shí)力。公司基于在電感產(chǎn)品和射頻濾波器領(lǐng)域的積累和突破，將較為容 易地切入射頻前端模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)與生產(chǎn)，延伸產(chǎn)業(yè)鏈，豐富 TC-SAW、BAW 等高端產(chǎn)品線。

　　公司基于現(xiàn)階段主營(yíng)業(yè)務(wù)的發(fā)展需求，擬通過(guò)本次研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目在高 性能濾波器設(shè)計(jì)算法平臺(tái)研究、移動(dòng)終端射頻前端模塊研發(fā)、原材料基礎(chǔ)研發(fā) 等領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)布局。各領(lǐng)域研發(fā)方向如下：

　　1、高性能射頻濾波器研發(fā)

　　高端射頻元件的研發(fā)方向主要是TF-SAW濾波器，研發(fā)目標(biāo)系設(shè)計(jì)出工作頻 率涵蓋全球規(guī)定的SUB-5G通信工作頻段的濾波器，搭建TF-SAW基本算法設(shè)計(jì) 平臺(tái)，使公司在濾波器基礎(chǔ)理論的指導(dǎo)下，基于自有材料參數(shù)與工藝平臺(tái)參數(shù)，建立自有算法設(shè)計(jì)平臺(tái)，形成麥捷科技全知識(shí)產(chǎn)權(quán)系列的算法平臺(tái)，為公司高 端濾波器的快速迭代打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

　　2、5G移動(dòng)終端的射頻前端模塊研發(fā)

　　射頻前端模塊的研發(fā)內(nèi)容系集成5G各頻段的射頻濾波器、低噪聲放大器及 開關(guān)，最終形成5G射頻前端模塊，主要應(yīng)用于手機(jī)5G MIMO的接收線路。具體 包括：研發(fā)5G 3GHz以下聲表面波（SAW）濾波器、5G N77/N78/N79頻段低溫 共燒陶瓷（LTCC）濾波器及微波LTCC低損耗材料，并建立對(duì)應(yīng)的“產(chǎn)品設(shè)計(jì) 平臺(tái)數(shù)據(jù)庫(kù)”和“工藝平臺(tái)數(shù)據(jù)庫(kù)”；在核心產(chǎn)品進(jìn)一步完善的基礎(chǔ)上開發(fā)5G N77/N79頻段射頻前端模塊（RFFEM），為公司建立完整的5G RFFEM產(chǎn)業(yè)鏈 打造堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

　　3、基礎(chǔ)材料領(lǐng)域的平臺(tái)研發(fā)

　　材料研發(fā)是支撐高端元器件研發(fā)和生產(chǎn)的基礎(chǔ)。公司致力于構(gòu)建和鞏固在 基礎(chǔ)材料配方和應(yīng)用等方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力，打造材料研發(fā)與應(yīng)用平臺(tái)，以促進(jìn) 新產(chǎn)品快速研發(fā)迭代和快速量產(chǎn)。公司的研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目在材料領(lǐng)域的研發(fā) 內(nèi)容主要包括：A、高頻低損耗陶瓷材料的研發(fā)。根據(jù)5G射頻頻段N77/N79部分 的性能對(duì)LTCC射頻元器件的產(chǎn)品需求，開發(fā)更高頻率范圍的超低損耗低溫?zé)Y(jié) 陶瓷材料；B、軟磁合金材料的研發(fā)。為適應(yīng)5G移動(dòng)終端電源管理芯片對(duì)高頻率、 高飽合、小尺寸高端一體化復(fù)合功率電感的需求，開發(fā)高Bs、高u、高頻、低PCV 的新一代軟磁材料勢(shì)在必行；C、建立材料數(shù)據(jù)庫(kù)并建設(shè)材料算法平臺(tái)。在海量 材料配方實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，利用第一性原理建立材料配方計(jì)算平臺(tái)，搭建材 料研發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù)及數(shù)據(jù)使用方法，使材料開發(fā)速度不斷縮短。

　　公司表示，本次募集資金投向的研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目與公司現(xiàn)有研發(fā)項(xiàng)目的區(qū)別主要表 現(xiàn)在研發(fā)方向更聚焦于基礎(chǔ)算法、系統(tǒng)仿真和基礎(chǔ)材料的開發(fā)上，于 5G 更具針 對(duì)性，研發(fā)活動(dòng)更具深度和廣度。一方面，公司通過(guò)本次募投研發(fā)中心建設(shè)旨 在將產(chǎn)品材料和生產(chǎn)工藝進(jìn)行升級(jí)，使得擬研發(fā)的一體化復(fù)合型功率電感、高 端濾波器等新產(chǎn)品將更契合 5G 移動(dòng)通信系統(tǒng)對(duì)產(chǎn)品性能的需求；另一方面，公 司通過(guò)本次募集資金增加研發(fā)投入，分別向下游射頻前端模塊以及上游材料工 藝方面進(jìn)行技術(shù)延伸和儲(chǔ)備，通過(guò)建立高效的算法平臺(tái)和材料研究平臺(tái)提升研 發(fā)效率和產(chǎn)品迭代速度，從而進(jìn)一步拓展和整合產(chǎn)業(yè)鏈。

　　談到未來(lái)，麥捷表示，公司將通過(guò)建設(shè)研發(fā)中心項(xiàng)目，將延續(xù)公司目前的研發(fā)方向，在 TC-SAW、 BAW、射頻前端模塊等領(lǐng)域加強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備，導(dǎo)入和迭代新產(chǎn)品，提升整體解決 方案的先進(jìn)性、可靠性。

　　投入巨資在射頻行業(yè)的原因

　　據(jù)公告，射頻元器件工藝難度較高，目前主要供應(yīng)商以日本的村田、京瓷、TDK、太陽(yáng)誘電以及美國(guó)的博世、CTS 等為主，國(guó)內(nèi)供需嚴(yán)重不平衡。根據(jù)智研資訊統(tǒng)計(jì)， 2014 年開始 SAW 濾波器的市場(chǎng)需求持續(xù)上漲，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模在 2020 年將達(dá)到 171 億元，較上年增長(zhǎng) 6.2%。其中 2018 年我國(guó) SAW 濾波器消費(fèi)量為 151.2 億只， 產(chǎn)量為 5.04 億只，國(guó)產(chǎn)化率僅為 3.3%。在貿(mào)易摩擦不確定性增加大的前提下， 為打破美日企業(yè)壟斷格局，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商引入國(guó)內(nèi)濾波器廠商的需求迫切。射頻元器件的國(guó)產(chǎn)替代成為 5G 產(chǎn)業(yè)鏈的主要課題，這也給國(guó)內(nèi)射頻器件廠商提供了 良好的發(fā)展機(jī)遇。

　　而公司一直專注于 LTCC 技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，目前已經(jīng)成功掌握了 SAW、LTCC 射頻濾波器的生產(chǎn)技術(shù)和工藝，通過(guò)高通、MTK 和展訊平臺(tái)認(rèn)證，成功導(dǎo)入知 名大客戶如聞泰、華勤等并量產(chǎn)銷售。本項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步擴(kuò)大公司 SAW 濾 波器和 LTCC 射頻器件的產(chǎn)能，為公司產(chǎn)品線進(jìn)一步向射頻前端模塊擴(kuò)展奠定基 礎(chǔ)，是打破國(guó)外技術(shù)壟斷、提高濾波器的國(guó)產(chǎn)化程度及高端電子產(chǎn)品配套水平的 重要舉措，有利于搶占市場(chǎng)份額，提高公司的盈利水平，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展， 進(jìn)而實(shí)現(xiàn)公司的戰(zhàn)略目標(biāo)。

　　他們進(jìn)一步指出，隨著 5G 建設(shè)全面加速，智能終端消費(fèi)正在升級(jí)，更多廠商瞄準(zhǔn)中高端產(chǎn)品， 而智能化需求的提升也使得智能終端對(duì)濾波器的數(shù)量、性能和可靠性要求也越來(lái) 越高，濾波器市場(chǎng)需求將保持快速增長(zhǎng)。根據(jù) QYR Electronics Research Center 統(tǒng)計(jì)，2011-2018 年全球射頻濾波器市場(chǎng)規(guī)模從 21.1 億美元增長(zhǎng)至 83.61 億美元， 占比射頻前端行業(yè)整體約 56%，預(yù)計(jì)至 2023 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 219.1 億美元，年 復(fù)合增速高達(dá) 21.2%。

　　在 5G 設(shè)備端，移動(dòng)通信設(shè)備端濾波器市場(chǎng)需求以 SAW/BAW 為主，5G 全 網(wǎng)通支持 SA/NSA 的手機(jī)將新增 6 個(gè)射頻前端模組，對(duì)應(yīng)新增 15-20 顆 LTCC 射 頻元器件，包括 LTCC 帶通濾波，巴倫，耦合器，雙工器等，Gartner 數(shù)據(jù)顯示， 5G 手機(jī)單設(shè)備濾波器價(jià)值量將從 6.5 美元提升到 15.3 美元，提升幅度 135%。根 據(jù) Skyworks 預(yù)測(cè)，在 5G 手機(jī)當(dāng)中需要支持約 30 個(gè)頻段，5G 智能手機(jī)單機(jī)射 頻濾波器需求至少約為 72-75 個(gè)，相比 4G 智能手機(jī)單機(jī)用量（以 40 個(gè)作為計(jì)算 標(biāo)準(zhǔn)）提升至少約為 80%。

　　在 5G 基站端，LTCC 濾波器具有廣闊的應(yīng)用空間，按 4G 基站的 1.2 倍保守 計(jì)算，5G 國(guó)內(nèi)基站總數(shù)約 653 萬(wàn)個(gè)（建設(shè)周期 2019-2026 年），同期全球基站數(shù) 約 1,306 萬(wàn)個(gè)，假設(shè) 5G 濾波器供應(yīng)期間的濾波器單價(jià)降幅 15%/年，國(guó)內(nèi) 5G 基 站端濾波器市場(chǎng)空間為 369.2 億元（4G 的 1.56 倍），全球市場(chǎng)約 738.5 億元。

　　濾波器的生產(chǎn)門檻較高，目前國(guó)內(nèi)廠商存在產(chǎn)品技術(shù)水平偏低、生產(chǎn)規(guī)模較 小、技術(shù)開發(fā)投入不足等問(wèn)題。公司通過(guò)本次募集資金增加濾波器的生產(chǎn)能力， 提升射頻器件的出貨規(guī)模，將彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)廠商在高端元器件領(lǐng)域配套下游優(yōu)質(zhì)客戶能力的不足，參與知名廠商國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程，打造 5G 時(shí)代新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，搶 占優(yōu)質(zhì)賽道，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　麥捷表示，通過(guò)該等項(xiàng)目的實(shí)施，將促使公司緊跟行業(yè)風(fēng)口，完善業(yè)務(wù)布局，進(jìn)一步構(gòu) 筑競(jìng)爭(zhēng)壁壘。射頻前端數(shù)量增加的同時(shí)，為了節(jié)省空間，正逐步走向模組化。全 球行業(yè)龍頭博通的產(chǎn)品發(fā)展路徑即是從分立的射頻前端器件到單顆 PA 模組再到 多頻段 PA 模組整合，Skyworks、Qorvo、村田等射頻前端知名公司也相繼推出 多品類射頻前端模組產(chǎn)品。根據(jù) Yole 預(yù)測(cè)，智能手機(jī) RF 前端模塊與組件市場(chǎng)規(guī) 模將從 2017 年的 150 億美元增長(zhǎng)至 2023 年的 350 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 14%， 其中分立器件與射頻模組共享市場(chǎng)份額，占比約為 7:3，中低端手機(jī)主要采用 SAW、BAW、PA 等分立方案。中高端手機(jī) 逐漸開始采用模組化方案。公司開 展模塊化產(chǎn)品的研發(fā)將有助于增加技術(shù)儲(chǔ)備、擴(kuò)充產(chǎn)品線，進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額 和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。